harting.de

Das Technologie-Magazin von HARTING 

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INNOVATIONS BUILD NEW MARKETS 

PROF. DR. BULLINGER: VORSPRUNG DURCH INNOVATION _ PARTNER FÜR INNOVATION _ SWITCH-TECHNOLOGIE _ 

IN-BETWEEN ETHERNET SWITCH ESC 67-30 _ BÜRO- UND INDUSTRIENETZWERKE WACHSEN ZUSAMMEN _ KOOPERATION 

LPKF UND HARTING _ APPLIED TECHNOLOGIES _ KEINE HALBEN SACHEN _ ROBUSTE ETHERNET-TECHNOLOGIE 

FÜR SAUBERES WASSER _ WINDENERGIEANLAGEN SEHEN DAS LICHT _ VERBINDUNGEN ZUVERLÄSSIG WIE STAHL _ 

SIEMON UND HARTING ARBEITEN GEMEINSAM _ OBSAI _ BAHNFUNKSYSTEME _ CERN WÄHLT HAN-CONNECTORS _ 

AUTOMATISIERTE GEPÄCKABFERTIGUNG _ HAN-MODULAR-TECHNIK IN ZUGKUPPLUNGEN _ ÜBERZEUGENDE 

ARGUMENTE _ HARTING MESSEPRÄSENZ 2004 _ PICMG-AMC 

HARTING tec.News 12-I-2004

PROF. DR. BULLINGER: VORSPRUNG DURCH INNOVATION _ PARTNER FÜR INNOVATION _ SWITCH-TECHNOLOGIE _ 

IN-BETWEEN ETHERNET SWITCH ESC 67-30 _ BÜRO- UND INDUSTRIENETZWERKE WACHSEN ZUSAMMEN _ KOOPERATION 

LPKF UND HARTING _ APPLIED TECHNOLOGIES _ KEINE HALBEN SACHEN _ ROBUSTE ETHERNET-TECHNOLOGIE 

FÜR SAUBERES WASSER _ WINDENERGIEANLAGEN SEHEN DAS LICHT _ VERBINDUNGEN ZUVERLÄSSIG WIE STAHL _ 

SIEMON UND HARTING ARBEITEN GEMEINSAM _ OBSAI _ BAHNFUNKSYSTEME _ CERN WÄHLT HAN-CONNECTORS _ 

AUTOMATISIERTE GEPÄCKABFERTIGUNG _ HAN-MODULAR-TECHNIK IN ZUGKUPPLUNGEN _ ÜBERZEUGENDE 

ARGUMENTE _ HARTING MESSEPRÄSENZ 2004 _ PICMG-AMC 

HARTING tec.News 12-I-2004 

Das Technologie-Magazin von HARTING 

12 



Die zwölfte Ausgabe unseres Technologiemagazins 

tec.News widmet sich der Nutzung von Innovationen in 

konkreten Kundenapplikationen. Folgerichtig heißt der 

Titel „Innovations build new Markets“. Der Bogen der 

betrachteten Anwendungsfelder reicht von Stahlwerken 

und Wasseraufbereitungsanlagen über Lösungen für die 

Fabrikautomatisierung sowie den Übergang der Büro- in 

die Produktionsebene bis hin zu Beispielen aus der Bahntechnik 

und der Telekommunikation. Des Weiteren werden 

auch Themen wie die Windenergie, Ansätze im Mikrotechnologie-Bereich 

und das Design und die Verarbeitung von 

Leiterplatten vorgestellt. Neben einem Einblick in das Für 

und Wider der Switch-Technologie im Industrial Ethernet 

runden wir unser Magazin mit einer Darstellung unserer 

Kompetenzen im Werkzeug- und Sondermaschinenbau 

ab. 

Besonders erfreulich ist, dass Prof. Dr.-Ing. Hans-Jörg 

Bullinger, der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, in 

seinem Gastbeitrag „Vorsprung durch Innovation“ eine 

neue Innovationskultur fordert. Als Gesprächspartner des 

Bundeskanzlers Gerhard Schröder diskutieren Prof. Bullinger 

und Dietmar Harting neben vielen weiteren Akteuren 

aus Politik, Wirtschaft und Verbänden seit Anfang 2004 

über angemessene Rahmenbedingungen zur kontinuierlichen 

Schaffung von Innovationen. 

Das Thema der Innovationen – d.h. „unser Thema“ – ist also 

aktueller denn je. 

W. Padecken 

Chefredakteur 

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Inhalt 

Inhalt 

EDITORIAL 

Innovations build new Markets _4 

GASTBEITRAG 

Vorsprung durch Innovation _6 

TECHNOLOGIE 

Partner für Innovation beraten den Bundeskanzler: Dietmar Harting nimmt am Innovationsgipfel teil _10 

Switch-Technologie: Das Patentrezept für Ethernet in der Industrie _16 

Robuste Ethernet-Technologie für sauberes Wasser _22 

Eine durchführende Verbindung: In-between Ethernet Switch ESC 67-30 _24 

Büro- und Industrienetzwerke wachsen zusammen _42 

Erfolgreich im Kleinen und Feinen: Micro Packaging-Lösungen von harting werden durch eine Kooperation mit LPKF gestärkt _46 

Keine halben Sachen _48 

Applied Technologies – Wege in die Zukunft _53 

INTERNATIONAL 

Siemon und harting arbeiten gemeinsam an Fabrikautomatisierungs-Lösung _12 

Verbindungen zuverlässig wie Stahl _14 

OBSAI bereitet den Weg für offene Spezifikationen bei Base Station-Modulen _26 

Bedienungs- und wartungsfreundliche Bahnfunk-Systeme _32 

Han-Modular®-Technik in Zugkupplungen _34 

Windenergieanlagen geht ein Licht auf _36 

Technologiegruppe harting unterstützt innovative Technologie _38 

Überzeugende Argumente: Backplane-Bestückung als Fortsetzung des Technologieansatzes _50 

STANDARDS 

PICMG-AMC – harting parecon®-Technologie weist den Weg _28 

ANWENDUNG 

Automatisierte Gepäckabfertigung mit intelligenter Verbindungstechnik _40 

MESSEN 

harting Messepräsenz 2004 _55 

Impressum. 

Herausgeber: harting KGaA, M. Harting, Postfach 11 33, D-32325 Espelkamp, Tel. +49 5772 47-0, Fax +49 5772 47-400, Internet: http://www.harting.com | Chefredaktion: 

W. Padecken | Stellv. Chefredaktion: Dr. H. Peuler | Redaktion: K. Jording | Gesamtkoordination: Abteilung Publizistik und Kommunikation, W. Padecken | Redaktionelle Beratung: Bickmann 

& Collegen Unternehmensberatung, Hamburg | Layout & Illustration: Contrapunkt, Berlin | Produktion und Druck: Druckerei Meyer GmbH, Osnabrück | Auflage: 20.000 Exem plare 

weltweit (Deutsch und Englisch) | Bezug: Wenn Sie an einem regelmäßigen, kostenlosen Bezug dieses Magazins interessiert sind, sprechen Sie die nächst gelegene harting-Niederlassung, 

Ihren harting- Vertriebsmitarbeiter oder einen der örtlichen harting- Distributoren an. Außerdem können Sie die tec.News online unter www.harting.com bestellen. | Nachdruck: Für den 

ganzen oder auszugsweisen Nachdruck von Beiträgen ist eine schrift liche Genehmigung der Redaktion erforderlich. Das gilt ebenso für die Aufnahme in elektronische Daten banken und die 

Vervielfältigung auf elektronischen Medien (z. B. CD-Rom und Internet). | Alle verwendeten Produktbezeichnungen sind Warenzeichen oder Produktnamen der harting KGaA oder anderer 

Unternehmen | Trotz sorgfältiger Überprüfung können Druckfehler oder kurzfristige Änderungen der Produkt spezifikationen nicht vollständig ausgeschlossen werden. Bindend für die harting 

KGaA sind daher in jedem Falle die Angaben im ent sprechenden Katalog. Umweltfreundlich gedruckt auf 100% chlorfrei gebleichtem Papier mit hohem Recyclinganteil. 

© 2004 by harting KGaA, Espelkamp. Alle Rechte vorbehalten. 

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Topthema 

EDITORIAL 

Dr. Joachim Belz 

Innovations build new Markets 

Liebe Leserinnen und Leser der tec.News, 

mit technologischem Vorsprung und neuen, innovativen 

Produkten schafft unser Land den Sprung zurück an die 

Spitze der führenden Wirtschaftsnationen. Hierin sind 

sich Wirtschafts- und Forschungspolitiker völlig einig mit 

vielen Verantwortlichen in den Unternehmen. Die konkrete 

Umsetzung der plakativen Forderung nach Technologie und 

Innovation in neue, wettbewerbsfähige Produkte obliegt wie 

selbstverständlich der Industrie. Die Notwendigkeit, hierzu 

seitens der Politik die richtigen Rahmenbedingungen zu 

schaffen, liegt auf der Hand, kann und soll aber nicht das 

Thema dieses Editorials sein. 

Lassen Sie mich vielmehr einige Anmerkungen zu den Begriffen 

Technologie und Innovation machen. 

Eine moderne Wirtschaft bezieht ihre spezifische Innovationskraft 

zum einen aus der systematischen Nutzung des sich ständig 

fortentwickelnden, wissenschaftlich fundierten technologischen 

Know-hows, zum anderen aus der positiven Wirkung des Wettbewerbs 

innerhalb einer Marktwirtschaft. Technologie im Sinne 

der Verfügbarkeit und Anwendung von Wissen, Fähigkeiten und 

Können zur Herstellung von Produkten ist eine Grundvoraussetzung 

für Innovationen. Innovation dabei ausschließlich auf 

Produkte zu beschränken, was leider nur zu häufig vorkommt, 

ist unzureichend und irreführend. 

Innovation muss sich, um als Wachstumsmotor wirken zu können, 

gleichermaßen auf Produktionsverfahren und -prozesse, Logistik, 

Marketing & Vertrieb, Nutzung von Informationstechnologie, 

pragmatische Anwendung von Wissen, alternative Unternehmensstrukturen 

und – nicht zuletzt – die staatlichen Rahmenbedingungen 

beziehen. Das innovative Produkt ist also das Resultat 

eines interne und externe Faktoren umfassenden Innovationsprozesses, 

an dem nicht nur Entwicklungsingenieure, sondern auch 

all diejenigen, die zur gesamten Wertschöpfungskette beitragen 

oder diese zumindest beeinflussen, beteiligt sind. 

Die genannte Forderung nach Innovation bedarf noch einer weiteren 

Anmerkung. Innovation gerät zum gefährlichen Selbstzweck, 

sofern diese sich nicht am geplanten Markterfolg messen lässt. 

Letzterer wird sich nur dann einstellen, wenn sich die innovativen 

Produkte am Kundennutzen, an den Bedürfnissen der Menschen 

orientieren. Technologischer Fortschritt und Innovation haben 

somit nur unmittelbar innerhalb unserer Lebenswelt Bestand 

und können nur im permanenten Wechselspiel zu deren Verbesserung 

beitragen. 

Die Erkenntnis, dass sich Innovationen nur dann fördernd auf das 

nationale Wirtschaftswachstum auswirken, wenn neben der Entwicklung 

weitere Glieder der Wertschöpfungskette wettbewerbsfähig 

in Deutschland verbleiben, vornehmlich die Produktion, 

sollte inzwischen vorhanden sein. Der Wertschöpfungsprozess 

4 


wird dann wettbewerbsfähig sein können, wenn er selbst innovativ 

ist und innovative Produkte hervorbringt. Hier wird deutlich, 

dass sich Innovation nicht ausschließlich über Technologie, sondern 

ganz wesentlich über Applikationen, Märkte und Wirtschaft 

definiert, die ihrerseits stark technologisch geprägt sind. 

Zusammengefasst bedeutet Innovation in diesem Sinne immer 

unternehmerisches Handeln, die Suche nach Alternativen, die 

Nähe zum Kunden, das Umsetzen von Wissensvorsprung in 

neue Prozesse, marktfähige, erfolgreiche Produkte und Dienstleistungen. 

Die Technologiegruppe harting sieht genau hier die wichtigsten 

Aktionsfelder der einzelnen Unternehmensbereiche. Ausgehend 

von einem Portfolio, das Basistechnologien wie Spritzgießen, 

Druckgießen, Präzisionsstanzen oder Galvanisieren ebenso 

umfasst wie die Schlüsseltechnologien Softwareentwicklung, 

Schaltungsentwurf, Leiterplattendesign und hoch flexible 

Leiterplattenbestückung oder auch zukunftsweisende Mikrostrukturierung 

durch Laser Direkt Structuring (LDS) sowie 

elektro-optischen Datentransfer für „high speed communication 

in optical networks“, stellen sich unsere Mitarbeiter täglich der 

Herausforderung unserer Kunden, innovative Lösungen für heutige 

und zukünftige Applikationen zu suchen, zu finden und in 

Form von Produkten oder Dienstleistungen umzusetzen. 

Dabei werden die Kundenbedürfnisse oder Applikationen am eigenen 

und am über Netzwerke zugänglichen Technologieportfolio 

gespiegelt und neuen Lösungen zugeführt. Dieser Prozess geht 

häufig einher mit der notwendigen Veränderung oder Innovation 

interner Abläufe entlang der gesamten Wertschöpfungskette. 

Diese Ausgabe der tec.News gibt Ihnen erneut einen detaillierten 

Einblick in die Vielfältigkeit unserer so verstandenen Innovationstätigkeit. 

Die in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden 

entwickelten Produkte und Dienstleistungen finden sich in umweltschonenden 

Windenergie- oder Wasseraufbereitungsanlagen 

ebenso wie in modernen Logistiksystemen, bis hin zu zukunftssicheren 

Datenübertragungssystemen. 

Wir, die Technologiegruppe harting, setzen die zu Beginn genannten 

Forderungen nach Technologie und Innovation um, zum 

Nutzen unserer Kunden, mit Erfolg für das eigene Unternehmen 

und nicht zuletzt als Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit des Standortes 

Deutschland. 

Dr. rer. nat. Joachim Belz 

Vorstand 

Neue Technologien 

HARTING Führungs AG 

joachim.belz@HARTING.com 

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Topthema 

GASTBEITRAG 

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Prof. Dr.-Ing. Hans-Jörg Bullinger 

Vorsprung durch Innovation 

Michael Faraday, der berühmte britische Physiker, antwortet 

einem Finanzminister auf die Frage nach dem Sinn 

seiner Experimente, nur lapidar: „Sir, eines Tages werden 

Sie es besteuern können!“ Prägnanter kann man es kaum 

ausdrücken: Nur wenn neue Werte geschaffen werden, kann 

der Staat seine Einnahmen steigern. Die Formel „Forschung 

macht aus Geld Wissen – Innovationen machen aus Wissen 

Geld“ bringt auf den Punkt, welche Bedeutung Innovationen 

für Wohlstand und Beschäftigung am Standort Deutschland 

haben. Innovationen sind die treibende Kraft in einer Volkswirtschaft. 

Deutschland galt einst als Land der Tüftler und Erfinder: 

Die Namen berühmter deutscher Firmengründer, die gleichzeitig 

Erfinder waren, wirken noch heute in Unternehmen wie Siemens, 

DaimlerChrysler oder Bosch nach. Deutschland war einmal das 

Forschungslabor, die Apotheke und die Werkbank der Welt. 

Made in Germany war ein Markenzeichen für hohe Qualität 

und technische Spitzenleistung. Heute setzen andere Länder die 

Maßstäbe und wir haben Mühe, ihnen zu folgen. Seit Anfang der 

90er Jahre ist Deutschland gleich an mehreren Fronten zurückgefallen: 

Seither kommt Deutschland beim Wirtschaftswachstum 

vom letzten Platz in der europäischen Union nicht mehr los. 

Weltweite Vergleiche wie PISA und Untersuchungen zur technologischen 

Leistungsfähigkeit decken schonungslos auf, dass wir 

in Forschung und Bildung ins Mittelmaß zurückzufallen drohen. 

Nicht weil wir schlechter wurden, sondern weil die anderen 

besser wurden. 

Die derzeitige Krise Deutschlands ist vor allem eine Innovationskrise, 

in Wirtschaft, Verwaltung und Politik. Die anhaltende 

wirtschaftliche Flaute und der Absturz des neuen Marktes haben 

eine weit reichende Verunsicherung zurückgelassen. Die Angst, 

Fehler zu begehen, lähmt viele Unternehmen, die Angst, Wähler 

zu verprellen, lähmt die Politik. Hier wie dort fehlen Mut, Phantasie 

und Durchsetzungsvermögen zur Erneuerung. Dabei wird der 

Innovationsdruck immer höher, werden die Fragen immer drängender: 

Sind wir zu satt, zu träge, zu unbeweglich geworden? 

Wir brauchen – ergänzend zu der dringend nötigen Veränderung 

der Rahmenbedingungen – eine breit getragene Innovationsoffensive. 

Nur gemeinsam kann die Kraft zur Erneuerung 

in Politik, Wirtschaft und Verwaltung aufgebracht werden. Dafür 

gilt es, die kreativsten Köpfe und die agilsten Unternehmer zu 

mobilisieren. Eine Innovationsoffensive eröffnet nicht nur neue 

wirtschaftliche Perspektiven, sondern zeigt auch Wege aus der 

deutschen Sinnkrise. 

Zwar darf endlich wieder mit einem – wenn auch geringem – 

Wachstum gerechnet werden. Und so schlecht sind wir auch 

nicht, wie wir jammern. Doch dürfen uns die positiven Signale 

nicht in falscher Sicherheit wiegen lassen. Es reicht nicht aus, 

7

dass Deutschlands Wirtschaft leicht wächst. Die Firmen sind 

besser als der Standort. Noch schlimmer: Die deutschen Unternehmen 

tun viel, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern 

– auf Kosten des Standorts Deutschland. Sie bauen trotz guter 

Bilanzen weiterhin Stellen in Deutschland ab und expandieren 

im Ausland. Kosten sparen allein macht die Unternehmen am 

Standort Deutschland nicht wettbewerbsfähig, sie müssen der 

Konkurrenz aus den Niedriglohnländern Innovationen entgegensetzen 

– neuartige Produkte, Verfahren und Dienstleistungen. 

Kurz gesagt: Wir müssen bessere Produkte herstellen, für 

die der Verbraucher auch einen höheren Preis zu bezahlen bereit 

ist. Für ein Hochlohnland wie die Bundesrepublik gibt es keine 

Alternative. Wenn wir in Deutschland einen deutlich höheren Lebensstandard 

haben wollen als Länder wie Malaysia und Brasilien, 

dann müssen wir auch etwas herstellen oder etwas leisten, was 

diese nicht können. 

Die deutsche Wirtschaft hat an Innovationskraft verloren. Im 

vergangenen Jahr brachten nur noch 53 Prozent der Betriebe 

technische Neuerungen hervor. Zum Vergleich: Von 1997 bis 

2000 lag die Zahl bei knapp 60 Prozent der Unternehmen. 

Einzig der Fahrzeugbau erhöhte sein Innovationstempo. Auf 

den schlechtesten Wert seit 1982 fiel der Saldo zwischen neuen 

Produkten und solchen, die sich am Ende ihres Lebenszyklusses 

befinden. Besonders Besorgnis erregend ist aber, dass über die 

Hälfte aller Unternehmen – nach ihren eigenen Angaben – auf 

stagnierenden oder schrumpfenden Märkten tätig sind. Die deutsche 

Volkswirtschaft – sagt eine aktuelle Studie des Instituts der 

deutschen Wirtschaft IW – hat sich auf Produkte spezialisiert, 

deren Märkte unterproportional wachsen. 

Wir haben in vielen Gebieten die Technologieführerschaft verloren. 

Es gibt nur noch wenige Lichtblicke wie den Automobilund 

den Maschinenbau, die nach wie vor Lead Markets sind. 

Erschreckend ist aber, dass wir in den dynamisch wachsenden 

Zukunftstechnologien den Anschluss verloren haben. Wir zehren 

seit vielen Jahren von der Substanz und investieren zu wenig in 

die Zukunft. 

Dabei sind Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie 

das Rückgrat für Deutschlands Position im internationalen 

Wettbewerb und die Grundlage für Wohlstand und Beschäftigung. 

Deutschland riskiert seine Zukunftsfähigkeit, wenn nicht 

erheblich mehr in Forschung und Bildung investiert wird. Mit 

2,5 Prozent Anteil der Forschungsausgaben am Bruttoinlandsprodukt 

lag Deutschland im Jahr 2002 auf Platz 7, hinter Schweden 

3,9, Finnland 3,7, Japan 3,0, USA 2,8, Korea 2,7 und der Schweiz 

mit 2,7 Prozent. Wenn wir nur mittelmäßig in Forschung investieren, 

werden wir langfristig auch nur mittelmäßige Ergebnisse 

bekommen. Andere Industriestaaten haben ihre Forschungsausgaben 

konsequent gesteigert: Von 2000 bis 2002 hat Schweden 

die Forschungsausgaben um 30 Prozent, die USA um 25 Prozent 

und selbst das rezessiongeplagte Japan um 15 Prozent erhöht. 

Deutschland hat im selben Zeitraum gerade noch sechs Prozent 

geschafft. 

Die EU kann ihr hochgestecktes Ziel, bis zum Jahr 2010 der 

wettbewerbsfähigste Wirtschaftsraum der Welt zu werden und 

die Forschungsausgaben auf 3 Prozent des BIP zu erhöhen, nur 

erreichen, wenn die Ausgaben erheblich gesteigert werden. Das 

gilt auch für die Wirtschaft, denn sie trägt zwei Drittel der gesamten 

Ausgaben für Forschung und Entwicklung. Wir müssen 

uns entscheiden, ob wir hinterher, mit oder an der Spitze voraus 

laufen wollen. 

Die Unternehmen stehen aufgrund der zunehmenden Globalisierung 

unter einem stetig wachsenden Innovationsdruck. Das 

Gros der kleinen und mittleren Unternehmen hat sich weitgehend 

aus der Forschung verabschiedet. Wenn Unternehmen Investitionen 

in neue Technologien länger aussetzen und verschieben, 

verlieren sie an Leistungs- und Wettbewerbsfähigkeit. Nur wer 

schon während der Krise Geld in Forschung und Entwicklung 

steckt, hat genügend attraktive Produkte parat, wenn es wieder 

aufwärts geht. Innovationsfähigkeit ist die Schlüsselkompetenz 

eines Unternehmens, das sich am Weltmarkt behaupten will. 

Doch die Unternehmen tun sich aber immer schwerer, eine solche 

langfristige Strategie durchzuhalten, weil die Aktionäre auf 

kurzfristige Renditen drängen. 

Mit der Globalisierung der Finanzmärkte und dem Zusammenwachsen 

der Weltwirtschaft gewinnt der Prozess der „schöpferischen 

Zerstörung“, wie Schumpeter Innovation treffend 

beschrieben hat, zunehmend an Dynamik: Revolutionäre Geschäftsmodelle 

vernichten klassische Unternehmensstrukturen, 

aggressive Newcomer schlucken schwerfällige Traditionskonzerne. 

Um nicht von der Entwicklung überrollt zu werden, bleibt den 

Unternehmen nur die Chance, sich mindestens ebenso schnell 

und konsequent zu verändern wie die Kapitalmärkte, die ohne 

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Rücksicht dahin strömen, wo die höchsten Renditen locken. Dies 

zwingt die Unternehmen, renditestarke Geschäftsfelder zu fördern 

und weniger profitable abzustoßen. Sie müssen sich die 

Vorteile der jungen Herausforderer zu Eigen machen. 

Voraussetzung ist eine Innovationskultur in der Gesellschaft und 

den Unternehmen. Neue Ideen brauchen ein innovationsfreundliches 

Umfeld, damit sie Wirkung entfalten können. Wir müssen 

Kreativität nicht nur fordern, sondern fördern. Wettbewerbsfähigkeit 

und Innovationskraft eines Landes hängen entscheidend von 

hoch qualifizierten und motivierten Arbeitskräften ab. Kreative 

Köpfe sind der einzige Rohstoff, über den Deutschland verfügt. 

Und nun droht auch diese wichtigste Ressource der künftigen 

Wissensgesellschaft knapp zu werden, weil immer weniger junge 

Menschen technische und naturwissenschaftliche Berufe wählen. 

Wir müssen das vorhandene Potential besser ausschöpfen und 

dem Nachwuchs hier die Entfaltungsmöglichkeiten geben, die 

internationalem Spitzenniveau entsprechen. 

Die Fraunhofer-Gesellschaft unterstützt die Offensive zur Stärkung 

des Standorts Deutschland durch eine Fülle von Aktivitäten. 

Mit 12 Leit-Innovationen, die wir zum Start des Jahres 2004 vorgestellt 

haben, zeigen wir ganz konkret, wo nach unserer Meinung 

die Forschungsfelder liegen, in denen sich in den nächsten 

Jahren Chancen für die deutsche Wirtschaft bieten. Das ist das 

eine: Trends zu erkennen und zu nutzen. Die andere wichtige 

Aufgabe heißt, das Innovationstempo zu erhöhen. Erfolg hat nur 

derjenige, dem es als erstem gelingt, Ideen in marktreife Produkte 

umzusetzen. Früher konnten deutsche Unternehmen einen 

Vorsprung bei Produktqualität und technologischem Know-how 

längere Zeit nutzen. Heute imitieren Wettbewerber erfolgreiche 

Produkte und Vermarktungsstrategien immer schneller und häufiger. 

Das bedeutet: Die Unternehmen müssen viel rascher und 

zielgerichteter Innovationen umsetzen und auf die Wünsche der 

Kunden reagieren. Die Fähigkeit, Innovationen schneller planen, 

durchführen und konsequenter steuern zu können, wird für 

Unternehmen zur Voraussetzung für künftigen wirtschaftlichen 

Erfolg. Wegen der überragenden Bedeutung des „time to market“ 

hat die Fraunhofer-Gesellschaft ein Präsidialprojekt begonnen, 

das die Beschleunigung von Innovationsprozessen zum Ziel 

hat. Die Methoden und Werkzeuge, die dabei entwickelt werden, 

wollen wir dann der Industrie zur Verfügung stellen, damit die 

deutschen Unternehmen „schneller zum Produkt“ kommen und 

so einen Vorsprung auf dem Weltmarkt erzielen können. 

Prof. Dr.-Ing. Hans-Jörg Bullinger 

Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft 

KURZLEBENSLAUF 

Hans-Jörg Bullinger wurde am 13. April 1944 in Stuttgart 

geboren. Nach Volks- und Mittelschule in Stuttgart absolvierte 

er eine Lehre als Betriebsschlosser bei der Daimler- 

Benz AG in Stuttgart-Untertürkheim. Nach der Reifeprüfung 

an der Technischen Oberschule in Stuttgart studierte er 

Maschinenbau an der Universität Stuttgart: 1971 Diplom, 1974 

Promotion, 1978 Habilitation. 1980 erfolgte die Berufung zum 

ordentlichen Professor für Arbeitswissenschaft/Ergonomie an 

der Universität Hagen. 

1981 wurde er Leiter des neu gegründeten Fraunhofer-Instituts 

für Arbeitswirtschaft und Organisation IAO in Stuttgart, 

1982 ordentlicher Professor für Arbeitswissenschaft an der 

Universität Stuttgart und zusätzlich 1991 Leiter des an der 

Universität Stuttgart neu eingerichteten Instituts für Arbeitswissenschaft 

und Technologiemanagement. 

Seit Oktober 2002 ist er Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. 

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Topthema 

TECHNOLOGIE 

Wulf Padecken 

Partner für Innovation 

beraten den Bundeskanzler: 

Dietmar Harting nimmt am 

Innovationsgipfel teil 

10 


„Innovationspolitik ist 

nicht nur eine Frage 

der Bildungs- und Forschungspolitik. 

Es geht 

gleichermaßen um ein 

Unternehmertum, das 

Innovation als den Kern 

geschäftlichen Erfolges 

versteht.“ Dietmar Harting bringt es auf den Punkt. Nur 

durch die Verzahnung unternehmerischen Gestaltungswillens, 

innovationsfreundlicher gesetzlicher Rahmenbedingungen 

und entsprechender Forschungs- und Bildungsaktivitäten 

kann Deutschland seine Rolle als Innovationsmotor zurück 

erlangen. 

Bundeskanzler Gerhard Schröder erklärte das Jahr 2004 

zum Jahr der Innovationen. Anfang des Jahres begrüßte er 

deshalb hochrangige Vertreter aus Wirtschaft, Politik und Verbänden 

zu einem Innovationsgipfel. Schröder berief neben dem 

Präsidenten der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Dr.-Ing. Hans-Jörg 

Bullinger, als mittelständischen Unternehmer den Präsidenten 

des Zentralverbandes Elektrotechnik- und Elektronikindustrie 

(ZVEI) e.V. und Vizepräsidenten des BDI, Dietmar Harting, in 

diesen Kreis. 

„Eine Initiative für mehr Innovation in diesem Lande ist das richtige 

Signal zum richtigen Zeitpunkt“, kommentierte Dietmar 

Harting. „Es gilt nun, diese zweite Seite der Agenda 2010 

aktiv fortzuschreiben. Wir brauchen drei Dinge: Langfristigkeit, 

Vernetzung von Politik, Forschung und Unternehmen 

sowie mutiges Unternehmertum.“ 

Harting sieht die Initiative „Partner für Innovation“ als Chance, 

den Schulterschluss zwischen Politik, Wissenschaft und 

Wirtschaft zu verstärken: „Wenn alle an einem Strang ziehen, 

wird es gelingen, durch Innovationen Märkte zu entwickeln, 

die diesem Land wieder Beschäftigung und Wohlstand bringen. 

Allein mit der Schaffung von Gesetzen werden wir nicht weiterkommen.“ 

Die Elektrotechnik- und Elektronikindustrie sehe sich 

als ein wesentlicher Innovationstreiber in einer aktiven Rolle, 

den nun vom Bundeskanzler angestoßenen Prozess proaktiv 

mitzugestalten. 

ZIELE UND AUFGABEN 

Mit der Gründung der „Partner für Innovation“ wird das Ziel 

verfolgt, das Innovationssystem Deutschland auf allen Ebenen 

zu stärken, Hemmnisse abzubauen und neues Vertrauen in die 

Leistungsfähigkeit Deutschlands zu wecken. Durch Schaffung 

eines gemeinsamen „Innovationsbüro Deutschland“ sollen zentrale 

Zukunftsmärkte identifiziert und eine neue Innovationskultur 

geschaffen werden. Mit Projekten für Schüler und Jugendliche 

wollen die Innovationspartner frühzeitig Interesse an Naturwissenschaft 

und Technik wecken. Mit einer Reform der gesamten 

Bildungskette sollen die benötigten Rahmenbedingungen in 

Schulen und Universitäten entstehen. Auch die Vereinbarkeit 

von Familie und Beruf und die Nutzung des Wissens und der Erfahrung 

der älteren Beschäftigten sollen stärker im Vordergrund 

stehen. Auf europäischer Ebene wird eine Initiative ergriffen, um 

die europäische Industriepolitik zu einer beschäftigungsfördernden 

Industrie- und Innovationspolitik weiter zu entwickeln. 

Dem Innovationskreis unter der Leitung des Bundeskanzlers 

gehören an: Außenminister Joschka Fischer, Wirtschaftsminister 

Dr. Wolfgang Clement, Bildungsministerin Edelgard Bulmahn, 

der Chef des Kanzleramts, Dr. Frank-Walter Steinmeier, 

Unternehmensberater Prof. Dr. Roland Berger, der Präsident der 

Fraunhofer-Gesellschaft, Prof. Dr.-Ing. Hans-Jörg Bullinger, der 

Vorstandsvorsitzende der Schering AG, Dr. Hubertus Erlen, der 

Vize-Präsident des BDI und persönlich haftende Gesellschafter 

der harting KGaA, Dietmar Harting, der Präsident Acatech, 

Prof. Dr.-Ing. Joachim Milberg, der Vorstandsvorsitzende der 

Lufthansa, Wolfgang Mayrhuber, der Präsident der Humboldt- 

Universität Berlin, Prof. Dr. Jürgen Mlynek, der Vorstandsvorsitzende 

der Siemens AG, Dr. Heinrich von Pierer, das Mitglied des 

DGB-Vorstands, Heinz Putzhammer, der Vorstandsvorsitzende der 

Deutschen Telekom AG, Kai-Uwe Ricke, der Vorstandsvorsitzende 

der Bertelsmann AG, Dr. Gunter Thielen, der stellvertretende Vorsitzende 

BASF AG, Eggert Vorscherau, und der Geschäftsführer 

des Deutschen Forschungszentrums für Künstliche Intelligenz 

GmbH, Prof. Dr. Dr. h.c. Wolfgang Wahlster. 

Wulf Padecken 

Zentralbereichsleiter 

Publizistik und Kommunikation 

HARTING KGaA 

wulf.padecken@HARTING.com 

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Topthema 

INTERNATIONAL 

Bob Lounsbury (Rockwell), Randy Below (The Siemon Company), April Mayse, JoAnne McLeod 

Siemon und HARTING arbeiten gemeinsam 

an Fabrikautomatisierungs-Lösung 

Ein neues Zeitalter der Fabrikautomatisierung ist angebrochen. 

Die Echtzeitkommunikation hat mit Hilfe von Ethernet 

Einzug gehalten. Jetzt suchen Konstrukteure und Ingenieure 

vor Ort nach effektiven Wegen, den Fertigungsbereich mit dem 

Verwaltungsbereich zu vernetzen und sind dabei auf die Notwendigkeit 

des Einsatzes industrietauglicher Steckverbinder 

gestoßen. 

Die Siemon Company – ein seit 

mehr als 100 Jahren führender 

Hersteller von Netzwerklösungen 

und Infrastruktur-Verkabelungssystemen 

– reagierte auf die 

Nachfrage des Marktes mit einem 

konfektionierbaren RJ 45-Steckverbinder 

im eigenen Industrial MAX® 

Industrial MAX® 

ODVA konformen IP 67-Gehäuse. 

Die ODVA (Open DeviceNet Vendor 

Association) ist eine internationale Hersteller-Vereinigung, in der 

sich weltweit führende Automatisierungsunternehmen zusammengeschlossen 

haben. ODVA bietet als unabhängige Organisation 

Konformitätsprüfungen an, um die Funktionsfähigkeit der nach 

ihren Spezifikationen gebauten Produkte in Multi-Vendor-Systemen 

sicherzustellen. Die ODVA wählte 2001 für ihre Ethernet Industrial 

DIE SIEMON COMPANY 

Randy Below 

Vize-Präsident der OEM Business 

Siemon, ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung 

und Fertigung hochleistungsfähiger Netzwerklösungen 

und Infrastruktur-Verkabelungssystemen, bietet umfassende 

Verkabelungslösungen aus ungeschirmten und geschirmten Kupfer- 

sowie Glasfaser-Medien an. Mit Produkten und Lösungen für 

die Kategorien 5e, 6 und 7 ebenso wie für den Glasfaserbereich 

stellen Verkabelungssysteme von Siemon das Fundament für 

erfolgreiches Unternehmertum dar. 

Die in Watertown (Connecticut) ansässige Siemon Company befindet 

sich in Privathand und besteht seit mehr als 100 Jahren. 

12 

Protocol (Ethernet IP) Physical Layer Specification den Industrial 

MAX-Steckverbinder von Siemon als Standardsteckverbinder. Der 

Industrial MAX war der erste derartige Steckverbinder, der speziell 

für industrielle Ethernet-Anwendungen konstruiert wurde und von 

ODVA zum Einsatz in Ethernet IP-Systemen zugelassen wurde. 

AKTIVITÄTEN DER ODVA 

Die derzeit mehr als 300 Mitglieder zählende ODVA wurde 1995 von 

Rockwell Automation/Allen Bradley gegründet, um die weltweite 

Akzeptanz der DeviceNet-Spezifikation durch Tools, Trainings, 

Konformitätsprüfungen und Marketing-Aktivitäten für Einkäufer, 

Distributoren und Endanwender weiter voranzutreiben. Im Laufe 

der Zeit entstand der Bedarf einer engeren Interaktion zwischen Enterprise 

Ressource Planning (ERP) Systemen und dem Fertigungsbereich. 

Im Jahr 2000 wählte die ODVA das Ethernet als Übertragungsmedium. 

Ein wichtiger Grund für diese Entscheidung war die 

Tatsache, dass Ethernet bereits weltweit von zahllosen Unternehmen 

im Verwaltungsbereich eingeführt worden war, die Funktionsmerkmale 

bekannt waren, viele Hilfsprogramme zur Arbeit mit Ethernet 

bestanden und dass Ethernet sich auf eine breite Akzeptanz stützen 

konnte. Im selben Jahr wurde von der ODVA der Ethernet IP 

Standard – auf der Grundlage des klassischen Ethernet und unter 

Verwendung des Industrial Protocol – freigegeben. Der im Ethernet 

IP zum Einsatz kommende Übertragungsstandard IEEE 802.3 

arbeitet mit den Übertragungsparametern nach TIA/EIA Kategorie 

5e. Obwohl nachfolgende Versionen (Kategorie 6 und Kategorie 7) 

bereits vorhanden oder geplant sind, waren sich die ODVA und die 

meisten Industrieexperten einig, dass die Kategorie 5e ausgereift 

und stabil genug für den Einsatz in einer Umgebung ist, in der Fehler 

oder Software-„Crashes“ ein Schadenspotential von mehreren 

Hunderttausend Dollar oder noch mehr für Investitionsgüter oder 

als Folge von Produktionsausfällen darstellen können. 

DIE STECKVERBINDERLÖSUNG 

Der Steckverbinder basiert auf ungeschirmten Twisted Pair-Kabeln 

(Unshielded Twisted Pairs – UTP) der Drahtstärke 24 oder 26, die an 

einen RJ 45-Stecker angeschlossen werden. Die Komponente wird 

vor Ort installiert und in ein IP 67-Gehäuse eingekapselt – dem 

Industrial MAX-Steckverbinder. Obwohl der Industrial MAX die 

Schutz- und Qualitätsanforderungen der Fabrikautomatisierung 

erfüllt, entstand gleichzeitig der Wunsch nach einem standar- 


disierten Steckverbinder mit einem noch robusteren Gehäuse, 

vorzugsweise aus Metall. Laut Bob Lounsbury, Principal Engineer 

von Rockwell Automation und Chairman der Joint Special Interest 

Group (JSIG) – dem für die Standardisierung von industrietauglichen 

Steckverbindern verantwortlichen ODVA-Ausschuss – „ist 

in der Fabrikautomatisierungsindustrie die Auffassung verbreitet, 

dass Metallsteckverbinder äußerst robust sind und sich für einen 

Einsatz im Fertigungsbereich besser eignen“. Herausfordernde 

Umgebungsbedingungen wie Staub, Temperatur, Luftfeuchtigkeit, 

elektromagnetische Störungen und Vibrationen stellen immer wieder 

Hürden bei der Suche nach einem zuverlässigen Steckverbinder 

dar. Aber auch der eher grobe Umgang der Produktionsmitarbeiter 

mit Steckverbindern führt zu einer hohen Ausfallrate. Die Standardsteckverbinder 

RJ 45 sind für solche Bedingungen nicht geeignet. 

Deshalb sollte der Stecker in ein leicht zu handhabendes, widerstandsfähiges 

Schutzgehäuse eingekapselt werden. Doch der Schutz 

der Steckverbinder ist nicht das einzige Problem. Die Hersteller suchen 

zudem nach Wegen, die Systeme verschiedener Anbieter unter 

Einsatz eines standardisierten Interconnect-Systems miteinander 

verbinden zu können. Das Industrial MAX-Steckverbinder-System 

leistet hauptsächlich auf dem „Backbone“ der Datenübertragung 

zwischen dem zentralen ERP-System und den Schaltschränken oder 

Feldgeräten in den Werkshallen seinen Dienst. So sind die Hersteller 

erstmals in der Lage, in Echtzeit Fertigungsprogrammänderungen 

durchzuführen und Produktionsdaten zu erfassen. 

DIE LÖSUNG VON SIEMON UND HARTING 

Die Technologiegruppe harting hat sich mit Siemon zusammengetan, 

um einen Steckverbinder zu entwickeln, bei dem ein RJ 45- 

Stecker in einem neuen Metallgehäuse untergebracht wird. harting 

ist seit langem führend in der Entwicklung von Steckverbindern für 

verschiedene industrietaugliche Verkabelungslösungen. Der neue 

Steckverbinder – der „RJ 45 Metal MAX®“ – wird jedoch nicht 

nur den Schutz bieten, den sich die Hersteller wünschen, sondern 

auch auf einfache Weise eine Verbindung der Systeme mehrerer 

Anbieter ermöglichen und damit die Netzwerkkommunikation im 

Fertigungsbereich weiter vorantreiben. Der Steckverbinder enthält 

eine Bajonett-Verriegelung für eine sichere Verbindung und 

gewährt durch ein robustes Metallgehäuse nach Schutzklasse IP 67 

ausreichend Sicherheit. Die integrierte Bajonett-Verriegelung sorgt 

dafür, dass der Mechanismus zum Lösen der Steckverbindung nicht 

betätigt werden muss. Das Gehäuse hält Stecker und Buchse fest 

zusammen und sorgt so für störungsfreie Verbindungen. 

Der Metal MAX-Steckverbinder mit Metallgehäuse wird von einem 

aus harting- und Siemon-Ingenieuren zusammengesetzten Team 

entwickelt. Die Fertigung soll Mitte 2004 aufgenommen und das 

Bob Lounsbury 

Als Leitender Ingenieur bei Rockwell Automation 

ist Bob Lounsbury verantwortlich für 

Technologie und Design des Physical Layer von 

Netzwerken. In seiner Funktion als Chairman 

der ODVA Ethernet / IP Joint Special Interest 

Group leitet und koordiniert er die Entwicklungs- und Standardisierungsarbeiten 

auf dem Gebiet der Netzwerk-Architekturen für 

Rockwell Automation. Rockwell Automation ist ein führendes 

Unternehmen im Bereich Industrieautomatisierung mit dem 

erklärten Ziel, der weltweit wichtigste Anbieter für Energie-, 

Steuerungs- und Informationslösungen zu werden. 

neue Produkt im April 2004 auf der Hannover Messe vorgestellt 

werden. „Wir sind begeistert von dieser Gelegenheit zu einem gemeinsamen 

Projekt mit harting“, so Randy Below, Vice President 

von OEM Sales bei Siemon Company. „Mit dem Metal MAX wird die 

Produktlücke zwischen Datenverarbeitung und Fertigungsbereich 

geschlossen und ein weiterer robuster Hochleistungssteckverbinder 

für Anwender angeboten.“ 

DOCH DAS IST NOCH NICHT DAS ENDE DER GESCHICHTE ... 

Neben dem Steckverbinder Industrial MAX hat die ODVA vor kurzem 

zudem eine weitere Metall-Lösung für paarig verdrillte Kabel 

standardisiert, die speziell auf die dezentralen Steuergeräte selbst 

ausgerichtet ist. Diese Steckverbinder übertragen ebenfalls Cat. 5e- 

Übertragungsdaten und arbeiten in einer gemäß IP 67 geschützten 

Umgebung. Der Stecker basiert auf einem 4 Pin M12-Standardsteckverbinder 

mit einer speziell konstruierten „D-Coded“-Schnittstelle, 

die eine unbeabsichtigte Verwechslung mit Standard E/A-Geräten 

verhindert. hartings Produkt basiert auf dem patentierten HARAX® 

Axial IDC-Feldanschlusssystem und ist sowohl in 5 Pin DeviceNet- 

Konfigurationen als auch in der 4-pin-Ethernet IP-Version lieferbar. 

Aufgrund der erfolgreichen gemeinsamen Entwicklungsbemühungen 

mit Siemon kann harting jetzt eine vollständige Produktpalette 

von nach ODVA standardisierten Connectivity-Lösungen anbieten, 

die entweder als einzelne Steckverbinder oder als konfektionierte 

Leitungen und installationsfertige Sets lieferbar sind. Die harting 

IP 67 Ethernet-Switches werden ebenso wie die neuen Industrial 

Outlets mit ODVA-Interface geliefert. Dies ist einmal mehr ein 

Beweis dafür, dass harting der führende Hersteller industrietauglicher 

Connectivity-Lösungen nach IP 67 ist. 

April Mayse 

Marketing Communications Intern 

HARTING, Inc. of North America 

april.mayse@HARTING.com 

JoAnne McLeod 

Executive Assistant 

HARTING, Inc. of North America 

joanne.mcleod@HARTING.com 

13

Topthema 

INTERNATIONAL 

Andre Beneke & Bart Van Biesen 

Verbindungen zuverlässig wie Stahl – Systemverkabelung 

mit Ethernet Switch und HARTING RJ Industrial®-Steckverbindern 

im Stahlproduktionswerk von SIDMAR, Belgien 

Industrial Ethernet-Komponenten werden typischerweise in 

der Automobilindustrie und ganz allgemein in der Automatisierungstechnik, 

z.B. in der Robotervernetzung, eingesetzt. 

Es gibt jedoch noch eine Menge anderer Sektoren, in denen 

auf Ethernet-Technologie beruhende Lösungen ein interessantes 

Potential bieten, das genutzt werden sollte. 

Das belgische Unternehmen SIDMAR N.V. ist ein Hersteller von 

Flachstahlprodukten. Die Produktpalette reicht von dünngewalzten 

Stahlblechen bis hin zu starken Massivstahlblechen hoher 

Qualität. Die hohe Qualität ist für SIDMAR-Kunden ein absolutes 

Muss, da beispielsweise bei den in der Automobilindustrie eingesetzten 

Stählen „Premium Quality“-Produkte unabdingbar sind. 

SIDMAR erreicht diese optimalen Qualitätsparameter mit Hilfe 

von Vision Control- und Tracking-Systemen. 

Zur Sicherstellung solch anspruchsvoller Qualitätsstandards hat 

SIDMAR ein System von Kameras an den Fertigungsstraßen installiert, 

die die verschiedenen Stadien des Fertigungsprozesses 

im Bild festhalten. Die Kameras erzeugen vier Aufnahmen je 

Produkt, die neben den üblichen Produktionsdaten gespeichert 

werden. So kann SIDMAR den Fertigungsprozess für jedes 

Endprodukt nachvollziehen. Die Kameras sind durch ein auf 

harting-Technologie basierendes Ethernet-System miteinander 

verbunden. 

NETZWERK AUS ETHERNET-SWITCHES 

UND SYSTEMKABELN 

Industrial Ethernet Switches stellen die Kernelemente des Ethernet-Systems 

dar. 

Der harting Ethernet Switch ESC 67-10 TP05U ist in einem äußerst 

robusten schock- und vibrationsbeständigen Metallgehäuse 

nach Schutzklasse IP 65/67 untergebracht. Dank des spezifischen 

Gehäusematerials weist der Switch eine enorm hohe mechanische 

Stabilität auf. Er ist extrem schock- und vibrationsfest und 

hervorragend gegen elektromagnetische Störungen geschützt. 

Der harting Switch bietet 5 Ethernet-Ports und einen 

zusätzlichen Han 4A-Steckverbinder für die erforderliche 

24 V-Versorgung. Bei SIDMAR kommt eine Version 

mit fünf harting RJ Industrial-Steckverbindern 

zum Einsatz. Darüber hinaus werden sehr zuverlässige 

und industrietaugliche Ethernet-Kabel mit 

AWG 22-Leiterquerschnitt verwandt. Der Switch ist 

für Temperaturen zwischen – 40 °C und + 70 °C und 

eine relative Luftfeuchtigkeit (keine Kondensation) von 

30 % bis 95 % geeignet. 

Vom Anwender können Datenübertragungsraten von 

10 und 100 Mbit/s gewählt werden. Features wie Auto- 

Negotiation und Auto-Crossing sind ebenso realisiert wie 

Status-LEDs und ein Non-Blocking Store and Forward 

Switching-Modus. Das Produkt bietet zudem vielseitige 

Einbaumöglichkeiten am Einsatzort. 

Die durch Metallgehäuse geschützten harting RJ Industrial-Steckverbinder 

bieten bei der bewährten Stabilität und 

Robustheit eine Cat. 5-Übertragung auf der Grundlage der 

RJ 45-Steckverbinder-Technik. Ein besonderes Leistungsmerkmal 

des RJ Industrial ist die IDC-Feldanschlusstechnik 

(HARAX®), die neben einem sehr einfachen und zeitsparenden 

Anschluss die Verwendung von AWG 22-Leiterquerschnitten 

ermöglicht. Die Wahl dieser Leitungsgröße ist für Ethernet- 

Übertragungen bis zu 100 m mit industrietauglichen Kabeln 

von entscheidender Bedeutung. 

Die Kombination aus harting Ethernet-Switch, Steckverbindern in 

Metallgehäusen und industrietauglichen Kabeln bietet eine perfekte 

Lösung für die herausfordernden Umgebungsbedingungen, 

die in den Fertigungseinrichtungen von SIDMAR herrschen. 

Die harting-Lösung ermöglicht die Umsetzung dezentralisierter 

Sternstrukturen für die Ethernet-Übertragung und trägt so zur 

perfekten Qualität der SIDMAR-Produkte bei. 

Andre Beneke 

Market Manager Car Industry & IT 

HARTING Electric GmbH & Co. KG 

andre.beneke@HARTING.com 

Bart Van Biesen 

Manager Industrial Business 

HARTING N.V. Belgien 

bart.vanbiesen@HARTING.com 

14 


SIDMAR 

Die in Gent ansässige SIDMAR N.V. ist der größte Stahlproduzent 

Belgiens mit einer Produktionsfläche von insgesamt rd. 850 ha 

und 5.200 Mitarbeitern. Die von SIDMAR hergestellten Flachstahlprodukte 

sind besonders gut geeignet für die Auto mobilindustrie 

sowie für Haushaltsgeräte, Möbel, Heizungs geräte und zahlreiche 

weitere Anwendungen und Produktbereiche. SIDMAR verfügt 

über eine jährliche Produktionskapazität von über 5 Millionen 

Tonnen. 

SIDMAR N.V. gehört zur französischen ARCELOR Gruppe, dem 

weltweit größten Produzenten von Kohlenstoff-Flachstahl und 

Kohlenstoff-Langstahl. ARCELOR gehört zu den führenden 

Produzenten von rostfreiem Stahl und spielt in Europa eine 

führende Rolle in der Stahldistribution und -verarbeitung sowie 

dem Stahlhandel. 

Mit einer Belegschaft von über 34.000 Mitarbeitern erzielte 

ARCELOR im Jahr 2002 einen Umsatz von fast 27 Milliarden 

EUR. 

15

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Andreas Huhmann 

Switch-Technologie: 

Das Patentrezept für Ethernet in der Industrie? 

Segment (Maximal 500 Meter Länge, maximal 100 Stationen) 

min. 2,5 Meter 

Transceiver/MAU 

Terminator 

DB15 

DB15 

AUI-Kabel 

max. 50 m 

Terminator 

Station 1 Station 2 Station 100 

Es war einmal 

Die Ethernet-Topologie war ursprünglich synonym zur Nutzung 

des „Yellow Cable“. An dieses koaxiale Kabel wurden 

wie an einem Band die Teilnehmer angereiht. Hierzu wurden 

die Netzwerkteilnehmer über externe Transceiver angeschlossen, 

die über Vampir-Krallen die Signale direkt vom Buskabel 

abgriffen, ohne die Busleitung zu unterbrechen. 

Eine Linientopologie, ähnlich wie beim Feldbus heute, war der 

Stand der Dinge. Der Einzug neuer Technologien wie Fullduplex 

Ethernet über paarige, verdrillte Kabel (Twisted Pair) machte ein 

Umdenken in der Topologie notwendig. Das war verbunden mit 

einem Paradigmenwechsel in der Installation. Die Linie wurde 

zugunsten eines Sterns aufgegeben. 

Erstmalig bestand jetzt die Möglichkeit, neben einfachen passiven 

auch intelligente Verteiler für die konsequente Punkt-zu-Punkt- 

Verkabelung einzusetzen. Diese aktiv eine Verbindung zwischen 

zwei Teilnehmern schaltende Netzkomponente erhielt den Namen 

Switch. 

Der Switch verbindet auf Layer 1 und 2 im OSI-Schichten-Modell 

zwei Teilnetze, so genannte Kollisionsdomänen. Ethernet verwendet 

zur Übertragung das CSMA/CD-Verfahren. Bei diesem 

Zugriffsverfahren treten Kollisionen auf, da Teilnehmer gleichzeitig 

Daten auf dem Bus senden können. 

Stellen die über einen Switch verbundenen Teilnetze einzelne Geräte 

dar, so ist eine kollisionsfreie Kommunikation sicher gestellt. 

Will der industrielle Anwender weiterhin in Linien topologie 

installieren, so ist, die Forderung nach Kollisionsfreiheit vor- 

Ethernet 

Sternverkabelung 

24 V Power Supply 

16 


Switch im OSI-Referenzmodell 

Linientopologie auf Basis des geswitchten Ethernet 

17

ausgesetzt, an jedem Gerät die Funktionalität des Switches zu 

installieren oder in das Gerät zu integrieren. 

Durch die Kaskadierung entstehen aber hohe Switch-Anforderungen, 

da die Datenpakete zwischengespeichert werden 

müssen, um dann gezielt weitergeleitet zu werden (Store and 

Foreward). Noch problematischer wird die Situation, wenn durch 

Priorisierung Telegrammpakete bevorzugt behandelt werden. Die 

Switch-Technologie steht also bei den industriellen Applikationen 

vor neuen Herausforderungen, die über die Office-Anforderungen 

hinausgehen. 

DER BEDARF AN „GESWITCHTEM“ ETHERNET 

Das so genannte geswitchte Ethernet ist erforderlich, um Kollisionen 

zu vermeiden. Diese treten bei dem Zugriffsverfahren 

CSMA/CD (Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection) 

immer auf. Sie werden aber detektiert und alle die Kollision 

verursachende Teilnehmer hören auf zu senden und senden nach 

statistischer Zeit erneut (s. Ablaufdiagramm). 

Das Ethernet-Protokoll basierend auf CSMA/CD schließt durch 

Kollisionen verursachte Verzögerungen nicht aus. Eins ist unstrittig: 

Verzögerungen von Datenpaketen durch Kollisionen sind in 

industriellen Ethernet-Netzwerken nicht akzeptabel. Die Anbieter 

industrieller Ethernet-Lösungen gehen deswegen unterschiedliche 

Wege, um diese Kollisionen durch das Protokoll zu verhindern 

oder durch den Einsatz von Switchen die Übertragungsphysik 

zu überlisten. 

1. Zyklischer Ethernetbetrieb unter Vermeidung von Standard 

Ethernet Kommunikation (z.B. PowerLink Protected Mode 

oder EtherCat) 

2. Standard Ethernet und zusätzliche Echtzeitmechanismen 

(z.B. PROFInet, Ethernet IP) 

3. Oder die Kombination der Mechanismen aus 1 und 2 (z.B. 

PROFInet) 

Es besteht demnach entweder die Philosophie, nicht gleichzeitig 

zu senden und damit Kollisionen zu verhindern oder durch 

Zwischenspeichern die Sendungen in eine zeitliche Reihenfolge 

einzugruppieren. 

Wenn Kollisionen im Standard Ethernet grundsätzlich zugelassen 

sind, kann nur durch Switche die Gleichzeitigkeit der gesendeten 

Telegrammpakete aufgehoben werden, indem diese zwischengespeichert 

werden. 

Wo im ersten Fall das Ethernet-Zugriffsverfahren CSMA in Richtung 

etablierter Feldbusse ergänzt wird und damit die Protokolle 

zu Standard-Ethernetgeräten nicht kompatibel sind, ist bei der 

Nutzung von Standard-Ethernet Mechanismen grundsätzlich die 

Ablaufdiagramm CSMA/CD 

Kommunikation mit allen TCP/IP-Geräten unkritisch. Interessanterweise 

erlauben Ethernet-Protokolle mit zyklischem Betrieb 

auch nichtzyklische Kommunikation, für die dann wieder ein 

Switch optimal ist (z.B. PowerLink Open Mode), und auf geswitchtem 

Ethernet basierende Systeme auch zyklische Kommunikation 

auf einem geschützten Kanal (z.B. PROFInet bei IRT). 

Zusammenfassend dargestellt, ist bei allen Protokollen, die das 

CSMA/CD-Zugriffsverfahren außer Kraft setzen, ein Switch in 

der Regel nicht notwendig. 

Bei heterogenen Systemen, in denen wiederum Kollisionen auftreten 

können, kann ein Switch gute Dienste leisten. 

Folgende Tabelle gibt einen Überblick, bei welchen Systemen der 

Switch einsetzbar ist. 

Im Zusammenhang von Kollisionen wird oft das Thema Echtzeit 

bemüht, das an die Diskussionen in Richtung Antriebstechnik 

bestehender Feldbusse anknüpft. Da die meisten Feldbusse keine 

für Antriebslösungen ausreichende Bandbreite besitzen, wird Fast 

18 


Ethernet als der Stein der Weisen angesehen. Auf Basis der hohen 

Geschwindigkeit sind dann Kollisionen als statistische Ausreißer 

zu betrachten. 

System 

PROFInet 

Switch möglich 

Switch 

nicht möglich 

Switch verbessert 

Performance 

Ethernet IP X X 

Powerlink 

EtherCat 

X 

Open Mode 

X 

eingeschränkt 

X 

Protected 

Mode 

X 

Open Mode 

Im Office stellt sich erst sekundär die Problematik der Echtzeitfähigkeit. 

Erst durch Applikationen im multimedialen 

Bereich erlangte das Thema Echtzeit eine Bedeutung, die aber 

gegenüber der industriellen Echtzeit 

Alleinige Nutzung andere abweichende Anforderungen hat. 

von Switchen ist 

vorgeschrieben Die notwendige Voraussetzung für Multimediaanwendungen 

im Office-Bereich 

X 

ist die verfügbare Bandbreite zur Übertragung 

immenser Datenmengen. Damit 

dürfen alle Netzkomponenten die nutzbare 

Bandbreite nicht einschränken. Methoden 

wie ein zyklischer Betrieb, der die 

mögliche Datenmengen einschränkt, 

sind im Office-Umfeld nicht nutzbar. 

Alle Verfahren eines zyklischen Betriebs 

Standard 

schränken die effektiven Nutzdaten 

TCP/IP 

X 

X 

zugunsten eines Echtzeitverhaltens ein. 

Bei welchem Protokoll kann ein Switch eingesetzt werden? 

Der Switch bietet hier als einziges Instrument 

die Möglichkeit, die Kollisionen zu 

Kollisionen sollten aber in industriellen Applikationen vermieden 

werden, damit Daten zu einem vorhersagbaren Zeitpunkt also mit gutem Grund zur Standardtechnologie im Office-Umfeld 

verhindern, ohne die Bandbreite einzuschränken. Der Switch ist 

ankommen (Determinismus). Das Thema Determinismus ist wesentlich 

sensibler, denn ethernetbasiert müssen Eigenschaften Was also von der Officeseite in die Industrie hereinschaut, ist ein 

geworden. 

sichergestellt werden, die im Betrieb einer Anlage lebenswichtig geswitchtes Ethernet. 

sein können. Im Fall größerer Netzlast können Kollisionen die Da auch die Richtung der Migration aus der Officeseite voranschreitet 

und im ersten Schritt in der Industrie nur Betriebsdaten 

Übertragung einer Nachricht statistisch im Sekundenbereich 

trotz Fast Ethernet verzögern. Auch ist nicht sichergestellt, und Zustände erfasst oder Informationen für den Betrieb in die 

dass Nachrichten im Automatisierungsnetzwerk in richtiger Steuerungen geschrieben werden, befindet sich das geswitchte 

zeitlicher Reihenfolge beim Empfänger ankommen. Systeme wie Ethernet an praktisch jeder Maschine. 

die Echtzeiterweiterung von Ethernet IP CIP Sync oder SRT für Ein zweiter scheinbar kleiner Schritt ist es dann, dass dieses 

PROFInet sind nur auf Basis von Switches realisierbar, denn nur Ethernet über den Schaltschrank hinaus wächst und den klassischen 

Feldbus ersetzt. Diese Substitution macht aber nur dann 

durch Switches ist die Weiterleitung von Informationen in einem 

definierten Zeitfenster möglich. 

Sinn, wenn die Durchgängigkeit vom Office in die Maschine 

Es existieren aber dennoch Protokolle, auf deren Basis Teilnehmer bewahrt wird. 

kollisionsfrei kommunizieren. Trotzdem ist die Verwendung von Somit wäre eine Regel zur Erhaltung von Office-Technologien 

Switch-Technologie aus folgenden Gesichtspunkten sinnvoll. und damit der Erhaltung des Switches auch in industriellen 

Applikationen formuliert. 

DER WEG VON DER OFFICE- IN DIE FELDEBENE 

Ethernet war zuerst im Office-Bereich im Einsatz und hat sich 

in diesem zum Standard entwickelt. Erst als es sich hier bereits 

etabliert hatte und technisch weiter entwickelt war, wurde es reif 

für industrielle Applikationen. 

Betrachtet man diese Migration von Ethernet und damit verbunden 

der Office-Technologien in industrielle Applikationen, so 

wandert auch die Switch-Technologie vom Office in das Feld. 

DIE EINZELNEN INDUSTRIE-ETHERNET-PROTOKOLLE 

Alle seriösen Protokolle für Ethernet im industriellen Umfeld 

setzen Echtzeitmechanismen ein. 

Alle Protokolle müssen sich an dem hohen Ziel der Vernetzung 

von Antrieben messen lassen. Da aber dieses Ziel nicht mehr 

als ca. 15 % aller Applikationen betrifft, sind die meisten Ethernet-Protokolle 

skalierbar. Daraus resultiert, dass sich hinter 

19

Internet 

Primärkabel 

Sekundärkabel 

Tertiärkabel 

Machine Outlet 

Maschine 2 

ETHERNET IP 

Ethernet IP nutzt unabhängig vom Netzwerk und damit auch 

vom Physical Layer das CIP Sync-Protokoll. Hierzu werden Uhren 

nach IEEE 1588 mit Zeitstempel synchronisiert. Die Uhrensynchronisation 

erfordert eine zusätzliche Hardware. Mit Hilfe der 

Priorisierung werden zyklisch Daten ausgetauscht. Damit der 

Datenaustausch ungehindert, d.h. ohne Kollisionen, funktioniert, 

ist der Einsatz von Switches zwingend. Das CIP Sync-Protokoll 

ist vollständig kompatibel zum Standard-Ethernet. Zusätzliche 

Geräte, die CIP nicht unterstützen, stören deswegen die Datenübertragung 

nicht. 

Ethernet IP schreibt nicht die Nutzung spezieller Infrastrukturkomponenten 

vor, so dass die Echtzeitperformance von der 

richtigen Auswahl der Komponenten abhängt. 

ETHERNET POWERLINK 

Ethernet PowerLink hat zwei Modi, den Protected Mode und 

den Open Mode. Im Protected Mode wird ein Subnetz für 

anspruchsvolle Echtzeitverkehr gebildet, das über einen Rou- 

PROFInet- 

Kabel 

redundante Verbindung 

Maschine 1 

Bürogebäude 

Erklärungen: 

CD-Campus Distributor/Standortverteiler 

FD-Floor Distributor/Etagenverteiler 

BD-Building Distributor/Gebäudeverteiler 

Fertigungshalle 

PMD-PROFInet Machine Distributor 

MO-Machine Outlet 

TO-Telecommunications Outlet/Informationstechnischer Anschluss 

Einsatz von Switch-Technologie 

einem Namen meist mehrere Protokollvarianten verstecken, die 

ohne zusätzliche Hardware nicht realisierbar sind. So existieren 

unter einem Namen Protokollvarianten, die vergleichbar dem 

Standard Ethernet TCP/IP bis hin zu absoluten High-End- 

Lösungen sind. 

PROFINET 

PROFInet unterstützt drei Kanäle. Neben dem Standard-TCP/IP- 

Kanal, der nicht echtzeitfähig ist, steht ein Soft Realtime (SRT) 

und ein Isochroner Realtime (IRT) Kanal zur Verfügung. Wo der 

SRT-Kanal primär auf priorisierten Telegrammen beruht, ist 

der IRT-Kanal zyklisch aufgebaut. In einem Zyklus steht neben 

dem Standardkanal ein IRT-Kanal zur Verfügung, der auf Basis 

einer Hardwareerweiterung „Switch ASIC“ ausgewertet wird. 

Die Profibus-Nutzerorganisation (PNO) hat sich entschieden, 

generell für alle Kanäle Switches einzusetzen, die neben den 

datentechnischen auch Installationsvorteile bieten. Für IRT-Applikationen 

ist ein spezieller Switch ASIC erforderlich, der den 

IRT-Kanal verwaltet. 

20 


ter an das Standardnetz angebunden wird. Innerhalb dieses 

Subnetzes werden unter Vermeidung von Kollisionen zyklisch 

Daten zwischen den Teilnehmern ausgetauscht. Der Ablauf wird 

durch einen Managing Node in ähnlicher Weise wie durch ein 

Busmaster koordiniert. Dieses Subnetzwerk ist nicht kompatibel 

zum Standard-Ethernet und benötigt als Netzkomponenten Hubs, 

also passive Sternverteiler ohne Switch-Funktionalität. Der Open 

Mode ist analog anderer Echtzeitkonzepte wie z.B. Ethernet IP zu 

sehen. Switches sind hier grundsätzlich nutzbar. 

ETHERCAT 

EtherCat weicht von der Standardtopologie ab. EtherCat ist immer 

als Ring realisiert, bei dem das Ethernet-Telegramm jeden 

Teilnehmer durchläuft. Die direkte Adressierung entfällt. Der 

Teilnehmer weiß anhand des Subtelegramms, welche Daten innerhalb 

des Telegramms für ihn bestimmt sind, was auch durch eine 

zusätzliche Hardware erreicht wird. Auch bei EtherCat erfolgt die 

Synchronisation der Uhren über die IEEE 1588. 

Im Gegensatz zu Ringen basierend auf Standard Ethernet-Technologie 

(Layer 1+2), bei denen der Ring durch den Spanning Tree 

Algorithmus getrennt wird, ist bei EtherCat der Ring physikalisch 

geschlossen. Damit ist schon von dieser Ebene aus betrachtet ein 

Switch nicht sinnvoll. 

Es werden allerdings virtuelle Switche angeboten, die über den 

Master die Telegramme an angeschlossene Standard Ethernet- 

Gerät weiterleiten. 

ENTWICKLUNG DER SWITCH-TECHNOLOGIE 

Die Switch-Funktionalität wird zukünftig zum Teil in die Geräte 

wandern, die primär zum Aufbau einer Linientopologie gedacht 

sind. Damit findet eine Integration von Topologie und Gerätefunktion 

statt. Das Netzwerk würde seinen autarken Charakter verlieren, 

wie es den im Office basierend auf der Norm für strukturierte 

Verkabelung (ISO/IEC 11 801) inne hat. 

Die Verkabelung wird für diese Geräte nur noch die Geräteverbindung 

sein. 

Führt man diesen Gedankengang immer weiter aus, so verliert 

das Netz gänzlich an Struktur. Der Verlust von Strukturen im 

Netz wiederum ist aus Security und Safety, aber auch aus Performance-Gesichtspunkten 

wie bei Antriebsapplikationen, nicht 

erwünscht. Auch werden innerhalb eines Schaltschranks Funktionen 

auch zukünftig zusammengefasst, die über einen Switch, 

der zwischen dem Schaltschrank und der Außenwelt liegt (Inbetween), 

steckbar ausgeführt sind. Switches entkoppeln nicht 

nur datentechnisch sondern auch mechanisch Segmente. 

Mit dem CBA (Component Based Automation), also dem Komponentenmodell, 

ist die PNO in Richtung Strukturierung einen 

deutlichen Schritt nach vorne gegangen, denn reproduzierbare 

Strukturen vereinfachen auch das Engineering gravierend. 

Der Verlust jeglicher Struktur ist also nicht das endgültige Ziel, 

sondern es ist vielmehr erforderlich, sinnvolle Strukturen zu 

schaffen. Das können sein: 

l 

Bereiche vernetzter Antriebe 

l 

Sicherheitsbereiche 

l 

Komponenten einer Anlage oder mechanische Einheiten 

l 

Bereiche für das Bedienen und Beobachten 

Alle Switches, die zukünftig diese Segmentierung unterstützen, 

sind notwendig. Switches für diese Aufgaben haben erweiterte 

Funktionen wie z.B. die der Firewall oder des Routers. Weitere 

Funktionen aus dem Bereich der Diagnose sind denkbar. 

Der Switch wird im industriellen Umfeld mit neuen Funktionen 

aufgerüstet werden und müsste gänzlich neu bewertet werden. 

Er wird weiterhin Switch heißen, auch wenn seine Aufgabe mit 

der eines „Schalters“ nichts mehr zu tun hat. Er wird mehr und 

mehr das Medium zur Strukturierung und Segmentierung von 

Netzen sein. 

Durchführungs-Switch 

Andreas Huhmann 

Market Manager Industry 

HARTING Deutschland GmbH & Co. KG 

andreas.huhmann@HARTING.com 

21

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Lutz Herrmann 

Robuste Ethernet-Technologie für sauberes Wasser 

Ethernet wird in der industriellen Umgebung zunehmend 

auch als Ersatz oder Ergänzung für die klassischen Feldbussysteme 

eingesetzt. Bessere Wartung mit standardisierten 

Protokollen bzw. Fernwartung sind gerade auch wegen des 

höheren Datendurchsatzes mit Ethernet wesentlich einfacher 

und besser zu leisten. So macht es oft Sinn, im ersten 

Schritt Ethernet auch als Ergänzung zum vorhandenen Feldbussystem 

zu installieren und dieses von den Service- und 

Wartungsaufgaben zu entlasten. 

Dank des erwähnten hohen Datendurchsatzes und der weltweit 

standardisierten Protokolle kann Ethernet jedoch wesentlich 

mehr, als lediglich die Feldbussysteme von den Service- und Diagnoseaufgaben 

zu entlasten. So sind zusätzlich zur „normalen“ 

Datenübertragung Ton- und Bildübertragung problemlos möglich. 

Die hierfür standardisierten Protokolle wie z.B. Voice-over-IP stehen 

zur Verfügung. 

Hat Ethernet seine Fähigkeit und Stabilität im Echtzeitbereich 

beim Kunden unter Beweis gestellt, werden auch mehr und mehr 

Feldbussysteme Schritt für Schritt durch Ethernet ersetzt werden 

können, so dass in Zukunft oft nur ein einziges leistungsfähiges 

Netzwerk für alle Aufgaben installiert wird. 

DER HARTING-ANSATZ 

Für die Ethernet-Netzwerkstruktur werden derzeit überwiegend 

IP 20-Komponenten eingesetzt. Diese haben keinen besonderen 

Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Staub und Spritz- oder Strahlwasser. 

Sie müssen in Schaltschränke (zentral) oder Klemmenkästen 

(dezentral) montiert werden. 

In vielen Ethernet-Netzwerkstrukturen im Industriebereich ist 

es erforderlich, von der traditionellen Sternstruktur, die übertragungstechnisch 

die optimale Verbindung darstellt, abzuweichen, 

da diese hier in punkto Verkabelungsaufwand und Kosten 

Applikation 

22 


nicht praktikabel ist. Hier werden die Netzwerkstrukturen an 

die bei den Feldbussystemen übliche Bus- bzw. Linienstruktur 

angepasst. 

Das bedeutet, dass dezentrale Ethernet-Teilnehmer im Feld, also 

außerhalb des Schaltschrankes, in der Schutzart IP 67 ausgeführt 

sind oder in dezentralen Klemmenkästen in der Schutzart IP 20 

untergebracht sind. Somit werden auch die bei Ethernet erforderlichen 

aktiven Netzwerkkomponenten wie Switches und Hubs 

dezentral in der Nähe der Teilnehmer entweder als IP 67-Geräte 

oder innerhalb von schon vorhandenen Klemmenkästen installiert. 

Ein Vorteil der reinen IP 67-Lösung ist die Montage an fast 

jedem Ort der Anlage ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen. Auch 

ist die Nachrüstung einer bestehenden Anlage mit IP 67-Komponenten 

einfacher zu realisieren. 

ControlNet/DeviceNet basiert. Beide Netzwerke sind mit dem 

SCADA-System in der Überwachungszentrale verbunden. 

Mit Hilfe des Ethernet-Netzwerkes werden unabhängig vom Steuerungsnetzwerk 

und ohne Beeinflussung der Steuerungsdaten 

die Überwachung von Ventilen und Pumpen der Wasserfiltereinheiten 

für Service- und Wartungszwecke freigeschaltet sowie 

Überwachungs-, Service- und Wartungsdaten ausgetauscht. So 

ist z.B. das Überwachungspersonal jederzeit darüber informiert, 

Das Ethernet Produktprogramm von harting unterstützt mit 

Switches und Hubs in unterschiedlichen Ausführungen sowie 

passiven Infrastrukturkomponenten diese optimierten dezentralen 

Strukturen und bietet somit einen ganzheitlichen Lösungsansatz 

im industriellen Umfeld mit folgenden Eigenschaften: 

l 

Hohe Schutzart IP 65 / IP 67 

l 

Temperaturbereich von - 40 °C bis + 70 °C 

l 

Hohe EMV und mechanische Verträglichkeit gegen Schock und 

Vibration 

l 

Robustes Metallgehäuse 

l 

Plug & Play 

EIN INDUSTRIELLES DIAGNOSE-NETZWERK 

AUF ETHERNET BASIS 

Das britische Unternehmen Earthtech Engineering Ltd. plant und 

konstruiert für Industrieanlagen die Wasseraufbereitung, z.B. die 

Überwachung der Wasserfiltereinheiten. 

Eine der Anforderungen war die klare Trennung von Steuerungsund 

Diagnosedaten. Hinzu kommt eine raue ungeschützte Umgebung, 

die robuste Komponenten in hoher Schutzart erfordert. Des 

Weiteren sind kürzestmögliche Installations- und Inbetriebnahmezeiten 

zu gewährleisten. 

Aktive Netzkomponenten 

ob die Filter und die zugehörige Regelstrecke sich im erforderlichen 

Arbeitsbereich befinden. Zusätzlich ist jeweils ein Port der 

Ethernet Switches frei als Diagnoseport verfügbar, so dass sich 

das Wartungspersonal direkt vor Ort in das System mit einem 

Hand Held PC einloggen kann, um die nötigen Informationen zu 

beziehen. 

ZUSAMMENFASSUNG 

Am Beispiel dieser Applikation wird deutlich, dass der harting- 

Ansatz der ganzheitlichen Ethernet-Lösung in IP 65 / IP 67 dem 

Kunden deutliche Vorteile bringt und diese auch von ihm wahrgenommen 

werden. Die Hauptgründe für eine Auswahl dieser 

Lösung waren die Netzwerk- und Lösungskompetenz, die hohe 

Schutzart der Komponenten (IP 65 / IP 67), Plug & Play-Aspekte 

zur Verkürzung von Installations- und Inbetriebnahmezeiten, die 

robuste Konstruktion passend zur rauen Umgebung in der Wasseraufbereitung 

und der ganzheitliche harting Ethernet-Ansatz. 

DIE HARTING-LÖSUNG 

Die passende Lösung von harting, die so bereits im Einsatz 

ist, besteht aus einem kleinen Ethernet-Netzwerk für eine raue 

Umgebung mit zwei Ethernet Switches ESC 67-10 TP05U. Dieses 

Netzwerk arbeitet parallel zum Steuerungsnetzwerk, welches auf 

Lutz Herrmann 

Product Manager Devices 


lutz.herrmann@HARTING.com 

23

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Heiko Frese 

Eine durchführende Verbindung: 

In-between Ethernet Switch ESC 67-30 

Die reine Sterntopologie für Ethernet, wie sie in der „Office- 

Welt“ als Standard vorkommt, ist in der Industrieautomation 

mit ihren typischen Anlagenstrukturen nicht immer sinnvoll. 

Hier geht der Trend in Richtung Ring- bzw. Linientopologien 

oder deren Mischformen, die durch den Einsatz von aktiven 

Netzwerkkomponenten realisiert werden. 

Um den Verkabelungsaufwand sowie die Installationskosten gering 

zu halten, ist es erforderlich, aktive Netzwerkkomponenten 

wie Switch und Hub auch für dezentrale Anlagenstrukturen in 

hoher Schutzart auszuführen. 

BISHERIGER STAND 

Für die kollisionsfreie Vernetzung von Ethernet-Teilnehmern 

(z. B. Steuerungen, I/O-Module) innerhalb eines Schaltschrankes 

sind mittlerweile auch IP 20-Switches am Markt verfügbar, 

die die erhöhten Ansprüche (Umgebungsbedingungen, EMV) 

im industriellen Umfeld berücksichtigen. Die Vernetzung zu 

weiteren Teilnehmern an der Maschine oder in der Fabrikhalle 

muss aber mit zusätzlichen Komponenten gelöst werden. Dabei 

werden Wanddurchführungen und Steckverbindungen in hoher 

Schutzart (IP 65 / 67) am Schaltschrank eingesetzt. Diese Lösung 

hat den Nachteil, dass keine Status-/Diagnoseinformationen über 

die Datenverbindung außerhalb 

des Schaltschrankes (z. 

B. bei verriegelter Schaltschranktür) 

vorhanden sind. 

Hier setzt der neu entwickelte 

In-between Ethernet 

Switch von harting an. 

NEUE LÖSUNG 

In einem robusten Metall gehäuse 

in Schutzart IP 65/67 

ist ein 5-Port Ethernet Switch 

integriert. Das kompakte 

Gehäuse mit einer Grundfläche 

von 105 x 105 mm 

In-between Ethernet Switch 

und einer Höhe von 40 mm 

wird außen an den Schaltschrank montiert und bietet 2 steckbare, 

industriegeeignete Ethernet-Schnittstellen in hoher Schutzart. 

An der Geräterück- bzw. -unterseite befinden sich 3 Ethernet- 

Schnittstellen, eine Schnittstelle für die Spannungsversorgung 

und ein Alarmkontakt. Diese IP 20-Schnittstellen werden beim 

Aufschrauben des Gehäuses an den Schaltschrank mittels eines 

Dichtringes zum Schaltschrank hin abgedichtet. Innerhalb des 

Schaltschrankes kann mit standardisierten IP 20-Patchkabeln 

eine Vernetzung der dort vorhandenen Ethernet-Teilnehmer 

(Steuerungen, I/O-Module, Antriebe, Service-Schnittstelle) über 

den Switch vorgenommen werden. 

Nach der Vernetzung der IP 20 Ethernet-Teilnehmer innerhalb des 

Schaltschrankes wird die Vernetzung zu weiteren Schaltschrän- 

Linien-/Stern -Vernetzung in der Automatisierungstechnik 

mit Switches von HARTING in hoher Schutzart 

ken oder dezentralen Modulen über die 2 Ethernet-Schnittstellen 

in hoher Schutzart aufgebaut. 

Der In-between Ethernet Switch unterstützt sowohl Linienstrukturen 

in weitläufigen Anlagen (z.B. Förderanlagen) als 

auch Stern-/Linienstrukturen, die von einem Schaltschrank 

ausgehend die weiteren Komponenten direkt in oder an der 

Maschine vernetzen. 

DIAGNOSE 

Durch das integrierte Anzeigefeld können während des Produktionsprozesses 

Statusinformationen über die Datenkommunikation 

von außen (z.B. vom Maschinenführer) eingesehen werden. Im 

Störungsfall signalisieren diese LED's wichtige Informationen, 

die die Fehlerortung innerhalb der Anlage beschleunigen. 

24 


Zusätzlich kann eine Störung direkt über den im Switch integrierten 

Alarmkontakt zur Leitwarte bzw. zur Störungszentrale 

übermittelt werden. 

ZUSAMMENFASSUNG 

Der In-between Ethernet Switch ESC 67-30 von harting schließt 

die Lücke zwischen Schaltschrank (IP 20-Variante) und rauer 

Industrieumgebung (IP 67-Variante). Er gewährleistet die Vernetzung 

mit weiteren Teilnehmern an der Maschine sowohl in 

Linienstrukturen als auch in Stern-/Linienstrukturen und verbindet 

zwei Welten miteinander. 

Heiko Frese 

Product Manager Devices 


heiko.frese@HARTING.com 

25

Topthema 

INTERNATIONAL 

Kai Nurmenniemi 

OBSAI bereitet den Weg 

für offene Spezifikationen bei Base Station-Modulen 

Bisher haben die Hersteller von Mobilfunknetzwerken überwiegend 

firmenspezifische Module für Base Transceiver 

Stations (BTS) entwickelt. Eine der wichtigsten Herausforderungen 

für die Zukunft besteht jetzt darin, kostengünstige 

Produkte für den Aufbau von Base Stations zu entwickeln, 

mit denen die Betreiber von Telekommunikationsnetzen 

neue Services kostengünstig und schnell einführen können. 

Dieser Ansatz wird von der Technologiegruppe harting und 

mehreren anderen Unternehmen unterstützt. 

vices erforderlich ist. In letzter Zeit eingeführte und demnächst 

geplante Services wie Content-Download, Location Based Applications, 

MMS (Multimedia Messaging Service), Presence Services, 

Transactional Services und Video-Streaming erhöhen nicht nur 

die Komplexität der Infrastruktur, sondern werden auch für eine 

weitere Zunahme des Netzverkehrs sorgen (siehe Abb. 1). Eine 

große Anzahl von Basisstationen ist erforderlich, um die mobilen 

Technologien der nächsten Generation anbieten zu können und 

eine ausreichende Kapazität für die steigende Marktnachfrage 

bereitzustellen. 

70 

60 

50 

40 

30 

20 

10 

0 

Monthly data consumption per subscriber (MB) 

Mobile data 

Voice 

2001 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 2011 

Abb. 1: Zunahme des Netzverkehrs 

Die Open Base Station Architecture 

Initiative (OBSAI) hat eine komplette 

Serie offener Spezifikationen für die 

wichtigsten Modulschnittstellen der 

Basisstations-Architektur entwickelt. 

Nur so kann ein offener Markt Realität 

werden. 

Zu den größten Problemen, mit denen 

Mobilfunknetzbetreiber und andere 

Service-Provider im mobilen Telekommunikationsmarkt 

in naher Zukunft zu 

kämpfen haben, zählen die steigenden 

Kosten für die Infrastruktur, die zur 

Bereitstellung der erforderlichen Bandbreiten 

für neueste mobile Internet-Ser- 

Quelle: OBSAI 

Open 

interfaces 

RP3 

RP2 

Radio 

Processing 

Transport 

KOMPLEX UND TROTZDEM KOSTENGÜNSTIG 

Eine größere Komplexität führt in der Regel zu höheren Kapitalinvestitionen 

und Betriebskosten. In einem zunehmend 

wettbewerbsintensiven Markt wird es für die Mobilfunknetzbetreiber 

immer schwieriger, die potentiellen Kostensteigerungen 

aufzufangen, die diese Entwicklung mit sich bringt. Auch die 

Kosten für Basisstationen und ihre Implementierung werden sich 

entscheidend auf die Profitabilität der Netzbetreiber auswirken. 

Mit dem Ausbau von Netzwerken der nächsten Generation und 

dem Anstieg der Anzahl von Teilnehmern werden mehr und mehr 

Basisstationen benötigt, um die vom Markt nachgefragte größere 

Deckung und höhere Kapazität anbieten zu können. Deshalb ist 

nach neuen kostengünstigeren Wegen bei der Entwicklung von 

System Software 

Antenna Line Mechanics Power System 

WCDMA GSM/EDGE CDMA2000 … 

Base Band 

IP ATM E1 T1 … 

RP1 

Abb. 2: OBSAI Base Station-Überblick 

Control 

26 


Infrastrukturausrüstung zu suchen. Nur so können die hohen 

Kosten reduziert werden, die bei konventionellen Entwicklungsmethoden 

unweigerlich anfallen. Bei der riesigen Anzahl aufzubauender 

Basisstationen wirkt sich schon eine kleine kostenwirksame 

Verbesserung jeder BTS enorm auf die Gesamtinvestition 

aus, die ein Betreiber zu tätigen hat. 

WICHTIGE MARSCHRICHTUNG FÜR DIE BRANCHE 

Die Open Base Station Architecture Initiative (OBSAI) ist eine 

kontinuierlich wachsende Gruppe von Industrieunternehmen mit 

heute 63 Mitgliedern, bei denen es sich um führende Anbieter von 

Basisstationen sowie Modul- und Bauteilehersteller handelt. Die 

Mitglieder von OBSAI haben eine komplette Serie offener Spezifikationen 

für die Base Station-Architektur entwickelt. Durch Definition 

einer modularen Basisarchitektur und detaillierte Spezifikationen 

für die internen Schnittstellen (siehe Abb. 2) will OBSAI 

einen offenen Markt für Mobilfunkbasisstationen schaffen. 

VORTEILE DER OFFENHEIT 

Ein offener Markt trägt in erheblicher Weise zur Reduzierung 

des Aufwands und der Kosten bei, die üblicherweise mit der Entwicklung 

neuer Base Station-Produkte verbunden sind. Wenn 

„Off-the-shelf“-Basisstationsmodule angeboten werden, können 

die Hersteller ihre Entwicklungsbemühungen auf die Schaffung 

zusätzlicher Werte für die Basisstation konzentrieren, was für 

gesteigerte Innovationskraft und letztendlich kostengünstigere 

Produkte sorgt. Weil auf diese Weise zudem die Produktentwicklungszeiten 

reduziert werden, stehen neue Basisstationsfunktionen 

noch schneller für den Markt zur Verfügung. 

Die Netzbetreiber profitieren so nicht nur vom stärkeren Wettbewerb 

zwischen den Anbietern von Basisstationen, sondern können 

neue und fortschrittliche Services auch schneller auf den Markt 

bringen. Und auch für den Endnutzer ist diese Entwicklung von 

Vorteil. Er kann mobile Services zu einem annehmbaren Preis 

nutzen und schneller über neue Serviceleistungen verfügen. 

KOMPLETTE SERIE VON INTERFACE-SPEZIFIKATIONEN 

OBSAI hat jetzt eine komplette Serie detaillierter Interface-Spezifikationen 

beschrieben, die die Funktionen aller grundsätzlichen 

Module von Basisstationen abdecken: Steuerung, Transport, 

Grundbandbreite und Funk. Die OBSAI-Architektur zeichnet sich 

durch eine deutliche funktionale Trennung und detaillierte interne 

Schnittstellenspezifikationen aus, mit deren Hilfe die Hersteller 

Module schaffen können, die wirklich mit allen OBSAI-fähigen 

Basisstationen kompatibel sind. OBSAI initiiert dadurch einen 

neuen, wettbewerbsintensiven Markt interoperativer Module, 

der aufgrund seiner Größenordnung zu erheblich geringeren 

Kosten führt. 

HARTING UNTERSTÜTZT OBSAI 

harting ist seit September 2003 ein unterstützendes Mitglied von 

OBSAI. Die Aktivitäten von harting im Wireless-Markt stimmen 

mit der OBSAI-Grundrichtung überein. Die Spezifikationen geben 

harting die Möglichkeit, eine große Gruppe von Herstellern von 

Wireless Base Stations sowie Modulhersteller durch einheitliche, 

dem neuesten Stand der Technik entsprechende Verbindungslösungen 

zu unterstützen. harting hat seine umfassenden Technologie- 

und Dienstleistungskompetenzen bei OBSAI eingebracht, 

um zur Definition von Verbindungsspezifikationen beizutragen. 

Die har-bus® HM Signal- und HM Power-Steckverbinder entsprechen 

den OBSAI-Spezifikationen und stellen eine zuverlässige 

und kostengünstige Lösung für den Anschluss von Plug-in-Einheiten 

an Rückwandplatinen dar. Die Steckverbinderlösung von 

harting bietet eine hundertprozentige Steck-Kompatibilität mit 

OBSAI Base Station-Modulen. 

Kai Nurmenniemi 

Application Engineer 

HARTING Oy Finnland 

kai.nurmenniemi@HARTING.com 

Abb. 3: har-bus® HM Signal- und HM Power-Steckverbinder 

27

Topthema 

STANDARDS 

Jörg Hehlgans 

PICMG-AMC – 

HARTING parecon®-Technologie weist den Weg! 

Vielleicht ist Ihnen der Name PICMG kein Begriff. 

Sollten Sie jedoch seit 1994 – dem Jahr, in dem diese 

Organisation gegründet wurde – einen PC benutzt 

haben, haben Sie mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit 

Erfahrungen aus erster Hand mit den 

Arbeitsergebnissen dieser Organisation gemacht, ohne 

es zu wissen. 

Entsprechend dem harting-Ansatz, sich frühzeitig an 

Design-in-Aktivitäten zu beteiligen, hat sich harting 

Electro-Optics in den letzten beiden Jahren aktiv bei 

PICMG engagiert. 

Der PICMG (PCI Verband der Hersteller von Industrie- 

Computern) ist ein Konsortium von über 600 Unternehmen, 

die gemeinsam allgemein zugängliche Spezifikationen für 

High Performance-Telekommunikations- und industrielle 

EDV-Anwendungen entwickeln. Die Mitglieder dieses 

Konsortiums, zu dem führende Unternehmen wie Intel, 

Motorola, Lucent, Nortel oder Nokia zählen, entwickeln 

bereits seit langem technologische Spitzenprodukte für 

diese Branchen. Zu den PICMG-Spezifikationen gehören 

28 


eispielsweise CompactPCI® 

für Eurocard, Rackmount-Anwendungen 

und PCI/ISA für 

Passive-Backplane-Systeme und 

standardisierte Karten. 

Die neueste Entwicklung von 

PICMG – die Advanced Telecom 

Computing Architecture (AdvancedTCA® 

oder ATCA) – stellt die 

größte Spezifikationsbemühung 

in der Geschichte des PICMG dar. 

Neben harting waren über 100 

Unternehmen an dieser Entwicklung 

beteiligt. Bei AdvancedTCA 

handelt es sich um eine neue Serie 

von PICMG-Spezifikationen 

(3.X) für die Anforderungen der 

Next Generation-Kommunikationstechnik 

der Netzbetreiber. 

Diese Serie von Spezifikationen 

berücksichtigt die neuesten Trends der High Speed Interconnect- 

Technologien sowie die Prozessoren der nächsten Generation 

und verbesserte Leistungsparameter in Bezug auf Reliability, 

Manageability und Serviceability. 

Dies ist ein äußerst ambitioniertes Projekt, da die Standardisierung 

hier sehr viel mehr in die Tiefe geht als in vorherigen 

Generationen. Die Systemlieferanten, die unter dem Druck stehen, 

ihre eigenen Research & Development-Ressourcen zu beschneiden, 

können demnächst auf einen Pool interoperabler COTS 

(Commercial Off-The-Shelf-) Komponenten zurückgreifen, der es 

ihnen ermöglicht, Systeme mit einem Minimum an „clean-paper 

design“-Aufwand zu entwickeln. 

Die Beteiligung von harting EO bezieht sich auf eine der 

Schlüsselkomponenten dieser neuen Architektur, den Advanced 

Mezzanine Card (AMC)-Steckverbinder. Die 

„z-pluggable“-Hochleistungsverbinder werden 

für hot-swap-fähige Prozessoren und Transceiver-Module 

auf Tochter-Karten benötigt. 

Die rückwärtige Kante dieser Module wird 

über eine kleine Reihe oberflächenmontierter 

z-pluggable-Steckverbinder mit dem Motherboard 

verbunden. 

Neben harting EO legten auch Molex, Samtec, 

Tyco und Yamaichi Vorschläge für die Gestaltung 

dieses Steckverbinders zur Begutachtung 

Baugruppe aus 3 Carrier- 

Blades mit jeweils 8 AMCs 

Units (K) 

800 

700 

600 

500 

400 

300 

200 

100 

0 

Server Blades Forecast 

2003 2004 2005 2006 2007 

Der Anhang A beschreibt insgesamt 6 modulare Steckverbinderkonstruktionen, 

die in 3 Gehäusevarianten montiert sind. 

Diese Konstruktionen weisen alle eine Breite von 85 Kontakten 

auf und decken bis zu 340 Kontakte ab. Davon sind zwischen 

15 und 84 Kontakte als differenzielle Paare mit einer Bandbreite 

von über 12,5 Gb/s ausgeführt. 

durch die PICMG-Mitglieder vor. Aufgrund der nicht geringen 

Unterstützung durch Intel gewann die harting parecon®-Lösung 

die anschließende Abstimmung. Tatsächlich votierten alle 

potentiellen Anwender für harting parecon, während lediglich 

die Lieferanten von Steckverbindern dagegen stimmten. 

Danach war harting die treibende Kraft bei der Entwicklung 

dieser Steckverbinderfamilie. harting empfahl weitere Modifikationen 

und Verbesserungen und bemühte sich entschieden 

darum, so viele Anwenderanforderungen wie möglich zu berücksichtigen. 

Es wurden Hunderte von Zeichnungen und 3-D- 

Ansichten erzeugt und harting EO übernahm sogar den Entwurf 

der mechanischen Konstruktion für die Kartenführung, als der 

ursprüngliche Anbieter aus dem Projekt ausstieg. Diese herausfordernde 

Konstruktionsaufgabe hat zu innovativen Lösungen in 

einem Bereich geführt, der außerhalb des normalen Umfangs der 

harting- Aktivitäten liegt, und möglicherweise kann die Technologiegruppe 

harting hier in einer Weise zusätzlich profitieren, die 

zu Beginn des Programms nicht vorherzusehen war. 

Das Dokument im Anhang A, das die Spezifikationen dieser 

Steckverbinderfamilie beschreibt, wurde von harting EO erstellt 

und Mitte Dezember 2003 offiziell von der Arbeitsgruppe des 

PICMG angenommen. 

Bis jetzt wurden die Teil-Systeme der Telekommunikationsnetze 

bei hohem Kostenaufwand von einzelnen Firmen separat entwickelt 

und gefertigt. 

Units (K) 

900 

800 

700 

600 

500 

400 

300 

200 

100 

0 

Non-Server Blades Forecast 

2003 2004 2005 2006 2007 

Prognose der Commercial Unit je Segment für AdvancedTCA Blades, 2003-07 

Wireless Access 

Wireless Edge 

Wireline Access 

Edge 

New Access Edge 

Core 

Signaling 

Source: RHK Inc. 

29

Ein wichtiger Grund ist die fehlende gemeinsame Plattform und 

damit die nicht abgesicherte Kompatibilität. Jedes dieser Teil-Systeme 

stammt aus einer anderen Branche – Computer, Festnetztelekommunikation, 

Mobilfunktelekommunikation, Kabel-TV – 

und sie haben jeweils ihre eigene Infrastruktur und ihre 

spezifischen Denkansätze aufgebaut. Die unabhängig voneinander 

entwickelten Lösungen ähneln sich zwar konzeptionell, sind 

jedoch nicht automatisch interoperabel. 

Die Akzeptanz eines jeden Systems wird ausbleiben, solange die 

Kunden nicht davon zu überzeugen sind, dass alle ihre potentiellen 

Schnittstellen innerhalb eines angemessenen Zeitraums ihre 

Aufgabe als kompatibles System erfüllen können. 

Die Annahme des ATCA-Standards wird eine weitere Annäherung 

zwischen den Computer-, Telekommunikations- und CATV-Netzwerken 

fördern. Heute verfügen diese Branchen jeweils über ihre 

eigenen Standards und über ihr eigenes spezialisiertes Processing-Equipment, 

so dass sich eine Integration kompliziert gestaltet. 

Doch neben einer kosteneffektiven Bandbreitenerweiterung 

ermöglicht der ATCA-Standard die Handhabung und Kombination 

vorhandener Signalprotokolle jeder dieser Branchen innerhalb 

eines einzigen Racks. 

Gegenwärtig übertrifft das Tempo der Chip-Entwicklung den 

typischen Lebenszyklus der Telekomsysteme von 5 bis 10 Jahren 

erheblich. Die Annahme einer neuen Architektur ist wahrscheinlicher, 

wenn sich ein bestehendes System dem Ende seines 

Lebenszyklusses nähert und/oder die Grenzen seiner „Upgradeability“ 

erreicht hat. 

Dies bedeutet, dass ATCA gerade zur rechten Zeit vorgestellt wird, 

um in einigen potentiellen Anwendungen berücksichtigt werden 

zu können. Dies ist nur ein kleines Beispiel für die Herausforderung, 

die der Breitband-Industrie bevorsteht. Es wirft jedoch auch 

ein Licht auf die Möglichkeiten zukünftiger Geschäftsfelder, die 

bereits heute prognostiziert werden. 

Jörg Hehlgans 

Market Development Manager 

HARTING Electro-Optics GmbH & Co KG 

joerg.hehlgans@HARTING.com 

Zukünftige Netzwerkarchitektur – Geplante Netzwerkarchitektur mit AdvancedTCA 

30 


3D-Modell des Demonstrators für AMC 

Impedanz der differentiellen Leitungen 

HARTING parecon® 

2003 erstmals weltweit vorgestellt, hat die harting parecon- 

Technologie für High-Speed-Steckverbinder nicht nur ein breites 

Kundeninteresse für verschiedenste Anwendungen, sondern 

auch Eingang bei Standardisierungen gefunden, die eine große 

Verbreitung der Lösung versprechen. 

Augendiagramm 

Um zeitnah Kundenanfragen beantworten zu können, entwickelte 

harting einen Satz von technologischen Design-Regeln. So existieren 

z.B. Simulationsmodelle für die mechanischen Eigenschaften 

der Flex-Leiterplatte als auch elektronische SPICE-Modelle, die 

es ermöglichen, die gewünschten Hochfrequenz-Übertragungsparameter 

auf den Punkt zu entwickeln. 

Die Vorhersagegenauigkeit der Simulationen wird anhand von 

Messaufbauten ständig verbessert. 

Ein solcher Messaufbau wurde mit dem High-Speed-Demonstrator 

der neuen AMC-Connector Familie auf der Bus and Board-Messe 

vorgestellt, mit dessen Hilfe eine ganze Reihe von wichtigen 

Parametern für die Kunden darstellbar wird. 

Einfügedämpfung 

In Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik 

(ZAVT Lippstadt) werden Nachweise der 

einwandfreien Lötbarkeit erstellt. Lötversuche unter Industriebedingungen 

zeigten, dass sich auch die Flex-PCB des parecon 

problemlos wie Standardbauelemente verarbeiten lässt, wenn die 

Pad-Geometrien an die Anforderungen der neuen Technologie 

angepasst sind. 

Rückflussdämpfung 

Dr. Jens Krause 

Head of Development 

HARTING Electro-Optics GmbH & Co. KG 

jens.krause@HARTING.com 

31

Topthema 

INTERNATIONAL 

Christian Ruque / Alain Thevenon & Nicolas Mallet 

Bedienungs- und wartungsfreundliche Bahnfunk-Systeme 

Als Reaktion auf den schnellen technologischen Fortschritt 

auch bei den neuesten Zugsteuerungstechniken hat sich die 

nationale französische Eisenbahngesellschaft SNCF entschieden, 

ihre gesamte Bahnfunktechnik in Zusammenarbeit mit 

harting zu aktualisieren. Diese Kooperation betrifft insbesondere 

Rückwand-Steckverbinder. 

Die Kommunikationstechnik 

in Zügen wird für die Eisenbahnunternehmen 

zunehmend 

interessanter, erweitert sie doch 

die Möglichkeiten integrierter Informationssysteme 

und stellt eine 

nahtlose, zuverlässige Verbindung zu Bodenfunkanlagen her. 

Bei der Implementierung von Funkanlagen (Cab Radio Systems) 

bietet die eisenbahnspezifische Version des Global Systems for 

Mobile Communication (GSM-R) in Kombination mit dem Global 

Positioning System (GPS) einen hohen Mehrwert für Entwickler 

von zuverlässigen Funkkommunikationssystemen zwischen Zügen 

und Bodenfunkstationen. Darüber hinaus wird eine präzise 

Positionsbestimmung möglich. 

Im Jahr 2000 entschied sich die SNCF für die 

Aktualisierung ihres unternehmenseigenen 

Bahnfunksystems, und das gleich für mehrere 

Dutzend verschiedene Zugtypen. Dazu 

bot Alstom Transport Information Solutions 

seine Onboard-Elektronikplattform Agate an, 

die eine umfangreiche Produktpalette für den 

Bahnfunk umfasst. 

EVC 

EINE UMFANGREICHE PRODUKTPALETTE 

Die Cab Radio-Lösungen von Alstom reichen 

vom einfachen GSM-R-Funk bis hin zum vollständigen, 

ERTMS-fähigen Sprach- und Datenkommunikationssystem, 

einschließlich der 

Kompatibilität zu analogen Funksystemen. 

Diese Vielfalt wird durch die gegebene Produktarchitektur 

ermöglicht. So basieren alle Produkte 

auf einem internen TDMA (Time Division 

Multiple Access)-Kommunikationsbus, der 

eine schnelle Daten- und Sprachübertragung 

zwischen den Modulen sowie eine vollständige Flexibilität bei der 

Konfiguration ermöglicht. 

TYPISCHE HARDWAREARCHITEKTUR 

Die mechanische Konstruktion 

zeichnet sich ebenfalls durch 

eine hohe Flexibilität aus. Die 

Produktgehäuse reichen von 

winzigen mobilen Einheiten 

bis hin zu komplexen Konfigurationen 

in einem 6U21-Rack. 

Darüber hinaus verfügen alle 

Einsteck-Boards über dasselbe 

Standardformat 3U x 160 mm. 

MECHANISCHE 

INTEGRATION 

Die mechanische Konstruktion 

von Agate Cab Radio spiegelt 

die umfangreichen Erfahrungen 

von Alstom mit integrierter 

Elektronik für Schienenfahr- 

GSM-R 

(voice, ERTMS 

& data) 

1 to 4 

module(s) 

Power supply 

(redudant in option) 

Antenna Coupling Units 

Analog 

radio 

(voice, data) 

TDMA bus 

GPS 

(positioning) 

MMI 

Audio 

LV & serial 

Train network 

Central unit 

processing MMI management 

I/Os, serial links TDMA config. 

maintenance 

Interfaces 

32 


zeuge und den damit zusammenhängenden herausfordernden 

Betriebsbedingungen wider. Seit einigen Jahren hat sich die Racking-Technologie 

EasyPlug als bewährter Standard etabliert. 

Und das ist einem einzigartigen Merkmal zu verdanken: mit Hilfe 

der (auf der Rückseite angebrachten) harting-Steckverbinder können 

ganze Einheiten mit einer einzigen Bewegung eingesteckt 

und wieder herausgezogen werden. Da für die Wartung nicht mit 

einzelnen Steckverbindern hantiert werden muss, konnte die 

Zuverlässigkeit enorm verbessert werden. 

EIN SEHR WARTUNGSFREUNDLICHES PRODUKT 

l 

Dank der speziellen EasyPlug-Steckverbindertechnik von 

harting sind für den Austausch einer Einbau-Einheit maximal 

10 Minuten erforderlich. 

l 

Über die Cab Radio-Netzverbindung sind Wartungsinformationen, 

zum Beispiel zur Zugverfügbarkeit, unmittelbar abrufbar. 

WICHTIGE REFERENZEN: 

l 

SNCF (Frankreich) 

l 

SBB (Schweiz) 

l 

CD / Pendolino 

(Tschechische Republik) 

l 

Euro AVE / HSL (Spanien) 

DIE HARTING-STECKVERBINDER MH 21+4 

Auf der Grundlage des MH 21+5 wurde eine spezielle Kontaktleiste 

für eine Mischbestückung aus 21 Leistungskontakten und 4 

Koaxialkontakten bei einem Mindestkontaktabstand von 3,3 mm 

entwickelt. Der rechtwinklige Koaxialkontakt wird kraftschlüssig 

auf den Male-Part gefügt, um jegliche Fehlanpassung ausschließen 

zu können. Je nach Anwendung erfolgt die Kabelanbindung 

durch Crimp- oder Flachbandkabeltechnik. 

In enger Zusammenarbeit mit dem Packaging Manager Christian 

Ruque und dem Product Manager Alain Thevenon von Alstom 

benötigte die Technologiegruppe harting für die Entwicklung 

dieses speziellen EasyPlug DIN-Projekts vom Konzept bis zur 

Realisierung weniger als zwei Jahre. 

Christian Ruque 

Alstom Packaging Manager 

Alain Thevenon 

Alstom Product Manager 

Nicolas Mallet 

Sales engineer – Electronic division 

HARTING France 

nicolas.mallet@HARTING.com 

l 

West Coast Main Line 

(Großbritannien) 

33

Topthema 

INTERNATIONAL 

Jan Cerny & Bohuslav Tryzna 

Han-Modular®-Technik in Zugkupplungen 

® 

34 


Sécheron Tchéquie ist außer für seine anderen Produktbereiche 

– wie z. B. komplette DC-Umspannstationen 

für Verkehrsbetriebe wie Eisenbahn, Metro, Straßenbahnen 

usw. – vor allem als Hersteller einer umfassenden 

Palette an elektrischen Geräten für Schienenfahrzeuge 

für den weltweiten Markt bekannt. Neben verschiedenen 

Typen von Trennschaltern, Wählschaltern, Erdungsschaltern, 

Verbindungselementen, Impulsgeneratoren 

und anderen Komponenten produziert das Unternehmen 

diverse mechanische und elektrische Kupplungen für 

Triebfahrzeuge. 

Die intensive Kooperation zwischen Sécheron Tchéquie und 

harting Czech begann 1997. Die Zusammenarbeit kam zustande, 

als Sécheron für einen seiner Kunden eine neue automatische 

Elektrokupplung entwickeln sollte. Für die Konstruktion waren 

höchstzulässige Abmessungen vorgegeben, die den Einsatz 

von Standardprodukten unmöglich machten. Diese speziellen 

Anforderungen des Kunden führten über die Miniaturisierung 

der Einrichtung schließlich zur Entwicklung einer völlig neuen 

Art von Kupplungen. Steckverbinder der Han-Modular-Serie 

erwiesen sich in diesem Zusammenhang als die bestgeeignete 

Lösung. 

VERWENDUNG IN DER METRO IN HELSINKI 

Der erste Einsatz solcher Kupplungen mit Han®-Modulen erfolgte 

in der automatischen Kupplungseinrichtung für die Cobra- 

Tram, der später eine automatische Pneumatik-Kupplung für 

die Metro in Helsinki folgte. Ganz zu Beginn bestanden noch 

Zweifel an der mechanischen Lebensdauer der Kontakte (für 

automatische Elektrokupplungen werden mindestens 20.000 

Steckzyklen erwartet) sowie hinsichtlich der auf die Kontakte 

ausgeübten Kräfte, wird doch das sensible Einstecken von Hand 

durch „hard-pressing“ von Modulen über einen elektrischen oder 

pneumatischen Antrieb ersetzt. Unter Berücksichtigung dieser 

Gegebenheiten wurde zunächst ein Prototyp der Kupplung entwickelt 

und hergestellt. Dieses Muster wurde im Prüfbetrieb 

von Sécheron auf die mechanische Widerstandsfähigkeit seiner 

Module und die elektrische Leistung der Kontakte geprüft. Die 

Testergebnisse waren überzeugend positiv: mehr als 32.000 

Steckzyklen ergaben zufriedenstellende mechanische und 

elektrische Leistungsparameter an allen getesteten Modulen. 

So konnte eindeutig nachgewiesen werden, dass der Einsatz 

von harting-Komponenten in Anwendungen dieser Art nicht 

nur möglich, sondern für solche Einsatzfälle auch besonders 

geeignet sind. Der Kunde war von der Lösung überzeugt. 

DIE NEUE KUPPLUNG 

Aus diesem Entwicklungsprojekt ist eine Kupplung entstanden, 

deren Außenabmessungen erheblich verkleinert werden konnten. 

So wurde das Bauvolumen bei der Kupplungsreihe hier im 

Vergleich zum Original um etwa 30 % bis 35 % reduziert. In der 

Serienausführung enthält der Kupplungskopf neun Han E®-Module 

mit Kontaktstiften und neun Han E-Module mit Kontaktbuchsen 

mit insgesamt 108 Kontakten. Die Kontakte können zum Anschluss 

von Leitern verschiedener Querschnitte (von 0,5 bis 4 mm 2 ) eingesetzt 

werden. Aufgrund der Modularität der harting-Elemente 

können Kontakt-Anzahl und Arten von Kontakten flexibel kombiniert 

werden. Bei Bedarf kann die Anzahl der Module durch Modifikation 

der Kupplungskopfgröße erhöht oder verringert werden. 

So ist eine Vielzahl von Lösungsangeboten möglich, die optimal 

auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden können. 

Obwohl mit den bisher produzierten Kupplungstypen nur Kommunikations-, 

Videosignal- und Steuerleitungen (bis zu 40 A/750 V) 

verbunden wurden, besteht beispielsweise auch die Möglichkeit, 

neben elektrischen Leitungen auch Druckluftanschlussleitungen 

oder optische Kabel zu verbinden. 

Ein weiterer Vorteil im Vergleich zu früheren Lösungen ist die 

einfache Wartung und der problemlose Austausch beschädigter 

Kontakte oder Module. Bei diesem neuen Angebot von Elektrokupplungen 

können die Steckverbinder „am anderen Ende“ der 

Einheit, d. h. zum Kabelschacht des Fahrzeugs hin, angeschlossen 

werden. Dieses Prinzip wird inzwischen auch von anderen 

Triebfahrzeugherstellern eingesetzt und ist – in Verbindung mit 

anderen Steckverbindern – zum Standard für alle von Sécheron 

Tchéquie gelieferten Kupplungen geworden. 

Die neuartigen Kupplungen konnten Dank der aktiven Kooperation 

zwischen Sécheron Tchéquie und harting CZ entwickelt werden. 

Dabei lieferte harting CZ an Sécheron die gesamte Entwicklungsunterstützung, 

inklusive der Prüfmodellmuster. Schon findet die 

inzwischen bewährte Kooperation ihre Fortsetzung in einem neuen 

Entwicklungsprojekt, diesmal für einen neuen Trennschalter im 

Leistungsbereich von 650 A/4000 V, der ein weiteres Beispiel für 

die erfolgreiche Anwendung von harting-Lösungen in Triebfahrzeugausrüstungen 

von Sécheron Tchéquie ist. 

Jan Cerny 

Head of the construction department 

Sécheron Tchéquie, spol. s r.o. 

Bohuslav Tryzna 

Product Manager EL & EC 

HARTING s.r.o. Tschechische Republik 

bohuslav.tryzna@harting.cz 

35

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Hans-Günter vom Bauer & Thomas Heckmann 

Windenergieanlagen geht ein Licht auf 

Die Entwicklung der Windenenergie hat für die Serienproduktion 

von modernen Anlagen eine konsequente Modularisierung 

der Systembereiche hervorgebracht. Die Hersteller 

und Systemlieferanten erreichen über das Baukastenprinzip 

nicht nur eine rationelle Produktion, sondern auch 

eine höhere Flexibilität für die Umsetzung von besonderen 

Kundenanforderungen. In der Betriebsführung erweist sich 

die Modularisierung für Aufgaben der Instandhaltung und 

Reparatur wiederum als vorteilhaft, wenn eine erleichterte 

Austauschbarkeit der Subsysteme zu einer höheren technischen 

Verfügbarkeit des Gesamtsystems führt. 

Das Gefahrfeuer „W, rot“ von der Firma REETEC aus Bremen ist 

ein typisches Beispiel für einen modernen Systembereich in einer 

Windenergieanlage. Windenergieanlagen werden aus Gründen der 

Flugsicherheit u. a. mit Gefahrfeuern ausgestattet. Vorgeschrieben 

sind Tag- und Nachtkennzeichnungen für Luftfahrthindernisse 

ab einer Gesamthöhe von 100 m. Bei der Entwicklung von „W, rot“ 

wurde durch Komponentenauswahl und Design (z. B. LED-Tech- 

36 


nologie) eine hohe Betriebssicherheit erreicht. Darüber hinaus 

bieten die kompakten Signalkörper ausreichend Montageoptionen 

entsprechend spezifischer Kundenwünsche – auch dann, wenn 

die Montage erst im Außenbereich erfolgen soll. 

Die für die elektrische Verbindung bzw. Einbindung des Gefahrfeuers 

„W, rot“ eingesetzten harting-Steckverbinder wurden dabei 

nicht nur für ihre primären mechanischen und elektrischen 

Funktionen ausgewählt. Vielmehr sind Dichtigkeit, Oberflächenbeschaffenheit 

und – dort wo gefordert – die elektromagnetische 

Kompatibilität im Verbund aus Kabel und Steckverbinderkomponenten 

so zu gestalten, dass sie den hohen Anforderungen in 

einer Windenergieanlage entsprechen. 

Die zum Einsatz kommenden aktuell weiterentwickelten 

Han® HPR-Gehäuse haben eine erhöhte Druckdichtigkeit (IP 

68). Sie entsprechen erhöhten klimatischen Anforderungen z. 

B. in Nassbereichen und schützen empfindliche Schnittstellen, 

die geschirmt werden müssen. Erkennungsmerkmale sind die 

schwarze Farbgebung, eine innenliegende Dichtung, Verriege- 

lungselemente aus nichtrostendem Stahl und Gehäusematerial 

aus korrosions resistenter Zink-Druckguss-Legierung. 

Bei den Kabelverschraubungen besteht die Möglichkeit, zwischen 

der Universalkabelverschraubung für Gehäuseoberteile 

mit Zugentlastung und einer Spezialkabelverschraubung mit 

Knickschutz bzw. mit Verdrehsicherung bei Verwendung entsprechender 

Adapter zu wählen. Als weitere Option bietet sich 

die EMV-Kabelverschraubung an, um den Kabelschirm leitend 

mit dem Gehäuse zu verbinden. 

Gemeinsam mit REETEC sorgt harting dafür, dass Gefahrfeuer 

„W, rot“ Windenergieanlagen gut erkennbar macht. 

Han® 3 HPR 

Hans-Günter vom Bauer 

Entwicklung / Support Sonderkomponenten 

REETEC GmbH 

Regenerative Energie- und Elektrotechnik 

Thomas Heckmann 

Market Manager Renewable Energy 


thomas.heckmann@HARTING.com 

37

Topthema 

INTERNATIONAL 

Davide Bozzini & Rolf Baumann 

Technologiegruppe HARTING unterstützt innovative Technologie – 

CERN wählt Han®-Steckverbinder für Large Hadron Collider (LHC) 

Mit dem Large Hadron Collider (LHC)-Projekt stellt das CERN 

erneut seine Fähigkeit unter Beweis, eine Vorreiterrolle 

übernehmen zu können, wenn es um richtungsweisende 

Forschungsaktivitäten geht. Die Genehmigung für den Bau 

des Beschleunigers wurde 1994 erteilt, und 2007 soll der LHC 

in Betrieb gehen. Wie gewohnt hat die Technologiegruppe 

harting auch bei diesem Projekt sehr eng mit den CERN- 

Ingenieuren zusammengearbeitet. An vielen Stellen sorgen 

Interconnection-Lösungen von harting für zuverlässige 

Verbindungen wichtiger Strom- und Datenleitungssysteme. 

Und wie die folgende Projektbeschreibung zeigt, konnte 

harting wieder einmal die anspruchsvollen Anforderungen 

von CERN in Bezug auf Qualität, Support und Produktvielseitigkeit 

erfüllen. 

CERN, die Europäische Organisation für Kernforschung mit Sitz 

in Genf (Schweiz), ist das weltweit größte Zentrum für Teilchenphysik. 

Hier erforschen Physiker, woraus Materie besteht und 

durch welche Kräfte Materie zusammengehalten wird. Das 

CERN sieht seine Hauptaufgabe darin, der Forschung die hierfür 

benötigten Werkzeuge zur Verfügung zu stellen. Dabei handelt 

es sich um Beschleuniger, die Teilchen fast auf Lichtgeschwindigkeit 

beschleunigen, sowie um Detektoren, die diese Teilchen 

sichtbar machen können. Das 1954 gegründete Laboratorium war 

eines der ersten europäischen Joint Ventures. Heute beteiligen 

sich 20 Mitgliedsstaaten an diesem Zentrum, das mit dem Ziel 

eingerichtet wurde, die sehr speziellen Anforderungen der Forschungsgemeinschaft 

zu erfüllen. 

WAS IST EIN LHC? 

Der Large Hadron Collider (LHC) ist ein Teilchenbeschleuniger, 

der tiefer in die Materie eindringt, als dies jemals zuvor geschehen 

ist. Wenn der LHC 2007 in Betrieb genommen wird, sollen 

Proton-Proton-Kollisionen mit einer geplanten Kollisionsenergie 

von 14 TeV durchgeführt werden. Der LHC kann alternativ mit 

schweren Ionen betrieben werden, wobei die pro Kollision frei 

werdende Energie 1150 TeV beträgt. 

Ein TeV ist eine in der Teilchenphysik verwendete Energieeinheit. 

Dabei entspricht 1 TeV ungefähr der Bewegungsenergie eines fliegenden 

Moskitos. Was den LHC jedoch so außerordentlich macht, 

ist die Tatsache, dass er Energie in einen Raum zwängt, der um 

das 10 12 -fache kleiner ist als ein Moskito. 

Der LHC ist der nächste Schritt auf einer Entdeckungsreise, die 

vor einem Jahrhundert begonnen hat. Damals hatten Wissenschaftler 

alle möglichen geheimnisvollen Strahlen wie Röntgenstrahlen, 

Katodenstrahlen oder Alpha- und Betastrahlen entdeckt. 

Aber woher stammten diese Strahlen? Bestanden sie alle aus derselben 

Materie? Und wenn ja: aus welcher Materie? 

Diese Fragen konnten inzwischen beantwortet werden. Die daraus 

hervorgegangenen Erkenntnisse 

haben unser Wissen über das Universum 

erheblich vergrößert und 

unser tägliches Leben maßgeblich 

verändert. Sie waren Grundlage für 

die Erfindung und Weiterentwicklung 

von Fernsehern, Transistoren, 

medizinischen Bildgebungslösungen 

und Computern. 

Zu Beginn des 21. Jahrhunderts 

stehen wir nun vor neuen Fragen, 

die mit dem LHC gelöst werden 

sollen. Und wir dürfen gespannt 

sein, welche weiteren Entwicklungen 

durch die Antworten auf diese 

Der Prototyp einer vollen LHC-Zelle im Test 

Fragen initiiert werden. 

HARTING UND DAS LHC-PROJEKT 

Für den LHC-Teilchenbeschleuniger sind 1232 Dipol-Magnete 

(für die Krümmung des Strahls) und ungefähr 400 Quadropolmagnete 

(für die Konzentration des Strahls) erforderlich, die alle 

bei einer Tieftemperatur (Kryotemperatur) von 1,9 K funktionieren 

müssen. Jede Kryomagnetbaugruppe besteht aus dem Haupt- 

38 


magneten sowie mehreren kleineren Ausgleichsmagneten und ist 

mit Instrumenten zum Schutz der supraleitfähigen Stromkreise 

sowie zur Steuerung der Beschleunigungskomponenten ausgestattet. 

Die Gesamtzahl der aus dem Kryomagneten herausführenden 

Instrumentenkabel 

liegt bei ungefähr 

120.000. Die Führung 

der Instrumentenkabel 

vom Magneten zu 

der entsprechenden 

Elektronik muss mehreren 

Anforderungen 

genügen, um über den 

gesamten 25-jährigen 

Lebenszyklus der 

Tieftemperaturtechnik für die LHC-Prüfeinrichtung Anlage ein hohes Maß 

an Zuverlässigkeit zu 

gewährleisten. Darüber hinaus muss die Verbindungstechnik 

eine einfache Integration sowie eine leichte Handhabung und 

Betätigung während der Prüf- und Inbetriebnahmephasen ermöglichen 

und sich gleichzeitig durch mechanische Robustheit 

und Kompatibilität mit den unterschiedlichen Spannungs- und 

Haltestromwerten auszeichnen. 

Abnahmeprüfungen/Spezifikationen von CERN mit Erfolg. Die 

Vielseitigkeit der Han-Produktfamilie in Bezug auf Kontaktkonfigurationen, 

mechanisches Layout sowie ihre einfache Integrierbarkeit 

und ihre Robustheit machen diese Produktfamilie zu einer 

leistungsstarken und multifunktional einsetzbaren Verbindungslösung. 

Dank ihrer Kompatibilität mit Industriestandards ist diese 

Produktfamilie auch für die kostensparende Aufrüstung bereits 

vorhandener Systeme und die Industrialisierung von Herstellungsund 

Montageprozessen geeignet. 

Verbindungsbox LHC Dipol-Magnet 

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN 

FÜR DIE VERBINDUNGSTECHNIK 

Die Notwendigkeit der Gruppierung und Verteilung unterschiedlicher 

Arten von Instrumentenkabeln führte zur Auswahl einer 

Steckverbinderfamilie, die sich für alle geplanten Konfigurationen 

eignet. Abhängig von der Instrumentenart und der Anzahl 

der Kabel werden über 15 verschiedene Steckverbinderkonfigurationen 

benötigt. Der komplexeste Steckverbinder besteht aus 

drei Mischtypen von Instrumentenkabeln mit verschiedenen 

Funktionalitäten in einem einzigen Verbindungsteil, wie z.B. 

Spannungsfestigkeit bis 1000 V DC, die Aufnahme von kapazitiven 

Entladeströmen bis 75 A, sowie Stoßstromspitzen bis 8000 A 

bei einer Pulsdauer von 200 ns. 

HAN®-STECKVERBINDER VON HARTING AUSGEWÄHLT 

Während der Entwicklungsphase, in der insgesamt 15 verschiedene 

Konfigurationen evaluiert wurden, stellte sich heraus, dass 

die Han-Produktfamilie die technischen Anforderungen von 

CERN in allen Punkten erfüllt. Das Han-Modular®-System mit 

„Axial-Schraubmodul“, „C-Modul“ und „EE-Modul“ erwies sich 

als eine mögliche Lösung und passierte die oben erwähnten 

Verbindungsbox LHC Strahltrennungs-Magnet 

Davide Bozzini 

LHC Project Engineer 

CERN, European Laboratory for Particle Physics 

Genf, Schweiz 

Rolf Baumann 

Managing Director 

HARTING AG Schweiz 

rolf.baumann@HARTING.com 

39

Topthema 

ANWENDUNG 

Hervé Yves Herman / Antonio de Diego & Pere Joan del Valle 

Automatisierte Gepäckabfertigung 

mit intelligenter Verbindungstechnik 

Im Jahr 2000 startete Siemens Dematic sein wichtigstes weltweites 

Projekt, bei dem es sich gleichzeitig um die größte 

Unternehmung von Siemens Dematic in Europa handelt: die 

Expansion des Flughafens Madrid-Barajas. Siemens Dematic 

wurde dabei die Aufgabe der Implementierung eines automatisierten 

Gepäckabfertigungssystems (Baggage Handling 

System – BHS) übertragen. Das mit einem Gesamtbudget von 

300 Millionen EUR ausgestattete Projekt ist in vier Phasen 

geplant und soll 2005 abgeschlossen sein. 

Mit dem BHS wird der gesamte 91,3 km lange Gepäckkreislauf 

bewältigt, der sich in konventionelle Förderbänder und Hochgeschwindigkeitsförderbänder 

aufteilt. Eines der wichtigsten neuen 

Features, das Siemens Dematic in dieses Projekt einbringt, ist das 

High-Speed-System (ITBS), das sich durch eine Förderbandgeschwindigkeit 

von über 10 m/sek. auszeichnet. Madrid-Barajas ist 

der erste Flughafen weltweit, auf dem diese von Siemens Dematic 

entwickelte bahnbrechende Technik eingesetzt wird. 

Das BHS kann über 16.500 Gepäckstücke pro Stunde bewältigen, 

die von 174 Check-in-Schaltern gesteuert werden. Zudem verfügt 

das System über eine Aufnahmekapazität von 2.000 Gepäckstücken 

für den Early Baggage Store-Service. Gleichzeitig leistet das 

System die Überprüfung aller Gepäckstücke mit Hilfe von 30 

Röntgengeräten in Ebene 1 und vier tomographischen Scannern 

in Ebene 3. Das von Siemens Dematic für die Ausweitung des 

Flughafens Barajas entwickelte automatische Transportsystem 

umfasst alle Stadien der Gepäckabfertigung: vom Eintreffen des 

Gepäcks am Check-in-Schalter über die Etikettierung, das Wiegen, 

die Prüfung und die Klassifikation bis hin zum Transport an den 

endgültigen Bestimmungsort innerhalb des Flughafens. 

Das hochautomatisierte BHS-Projekt besteht neben anderen Elementen 

aus rund 12.000 Kontrolleinheiten, die von etwa 15.000 

Detektoren gesteuert werden. 

DIE RICHTIGEN VERBINDUNGEN SCHAFFEN 

Bei der Entwicklung dieses wichtigen Projekts wurden sorgfältig 

alle Aspekte evaluiert, die für die Effizienz des Systems von herausgehobener 

Bedeutung sind: schnelle und sichere Verbindungen, 

praktische Installation und Montage sowie unkomplizierte 

Wartung. Diese Überlegungen galten gleichermaßen für alle 

eingesetzten elektrischen und elektronischen Komponenten, die 

von der Technologiegruppe harting geliefert wurden: 

40 


l 

Quintax-Steckverbinder – die in den peripheren Schaltschränken 

verwendet werden, um Touch Panels anzuschließen und 

die Motorsteuerung im manuellen Modus auszuführen. Hier 

wurden Crimpkontakte eingesetzt. 

l 

HARAX® M12-L-Steckverbinder: Diese Profibus-DP-Steckverbinder 

verbinden die INDRIVE-Motoren und die Read-/ 

Write-Stationen des induktiven Identifikationssystems. Der 

Anschluss erfolgt über Schneidklemmtechnik. 

l 

Han® 10 E-Steckverbinder: in der Motoranschlussbox installiert. 

Han Quintax® 

Der Anschluss erfolgt über Crimpkontakte. 

l 

Han® 3A-Steckverbinder: zum Anschluss der Fotozellen der 

vertikalen Klassifizierer mit Hilfe besonders flexibler Kabel. 

Hier wurde mit Schraubverbindungen gearbeitet. 

Zum Erreichen der ambitionierten Ziele dieses Projekts hat Siemens 

Dematic umfangreiche personelle Ressourcen und technisches 

Know-how eingebracht, um integrierte Lösungen anbieten 

zu können, die auf modernsten Systemen und Ausrüstungselementen 

basieren und die Anforderungen von AENA (Aeropuertos 

Españoles y Navegación Aérea) erfüllen. 

Das neue Area-Terminal wird mit diesen innovativen Konzepten, 

den technischen Verbesserungen und den BHS-Lösungen über 35 

Millionen Passagiere pro Jahr abfertigen können. 

Hervé Herman 

SATE-NAT Project Manager 

Siemens Dematic 

Antonio de Diego de Castro 

Electrical Engineer 

Siemens Dematic 

Pere Joan del Valle 

Product Manager & Marketing Industrial Markets 

HARTING Iberia S.A. 

perej.delvalle@HARTING.com 

41

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Rainer Schmidt & Simon Seereiner 

Büro- und Industrienetzwerke wachsen zusammen 

Effektive Kommunikation wird immer mehr zu einem 

wesentlichen Teil des persönlichen Alltags sowie zu einem 

entscheidenden Wettbewerbsfaktor im Geschäftsleben. Kommunikationstechniken 

zur Erhöhung der Effizienz in allen 

Geschäftsprozessen zeigen sich besonders an der stetig steigenden 

Zahl von PCs in den Unternehmen. Wirkliche Effektivität 

wurde aber erst mit Entwicklung der LAN-Technologie 

(LAN=Local Area Network) erzielt. 

Zu einem LAN gehören nicht nur Server, PCs, Protokolle und 

Programme, sondern auch die entsprechende Verkabelung, die 

quasi die Transportwege für die zu übertragenden Datenpakete 

darstellt. 

HISTORIE DER STRUKTURIERTEN GEBÄUDEVERKABELUNG 

Während in den 70er und 80er Jahren Verkabelungen anwendungsspezifisch 

entwickelt und aufgebaut wurden, setzte sich 

Anfang der 90er Jahre die Idee einer universell nutzbaren Verkabelung 

im LAN-Bereich durch. Diese anwendungsneutrale 

Verkabelung sollte eine kosteneffektive Infrastruktur für alle 

vorhandenen Informationsdienste und Protokolle innerhalb von 

Gebäuden bzw. Gebäudekomplexen bieten. 

1995 erschien die erste international abgestimmte Norm zur 

strukturierten Gebäudeverkabelung (ISO/IEC 11801), die in 

wesentlichen Teilen von der europäischen EN 50173 übernommen 

wurde. Im gleichen Jahr wurde die deutsche Norm unter 

dem Titel „Anwendungsneutrale Kommunikationskabelanlagen“ 

(DIN EN 50173) veröffentlicht. 

Die aktuellen Standards für die strukturierte Gebäudeverkabelung 

sind: 

l 

ISO/IEC 11801:2002 (internationale Norm) 

l 

EN 50173-1:2002 (europäische Norm) 

l 

TIA/EIA 568:2002 (amerikanische Norm) 

VERKABELUNGSSTRUKTUR 

GEMÄSS ISO/IEC 11801, EN 50173 

Es werden drei Bereiche unterschieden: 

l 

Primärbereich (auch Campusbereich genannt) 

l 

Sekundärbereich (auch Steigleitungsbereich oder oftmals Backbone 

genannt) 

l 

Tertiärbereich (auch Etagenbereich genannt) 

42 


Strukturierte Gebäudeverkabelungen benutzen heute im Wesentlichen 

nur noch zwei Kabeltypen. Glasfaserkabel für den Campus- 

und Backbonebereich sowie Twisted-Pair-Kupferkabel für 

den Etagenbereich. 

Im Etagenbereich wird von einer Maximallänge von 100 m 

ausgegangen. Kabel und Verbinder werden in Kategorien eingeteilt, 

die gleichzeitig die Leistungsfähigkeit der Komponenten 

definieren. 

Dabei steht: 

l 

Kategorie 5 für Bandbreiten bis 100 MHz, 

l 

Kategorie 6 für Bandbreiten bis 250 MHz und 

l 

Kategorie 7 für Bandbreiten bis 600 MHz. 

Während bei der Glasfaserverkabelung der SC- und Duplex 

SC-Stecker vorherrscht, ist für die Kupferverkabelung der RJ 45- 

Stecker standardisiert. Dieser Verbinder findet sich als Buchse 

in Verteilerfeldern und Anschlussdosen wieder und wird in Steckerform 

an Patch- und Anschlusscords benutzt. 

Um die in großer Anzahl bereits existierenden Büronetzwerke 

sicher an die Maschinennetzwerke der Industrie anzuschließen, 

sind definierte Übergangsbereiche notwendig. Die Forderung der 

Anwender nach definierten Standards ist daher in der letzten Zeit 

immer lauter geworden. 

VERBINDUNG DER BÜROWELT MIT DER INDUSTRIE 

In der internationalen Standardisierung der anwendungsneutralen 

Verkabelung gibt es ein zentrales Thema: Wie kommt das 

IT-Netzwerk in industrielle Anwendungen? Dabei bekommt das 

schon aus dem Bürobereich bekannte TO (Telecommunication 

Outlet = Anschlussdose) eine zentrale Bedeutung. Das so genannte 

InO (Industrial Outlet) stellt die Schnittstelle zwischen 

Gebäudeverkabelung und Anlagenverkabelung dar. 

Im Zuge der Netzwerkplanung für die Fabrikationshalle werden 

bereits die Standorte für die Industrial Outlets festgelegt. An 

Säulen oder Fertigungszellen wird das Gebäude-Netzwerkkabel 

in ein Industrial Outlet aufgelegt. Ab hier beginnt die anlagenspezifische 

Verkabelung. Damit es von oben (Office) und von 

unten (Maschine) passt, hat die Technologiegruppe harting eine 

Familie von Produkten entwickelt, die optimal an das Maschinennetzwerk 

angepasst sind und trotzdem kompatibel zu gängigen 

Officestandards bleiben. 

Der Steckverbinder harting RJ Industrial® ist gleichzeitig konform 

zu den Spezifikationen der Profibus-Nutzerorganisation 

(PNO) und außerdem RJ 45-kompatibel, womit der weltweite 

Officestandard gemäß der ISO IEC 11801 unterstützt wird. Die 

PNO hat diese Schnittstelle für PROFInet, dem ethernetbasierten 

Automatisierungsnetzwerk festgelegt, die optimal den Anforderungen 

der industriellen Verkabelungen entspricht. 

2 

3 

1 

1: Campusbereich 

2: Steigleitungsbereich 

3: Etagenbereich 

Einteilung der Verkabelungsebenen in einem Gebäudekomplex 

43

Übergabepunkt der Daten zwischen Fabrikationshalle und dem 

Büronetzwerk ist das InO, das üblicherweise Bestandteil der unternehmensweiten 

IT- Infrastruktur ist. 

Übergang Officeverkabelung zu Industrieverkabelung 

INDUSTRIAL OUTLET VON HARTING 

Um hier dem Anwender auch eine technische Kontinuität zu bieten, 

hat das InO von harting für das Gebäude-Netzwerkkabel die 

bewährte LSA PLUS®-Anschlusstechnik übernommen. Der Anwender 

trifft damit auf das, was er kennt, und damit installieren 

kann. Die Entwicklung dieses InO wurde in enger Kooperation 

mit dem Experten für die Gebäude- und Inhouseverkabelung im 

Bürobereich KRONE vorangetrieben. Die Verkabelungslösungen 

und Komponenten zur Ausrüstung von Gebäuden (Office-Verkabelung) 

von KRONE finden weltweit in der Gebäudeverkabelung 

Anwendung. 

Als absolute Neuheit stellte harting auf der SPS/IPC/Drives 

2003 neben den bereits am Markt sehr erfolgreichen Metall-InO 

erstmalig eine Kunststoffgehäuse-Variante des Industrial Outlet 

vor, welches das Expertenwissen der beiden Firmen miteinander 

verbindet. 

Das InO Push Pull setzt neue Maßstäbe, denn es hat neben seiner 

designpreiswürdigen Erscheinung auch jede Menge innere 

Werte. 

Werkzeugloses Konfektionieren 

der KM8 Jacks 

Führung der Kabel 

mit Hilfe des Kabelmanagers 

EIGENSCHAFTEN DES INDUSTRIAL OUTLET PUSH PULL 

Das Anschließen des Kabels in das InO wurde vereinfacht, da die 

vorgeschriebenen Anschlusslängen durch Markierungen im Inneren 

des Gehäuses gut sichtbar sind. Damit können Installateure 

die einbauspezifischen Kabellängen noch schneller ermitteln, 

wodurch sich die Installationszeit deutlich reduzieren lässt. 

Kabelzuführung von oben und unten 

Der Anschluss der RJ 45-Jacks im Gehäuse wurde durch die Nutzung 

der werkzeuglos konfektionierbaren KM8-Jacks der Firma 

KRONE optimiert. Die officebewährten RJ 45-Anschlussblöcke 

KM8 mit LSA PLUS®-Anschlusstechnik erlauben die Verkabelung 

mit AWG 22-24-Industriekabeln. Diese Anschlussblöcke 

besitzen eine 360°-Schirmung und entsprechen der IEC 11801 

nicht nur in ihrer Link-Performance, sondern auch den strengen 

Komponentenanforderungen nach Cat. 6. Damit wird neben einer 

weiteren Reduzierung der Anschlusszeit durch die werkzeuglose 

Konfektionierung auch die sichere Übertragung der Datensignale 

gemäß Norm gewährleistet. 

44 


Der integrierte Kabelmanager sorgt für eine korrekte Führung 

der Kabel innerhalb des Gehäuses. Die Geometrie dieser Innovation 

sorgt für definierte Biegeradien, damit die Cat. 6-Performance 

installationsfreundlich erreicht wird. Wenn das InO angeschlossen 

ist und der Deckel zugeklappt wurde, ist immer sichergestellt, 

dass im Inneren die Kabel so geführt werden, wie es sein muss, 

denn mit HF-Leitungen ist es wie mit einem Wasserschlauch: 

Abgeknickt läuft nichts. 

Damit wurde eine extreme Reduzierung der Außenmaße des Gehäuses 

realisiert, weil die gängigen Biegeradien durch die exakte 

Führung des Kabels im Kabelmanager minimiert werden konnten. 

Gleichzeitig erleichtert diese Kabelführung dem Installateur die 

Arbeit, da er sicher sein kann, dass das Kabel im Gehäuse korrekt 

geführt wird und sich dadurch die Fehlerrate sowie die Fehlerwahrscheinlichkeit 

auf 0 senken lassen. 

Ein weiterer Vorteil dieses Kabelmanagers ist die Kabelzuführung 

in das InO von zwei Seiten. Durch einfaches Umsetzen des 

Kabelmanagers ist es möglich, das Untergehäuse um 180° zu 

drehen und damit die Kabel wahlweise von oben oder von unten 

kommend anzuschließen. Damit wird eine größtmögliche Applikationsbreite 

für das InO erreicht. 

Push Pull-Steckverbinder wird momentan von der Industrial 

Premise Task Group (IPTG) – einer Arbeitsgruppe innerhalb der 

ISO IEC für die Neufassung der Verkabelungsnorm 11801 – als 

das mögliche Steckgesicht für den Anschluss der Industrieverkabelung 

an das Büronetzwerk gesehen. 

Es zeigt sich daher, dass ein enges Zusammenarbeiten von 

Experten aus der Office- und der Industrieverkabelung dem 

Endanwender den größtmöglichen Nutzen bringen kann. Damit 

kann harting bereits heute Lösungen für zentrale Themen der 

Gebäudeverkabelung im industriellen Umfeld anbieten. 

Rainer Schmidt 

Manager, Marketing/Product Management 

PremisNET® 

KRONE GmbH Berlin 

Simon Seereiner 

Strategic Market Manager Industrial 

HARTING Electronics GmbH & Co. KG 

simon.seereiner@HARTING.com 

Da nicht immer von aufgesteckten Steckverbindern ausgegangen 

werden kann, ist das InO Push Pull mit Automatikklappen ausgerüstet, 

so dass gesteckt oder ungesteckt immer die Schutzart 

IP 65/67 gewährleistet ist. Auf das nachträgliche Einsetzen von 

Abdeckkappen kann verzichtet werden. 

Um eine eindeutige Identifizierung der Ports im Netzwerk auch 

unter ungünstigsten Umgebungsbedingungen realisieren zu 

können, verfügt das InO von harting über ein integriertes durchsichtiges 

Schutzglas, welches eine Beschriftung der Dose auch für 

eine IP 65/67-Umgebung zulässt. Damit ist sichergestellt, dass 

selbst nach jahrelangem Einsatz in rauer Umgebung die Kennung 

der Dose nicht vergilbt und damit unlesbar ist. 

DIE RJ 45-BASIERTE VERBINDUNG 

Als Schnittstelle in die Maschinenverkabelung kommt der 

harting RJ Industrial Push Pull zum Einsatz. Dieser Steckverbinder 

unterbietet den Platzbedarf aller anderen IP 65 und IP 67 RJ 

45-Steckverbinder um 50 %. Da Miniaturisierung eine Forderung 

des Anwenders ist, geht auch harting in der internationalen Standardisierung 

konsequent diesen Weg. Der harting RJ Industrial 

KRONE 

KRONE ist an der Entwicklung strukturierter Verkabelungssysteme 

von Beginn an beteiligt, ist Mitglied in den 

internationalen und vielen nationalen Standardgremien 

und führender Anbieter von passiven Infrastrukturlösungen. 

Die KRONE-Verkabelungslösungen und -Komponenten 

zur Ausrüstung von Gebäuden (Office Verkabelung) werden 

unter dem Namen PremisNET® weltweit vermarktet. 

Die Verkabelungskomponenten von KRONE finden sich bei 

allen Telekommunikationsunternehmen, Providern und in 

Verkabelungen großer Bürogebäude, Flughäfen und bei 

Finanzdienstleistern wieder. 

Stetig wachsenden Markterfordernissen begegnet KRONE 

u.a. mit erhöhter Innovationskraft. So hat KRONE als erstes 

Unternehmen ein 100 % component compliant Kategorie 6 

System auf Basis des KM8 auf den Markt gebracht, die 

Entwicklung der de-embedded Testmethode vorangetrieben 

und ist führend bei der Entwicklung von 10 Gigabit 

Ethernet tauglichen Kupferverkabelungssystemen. 

45

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Michael Grätz 

Erfolgreich im Kleinen und Feinen: Micro Packaging-Lösungen 

von HARTING werden durch eine Kooperation mit LPKF gestärkt 

Immer kleiner und leistungsfähiger 

– diese Marktanforderungen 

zu erfüllen, ermöglicht harting 

Electro-Optics anhand von Micro 

Packaging-Lösungen. Diese werden 

als Projektdienstleistungen 

angeboten. Eine Schlüsselfunktion 

kommt dabei dem LPKF-LDS-Verfahren 

(Laser-Direkt-Strukturierung) zu, mit dem es möglich 

ist, individuell auf Kundenbedürfnisse zugeschnittene 3D- 

Schaltungsträger in Serie und kostengünstig zu fertigen. 

KOOPERATIONSVERTRAG 

Im Rahmen der Fachmesse productronica 2003 wurde am 10. November 

ein Kooperationsvertrag zwischen harting Electro-Optics 

und der Firma LPKF aus Garbsen zur gemeinsamen Entwicklung 

und Qualifizierung des LDS-Verfahrens unterzeichnet. LPKF ist 

bekannt als Ausrüstungshersteller und Dienstleister auf dem Gebiet 

der Lasermikrobearbeitung. Das Spektrum umfasst u.a. Mikrobohren, 

Strukturieren, Schneiden und Oberflächenbehandlungen 

im Mikrometerbereich mit Hilfe von Laserausrüstungen für 

verschiedenste Anwendungsfelder. Mit dem Kooperationsvertrag 

und der damit verbundenen Ausrüstungsbasis erhält die Firma 

harting seitdem Zugang zu einem patentierten, hochmodernen 

und flexibel einsetzbaren Verfahren. 

BEARBEITEN MIT LPKF-LDS-VERFAHREN 

Das LPKF-LDS-Verfahren ist ein additives Verfahren zur Herstellung 

von 3D-Leiterbahnstrukturen auf einem Kunststoffträger. 

Das Verfahrensprinzip beruht auf der Laseraktivierung eines 

Metallkomplexes. Zu diesem Zweck wird dem verwendeten 

Kunststoff (zurzeit können LCP, PBT und PP angeboten werden) 

der Metallkomplex in feinverteilter Form beigemischt. 

Aus dem so entstandenen Spezialkunststoff werden im herkömmlichen 

Spritzgussverfahren die Rohlinge für die Schaltungsträger 

gespritzt, die typischerweise Abmessungen im Bereich zwischen 

2 x 2 x 1 mm und 100 x 100 x 30 mm haben dürfen. 

Im nachfolgenden Strukturierungsprozess werden in der Laseranlage 

in einem 3D-Strukturierungsprozess mit einem Laserstrahl 

die Leiterbahnen auf den Rohling „geschrieben“. In diesem 

Prozess wird der Metallkomplex zerstört und die Metallkeime für 

die nachfolgenden Metallisierungsprozesse werden freigelegt. 

STRUKTURIERUNGSPROZESS 

Der Strukturierungsprozess ermöglicht Bearbeitungszeiten im 

Sekundenbereich, durch eine Batch-Bearbeitung (Chargenbearbeitung 

oder auch Fertigungslosbearbeitung) können die durchschnittlichen 

Bearbeitungszeiten pro Teil weiter gesenkt werden. 

Die Daten für die Strukturierung werden direkt aus den CAD-Daten 

generiert und in der Laseranlage unmittelbar verarbeitet, was 

eine Strukturierung ohne jegliche Maskenherstellung ermöglicht. 

Nach einem Reinigungsschritt zur Entfernung der Ablationsprodukte 

(Ablation: Abtragung von Material durch große Hitzeeinwirkung) 

und der Schaffung einer sauberen Oberfläche werden in 

einem mehrstufigen nasschemischen Prozess die Metallschichten 

aufgebracht, die die späteren Leiterbahnen bilden. 

SCHICHT UM SCHICHT 

Eine entscheidende Rolle kommt hierbei der Startschicht zu, die 

im Wesentlichen die Haftungseigenschaften des gesamten Metallaufbaues 

bestimmt. Diese Startschicht wird immer durch eine 

rein chemische Abscheidung erzeugt. Bei einer entsprechenden 

Prozessführung wächst die Startschicht nur auf den Stellen auf, 

an denen vorher die Metallkeime freigelegt wurden, so dass das 

abgeschiedene Metall ein genaues Abbild der vorherigen Strukturierung 

darstellt. Die nachträglich aufgebrachten weiteren 

Schichten sorgen nun für entsprechende Schichteigenschaften, 

die eine Weiterverarbeitung mit den typischen Aufbau- und Verbindungstechniken 

wie z.B. SMD-Löten, Leitkleben, Chip- und 

Drahtbonden oder der Flipchip-Technik 

ermöglichen. 

Eine dafür üblicherweise verwendete 

Schichtkombination 

ist Kupfer-Nickel-Gold mit 

einer Gesamtschichtdicke 

von ca. 8 – 11 µm. Die chemische 

Abscheidung kann im Mit dem LDS-Verfahren 

Abb. 1: 

gefertigtes Teil. 

Anschluss durch galvanische 

46 


Prozesse weiter aufgebaut werden, eine Vorbedingung dafür 

sind allerdings Möglichkeiten der Ankontaktierung für den Galvanikprozess, 

die bereits beim Entwurf der Teile berücksichtigt 

werden müssen. Außerdem ist zu beachten, dass eine galvanisch 

aufgebrachte Schicht zwar wesentlich dicker und weniger rau ist, 

dass aber beim Aufwachsen der galvanischen Schicht das Leiterbahnbild 

auch horizontal wesentlich verändert wird. 

Der Vergleich mit dem Streichholz bei Abb. 1 demonstriert eindrucksvoll 

die erreichbaren Strukturgrößen, die gegenwärtig im 

Bereich von 200 µm liegen. Die weiteren Arbeiten sind darauf 

gerichtet, in den Bereich von Strukturgrößen um 100 µm vorzustoßen. 

Das Verfahren ermöglicht es auch, Durchkontaktierungen 

herzustellen und somit durchgängige Leiterbahnführungen über 

zwei Seiten herzustellen. 

FAZIT 

Zusammenfassend ist zu sagen, dass sich mit diesem Verfahren 

für die Firma harting weitere Möglichkeiten auf dem Gebiet des 

Micro Packagings eröffnen. Die Vorteile des Verfahrens liegen in 

erster Linie in Flexibilität des Verfahrens, die eine nachträgliche 

Anpassung des Leiterbahnentwurfs ohne irgendwelche Werkzeugänderungen 

erlaubt. Ebenso wichtig ist die Möglichkeit der 

Verflechtung von mechanischen und elektrischen Funktionalitäten, 

indem ein mechanischer Grundkörper gleichzeitig als Träger 

eines dreidimensionalen Leiterbildes dient und somit weitere 

Schritte der Miniaturisierung von Bauteilen gestattet. Die Kooperation 

mit der Firma LPKF führt die Stärken beider Firmen zum 

Vorteil für den Kunden zusammen – die Ausrüstungskenntnisse 

und erste Verfahrensergebnisse von LPKF mit den Technologieerfahrungen 

und den Kenntnissen in der Verfahrensqualifizierung 

von harting. 

Produkte, die mit dem neuen Verfahren produziert werden, 

kommen u.a. in der Medizintechnik sowie in der Sensortechnik 

zum Einsatz. 

Abb. 2: Querschliff durch eine 300 µm-Durchkontaktierung 

in 100facher Vergrößerung vor und nach der Metallisierung. 

Michael Grätz 

Manager Production Technology 

HARTING Electro-Optics GmbH & Co KG 

michael.graetz@HARTING.com 

47

Topthema 

TECHNOLOGIE 

Frank Quast 

Keine halben Sachen 

Es gibt ihn „erst“ seit ca. 50 Jahren, doch kaum ein anderes 

Produkt hat sich so schnell in der Industrie durchgesetzt und 

verbreitet wie der Rechtecksteckverbinder. Seine Vielfalt liegt 

vornehmlich im „Inneren“ des schützenden Metallgehäuses. 

Die Palette der unterschiedlichen Isolierkörper ist riesengroß 

und deckt nahezu alle Anforderungen der Praxis ab. 

Diese Arbeitsschritte sind ausschließlich manuell auszuführen 

und sind je nach Flexibilität des Kabels zeit- und kostenaufwändig. 

Vor diesem Hintergrund wurde ein Gehäuse entwickelt mit 

neuen, ungewöhnlichen Ansätzen, um bei Schnittstellen mit 

sperrigen bzw. hochpoligen Kabeln optimierten Verdrahtungskomfort 

zu bieten. 

Schnittdarstellung eines Standard-Industriesteckverbinders 

Vor diesem Hintergrund erstaunt es um so mehr, dass sich an dem 

Erscheinungsbild bzw. der Funktionsweise der Metallgehäuse bis 

heute nur sehr wenig geändert hat. 

Industriesteckverbinder mit teilbarem Tüllengehäuse 

STAND DER DINGE 

Das Gesamtkonstrukt Industriesteckverbinder der Schutzklasse 

IP 65 besteht kabelseitig aus drei Komponenten: 

HALBE-HALBE 

Die grundlegende Neuerung liegt in der vertikalen Teilung des 

Gehäuses. 

l 

Steckverbindereinsatz 

l 

Tüllengehäuse 

l 

Kabelverschraubung 

Unabhängig von der Anschlusstechnik des Isolierkörpers benötigt 

die Konfektionierung eines Industriesteckverbinders fünf 

grundlegende Schritte. 

1. Kabel durch die Kabelverschraubung und durch die Gehäuseöffnung 

führen 

2. Isolierkörper anschließen 

3. Isolierkörper mit Kabel in das Tüllengehäuse zurückführen 

4. Befestigungsschrauben des Isolierkörpers verschrauben 

5. Festziehen der Kabelverschraubung 

Die beiden Halbschalen ermöglichen ein Öffnen des bisher 

geschlossenen Tüllengehäuses. Die Arbeitswege beim Konfektionieren 

verlagern sich somit aus der axialen Ebene in die 

Horizontale. 

Das hat Auswirkung auf die Logistik beim Verdrahtungsprozess, 

da Kabel und Isolierkörper komfortabel an unterschiedlichen 

Arbeitsstationen zu verbinden sind und erst nachträglich in das 

Gehäuse eingelegt werden. Konfektionierungen werden dadurch 

einfacher und sicherer, da das Gehäuseinnere einsehbar und 

kontrollierbar ist. Um das „geteilte“ Prinzip des Tüllengehäuses 

komplett umzusetzen, darf die Komponente „Kabelverschraubung“ 

aus der Betrachtung nicht ausgeschlossen werden. Die meist aus 

48 


Messing bestehende Druckschraube entfällt bei dieser Gehäusevariante 

komplett und der Elastomer der Verschraubung wandert 

ganzheitlich in das Gehäuse. Parallel zur IP 65-Dichtigkeit bietet 

dieses Prinzip eine optionale Zugentlastungsschelle, die einen 

hochwertigen Funktionsschutz bei Zugbelastung des Kabels gewährleistet. 

Gehäuse und „Kabelverschraubung“ verschmelzen 

zu einer Einheit. 

FESTER SITZ AUCH OHNE SCHRAUBEN 

Ein weiteres Feature zur Reduzierung von Konfektionierungszeiten 

ist die Isolierkörperaufnahme. Der Kontakteinsatz ruht auf 

einem patentierten, elektrisch leitenden Druckfedersystem, das 

zusätzlich die Verbindung zum Erdpotential des Tüllengehäuses 

realisiert. Das Verschrauben des Isolierkörpers mit dem Tüllengehäuse 

entfällt. Dieses zeitsparende Befestigungssystem ist für 

alle harting-Kontakteinsätze ausgelegt und ermöglicht somit 

maximale Applikationsflexibilität. 

Gehäuseschale mit Kontakteinsatz für voluminöse Leiterpakete 

DICHTIGKEIT UNTER RAUEN BEDINGUNGEN 

Vertikal geteilte Gehäuse stellen hohe Anforderungen an die 

Gehäusedichtung. Am Sensibelsten ist der Bereich der vertikal 

verlaufenden Schnurdichtung des Tüllengehäuses, der auf die 

horizontale Profilgummidichtung des Anbaugehäuses stößt. 

Um schnell und effektiv an funktionssichere Dichtungskonturen 

zu gelangen, wurde diese „Stoßstelle“ digital von einem 

spezialisierten Unternehmen im Rechner nachgebildet. Durch 

FEM-Analyse (FEM = Finite Elemente Methode) konnte die Volumenverpressung 

optimiert werden, so dass eine IP 65-Staubund 

-Strahlwasserdichtigkeit gemäß IEC 60 529 über die gesamte 

Produktlebensdauer garantiert werden kann. 

UNGEAHNTE MÖGLICHKEITEN 

All die genannten Details führen zu einem Industriesteckverbinder, 

der durch die geteilte Bauweise neue Wege des Zusammenbaus 

ermöglicht. Das Produkt bietet erweiterten Kabelraum und 

eine verbesserte Packungsdichte unter Beibehaltung der Steckkompatibilität 

zu bisherigen Schnittstellen. Die Verkabelung ist 

einsehbar, was maßgeblich die Sicherheit der Steckverbindung 

erhöht. Konfektionierungen können bis 25 % schneller ausgeführt 

werden und durch die horizontale Arbeitsweise sind Automatisierungsansätze 

in der Konfektionierung möglich geworden. 

Nicht-linear statische Simulation der Volumenverpressung 

im Bereich der Schnur- und Profilgummidichtung 

Frank Quast 

Product Manager Connectors 


frank.quast@HARTING.com 

49

Topthema 

INTERNATIONAL 

Steve Richardson & Paul Atkinson 

Überzeugende Argumente: Backplane-Bestückung 

als Fortsetzung des Technologieansatzes 

Normalerweise zahlt sich der Übergang von gelöteten 

Backplane-Baugruppen zur Pressfit-Technologie aus, wenn 

bestimmte Voraussetzungen bei der Konstruktion der Baugruppe 

gegeben sind. 

Doppelseitige Bestückung – Pressfit-Steckverbinder an beiden Seiten 

Diese Bedingungen lassen sich in zwei Hauptkategorien unterteilen: 

1. Auf der Rückwandplatine ist ein „Feed-through“-Interface erforderlich. 

Dabei kommen Steckverbinder mit langen Kontakten 

zum Einsatz, über die entweder eine Erweiterungskarte oder 

E/A-Kabel an der Rückseite angeschlossen werden. In diesem 

Fall bietet die Pressfit-Technik saubere, vergoldete Pins, die für 

eine zuverlässige Verbindung sorgen – eine Voraussetzung, die 

bei anderen Montagemethoden nicht immer garantiert werden 

kann. 

2. Die Rückwandplatine ist auf beiden Seiten mit vielen Steckverbindern 

bestückt, was eine zeitraubende und potentiell unzuverlässige 

Handlötung auf einer Seite erforderlich macht. 

INTEGRIERTE LÖSUNGEN VON HARTING 

In einer Großserienanwendung in Großbritannien ist unter Einbeziehung 

von harting Integrated Solutions (HIS) eine Familie aus 

vier Rückwandplatinen unter Einsatz des Schwall-Lötverfahrens 

als Montageprozess entwickelt worden. harting wurde aus einer 

Vielzahl von Herstellern als Lieferant der Hauptverbindung mit 

Cable-to-Board-Steckverbindern – allesamt Lötstiftkontakte – 

ausgewählt. 

Interessanterweise lagen bei dieser Anwendung keine der oben 

genannten Voraussetzungen vor. Alle Steckverbinder waren auf 

derselben Seite der Leiterplatte montiert und bei allen handelte es 

sich um kurze „PC Tail“-Kontakte, so dass auf den ersten Blick der 

„Flow solder“-Ansatz für die Montage als beste Lösung erschien. 

Im Rahmen weiterer Untersuchungen rückte jedoch aufgrund 

mehrerer Faktoren die Möglichkeit einer Umstellung auf die 

Pressfit-Technik stärker in den Mittelpunkt – und nach Gesprächen 

mit dem Konstruktionsverantwortlichen erhielt HIS den 

Auftrag, diese Option eingehender zu untersuchen. Das HIS- 

Team berücksichtigte alle Aspekte der vier Montageansätze mit 

dem Ziel, die kosteneffektivsten Lösungen für die vorhandenen 

Designparameter anzubieten. 

Die Umrüstung der Tochterkarten-Verbindungen lag auf der Hand, 

da Pressfit-Versionen zum existierenden Steckverbinder-Angebot 

Rückwandplatine mit „Feed-through“-Kontakten und Kontaktschutz 

In die Rückseite der Leiterplatte gepresste M3-Mutter 

50 


unter Verwendung von Mustermontagen und Zugprüfdaten beweisen, 

dass mit 64 oder 96 beibehaltenen Pressfit-Stiften in der 

Leiterplatte die Notwendigkeit einer zusätzlichen Befestigung 

tatsächlich entfällt. 

Klinkenbuchsen – durch Steckverbinder und Leiterplatte 

hindurch an M3-Mutter befestigt 

von harting gehörten. Doch die Suche nach optimalen Pressfit- 

Lösungen für die Kabelsteckverbinder stellte eine wesentlich 

größere Herausforderung dar. Nach intensiver Evaluation im 

Markt angebotener Produkte wurden qualitativ hochwertige 

Pressfit-Optionen ausgewählt, dem Konstruktionsverantwortlichen 

vorgelegt und von diesem genehmigt. 

Die größte Aufmerksamkeit widmeten die Konstrukteure dabei 

einer zuverlässigen Sicherung der Klinkenbuchsen sowie den 

Kabelsicherungsklemmen und der Bail Lock-Technik bei den 

Kabelsteckverbindern. Denn beim Montieren einer Rückwandplatine 

im Baugruppenträger führt jedes Lösen und Drehen bei 

der Sicherung der Steckkabelhälfte „in der Praxis“ zu großen Problemen. 

Mit einer in die Rückseite der Leiterplatte eingesenkten 

Pressfit-Mutter M3 fand HIS die Lösung, die zudem den zusätzlichen 

Vorteil aufwies, dass auf ein zeitaufwändiges Hantieren 

mit Muttern und Unterlegscheiben verzichtet werden konnte, so 

dass die Hardware-Teile nur noch durch den Steckverbinder und 

die Leiterplatte an der M3- 

Mutter befestigt werden 

mussten. 

Die ursprüngliche Lötkonstruktion 

erforderte 

zudem Fixierungen für die 

DIN 41612-Steckverbinder 

– und zwar 16 bis 24 

DIN-Steckverbinder je Leiterplatte. 

Die Bestückungszeit 

ließe sich enorm 

verkürzen, wenn auf diese 

Fixierungen vollständig 

verzichtet werden könnte. 

HARTING 2001/s-Presse im Einsatz 

HIS konnte dem Kunden 

DER PROZESS DER LEITERPLATTENBESTÜCKUNG 

Bei der Bereitstellung kosteneffektiver Lösungen für den Kunden 

durch Pressfit-Anwendungen konnte das HIS-Team zudem 

seine Erfahrungen mit „Design for Manufacture“-Prinzipien, die 

sich bereits bei anderen Produkten im britischen harting-Werk 

bewährt hatten, auch für andere Aspekte der Leiterplattenbestückung 

einbringen und sinnvoll nutzen. 

Die Fertigungsingenieure von HIS konnten schließlich Vorschläge 

unterbreiten, die eine Reduzierung der Herstellungszeit für 

die einzelnen Leiterplatten von elf Minuten auf nur noch fünf 

Minuten je Baugruppe, einschließlich Elektroprüfung, zur Folge 

hatten. Bei diesen Vorschlägen wurde auch der Einsatz von 

harting CPM-Maschinen mit einem Presszyklus von drei Minuten 

je Leiterplatte berücksichtigt. 

Schließlich legte HIS sein komplettes Angebot mit allen technischen 

und kostenrelevanten Vorteilen vor. Und in Anbetracht 

solch überzeugender Argumente war es nicht weiter erstaunlich, 

dass das Unternehmen über einen weltweiten CEM – in direkter 

Konkurrenz zu dessen eigener Backplane-Fertigung – den Zuschlag 

für das Geschäft erhielt. 

Doch oftmals erreicht man mit den zweckmäßigsten Herstellungsverfahren 

nicht unbedingt das erforderliche Qualitätsniveau. 

Deshalb wandte das funktionsübergreifende Team von Beginn an 

FMEA-Techniken (Failure Mode and Effect Analysis Techniques) 

bei der Herstellung an, die auf Poke-Yoke (hundertprozentig sicheren) 

Montagemethoden basieren, um die Produktkonformität 

„von Anfang an“ sicherzustellen. 

Drop-on-Steckverbinder-Kontrolle 

51

Testvorrichtung: Überprüft einfach und schnell 

die Ausrichtung der Steckverbinder, testet alle Kontakte 

und führt den Elektrotest der Rückwandplatinen durch. 

Wiederverwendbare Verpackung 

Dieser Ansatz sorgte für einen schnellen und zuverlässigen Produktionszyklus, 

der das Vertrauen des Kunden in die Fähigkeit 

von HIS zur rechtzeitigen Lieferung großer Produktmengen bei 

hohem Qualitätsniveau stärkte. 

Bei der Entwicklung der Fertigungszelle für zwei Schichten 

wurden Flow Line-Grundsätze berücksichtigt, um ein unmittelbares 

Feedback entlang der Fertigungslinie unter Einbeziehung 

vordefinierter Leistungsparameter sicherzustellen. 

So konnte das Team schließlich die anspruchsvolle Anforderung 

erfüllen, den Durchsatz innerhalb der ersten vier Herstellungswochen 

zu vervierfachen. 

Bevor die Leiterplatte innerhalb der Zelle weiterbewegt wird, 

wird jede Fertigungsstufe auf Korrektheit überprüft. Nach dem 

Pressen und vor der Prüfung und der Hardware-Montage wird 

die Ausrichtung aller Steckverbinder auf einer einfachen „Plug 

on“-Vorrichtung kontrolliert. 

Danach werden die Leiterplatten 

zum Elektrotest weiterbewegt, 

der soweit wie möglich vereinfacht 

wurde und eine speziell 

angefertigte Vorrichtung für 

alle Montagearten einsetzt. Vier 

Multi-Connector Plug-in Cards 

werden horizontal montiert. Die 

Rückwandplatine wird einfach 

an einer mit Scharnieren versehenen, 

aufklappbaren Rückwand 

positioniert und dann aus dieser 

Hardware-Montage 

Position eingeschwenkt, wie die 

Abbildung zeigt. Danach werden die Karten eingesteckt, das 

Prüfprogramm wird initiiert und die Leiterplatte wird zur letzten 

Stufe der Hardware-Installation weiterbewegt. 

Die Montage der verschiedenen Hardware-Bestandteile wird 

unter Verwendung von automatischen Ausgabevorrichtungen, 

Elektroschraubern mit Drehmomenteinstellung und Poke-Yoke- 

Vorrichtungen abgeschlossen, die dafür sorgen, dass die richtigen 

Teile am richtigen Platz eingebaut werden. 

Und schließlich umfasst das HIS-Angebot aus Gründen der Umweltverträglichkeit 

statt teurer Einwegverpackungen wiederverwendbare, 

zusammenklappbare Boxen für den Versand der 

Rückwandplatinen, was zudem die Handhabung des Produkts 

sowohl bei HIS als auch beim Kunden enorm vereinfacht. 

Der Kunde begrüßte diese Kosteneinsparungsinitiative nicht nur, 

sondern war von dieser Verpackungsidee so begeistert, dass er 

sie auch für seine eigenen PCB-Baugruppen und Konstruktionselemente 

übernahm. 

Die Rahmenrichtlinien des kontinuierlichen Verbesserungsprogramms 

von harting („harting Way“) sorgen dafür, dass HIS als 

Antwort auf die heutzutage durch Nachfrageschwankungen äußerst 

reaktiven Marktverhältnisse kontinuierlich nach besseren 

und kosteneffektiveren Methoden strebt, während gleichzeitig die 

konsequente Einhaltung der Anforderungen und Spezifikationen 

der Kunden sichergestellt wird. 

Steve Richardson 

Sales & Marketing Manager (HIS) HARTING 

Integrated Solutions, HARTING Ltd. UK 

steve.richardson@HARTING.com 

Paul Atkinson 

Manufacturing Manager (HIS) 

HARTING Ltd. UK 

paul.atkinson@HARTING.com 

52 


Topthema 

TECHNOLOGIE 

Heinz-Wilhelm Meier 

Applied Technologies – Wege in die Zukunft 

Der Begriff Applied Technologies, also angewandte Technologien, 

steht für die Gesellschaft der harting-Unternehmensgruppe, 

die sich seit Jahren unmittelbar mit der Umsetzung 

des technologisch Machbaren in das praktisch Sinnvolle und 

vom Kunden Benötigte beschäftigt. 

Die folgenden Beispiele geben einen Überblick über die Umsetzung 

der technologischen Basis in konkrete Lösungen: 

Hier wird Technologie im Sinne der praktischen Anwendung von 

Wissen, Können und Fähigkeiten zur Realisierung von Produkten 

und Prozessen eingesetzt. Technologie gewinnt so in Form von 

Produkten reale Gestalt und generiert Wertschöpfung. 

Das Betätigungsfeld von harting Applied Technologies liegt im 

Bereich des Werkzeug-, Sondermaschinen- und Montageanlagenbaus. 

Es umfasst damit eine breite Palette von Technologien, die 

den heutigen Anwendungen gerecht wird und den Weg zu neuen 

innovativen Applikationen aufzeigt. 

Abb. 1 

Mit dem aus Theorie und Praxis gewonnenen Know-how bezüglich 

der Kunststoffverarbeitung (Präzisions- und Mikrospritzgießen), 

der Metallbearbeitung (Präzisionsstanzen und Druckgießen), 

der notwendigen industrietauglichen Montage, Justage und 

Inspektion sowie der professionellen Anwendung von 3D CAD / 

CAM-Systemen wird einerseits die kontinuierliche, innovative 

Weiterentwicklung der bestehenden Produkte und Prozesse der 

Technologiegruppe harting betrieben, andererseits erschließen 

sich völlig neue Märkte. 

Abgesetzte Isolierhülse für einen Hochfrequenzkontakt mit den 

Außenabmessungen Ø 1,1 / n 1,8 mm x 8,9 mm Länge mit einem 

Teilegewicht von 20 mg (Abb. 1). 

Anforderungen an das Werkzeug: minimale Mengeneinbringung 

und Miniaturkern für die Herstellung der Längsbohrung mit 

Ø 0,47 mm, sowie zusätzliche, schiebergesteuerte Kerne für 

Querschlitze, die auf den Längskernen abdichten. 

TREND DER MIKROTECHNOLOGIE 

Einer dieser Märkte ist bestimmt durch die konsequente Miniaturisierung 

im Bereich der mobilen Kommunikation, der Medizintechnik 

oder auch der Automobiltechnik. 

Mikrostrukturen aus Kunststoff und Metall müssen nicht nur 

gefertigt, sondern auch industriell, d.h. in einem automatisierten 

Prozess, montiert werden. Die dazu notwendige Handhabungstechnik 

für Mikrostrukturen oder für die Mikrosystemtechnik 

stellt heute allgemein noch einen Schwachpunkt in der gesamten 

Wertschöpfungskette dar. Die Herstellung von Präzisionswerkzeugen 

für Mikrostrukturen und die Montagetechnik sind aber 

gerade Kernkompetenzen von harting Applied Technologies. Die 

Synchronisation der notwendigen und verfügbaren Technologien 

mit den sich abzeichnenden Applikationen und Bedürfnissen des 

Marktes ist hier die große Herausforderung und Chance. 

Abb. 2 

Umspritzter Kontakt (Abb. 2) für einen Hochleistungssteckverbinder 

mit einem Teilegewicht von 42 mg und einem Kunststoffgewicht 

von 22 mg. 

Anforderungen an das Werkzeug: minimale Mengeneinbringung 

und Abdichtung auf den Rundkontakten. 

53

Träger- und Isolierscheibchen (Abb. 3) für Steckverbinder mit den 

Flächenabmessungen von 13 x 7 mm, einer Dicke von 1,1 / 1,6 

mm und einem Teilegewicht von 137 mg. Die Kontaktgräben sind 

partiell eingeengt und abgesetzt. 

Das Spritzgießwerkzeug ist mit Direktanspritzung ohne vorstehenden 

Anspritzpunkt ausgeführt. 

Abb. 5 + 6 

Abb. 3 

Kammerdeckel (Abb. 4) mit filigranen Konturen für einen elektronischen 

Schalterstecker mit einem Teilegewicht von 20 mg in 

den Raumabmessungen von 6,7 x 2,4 x 4,8 mm. 

Anforderungen an das Werkzeug: mehrfach Schieberwerkzeug 

für Durchbrüche und Hinterschneidungen am Produkt. 

Handhabungstechnik (Abb. 7) für die automatische Montage von 

Mikrobauteilen (von den Einzelteilen zur montierten Montagegruppe). 

Die Kammerdeckel werden vereinzelt, und die Brücke als Platinenband 

der Montageeinheit zugeführt. In der Montageeinheit ist 

ein Biegewerkzeug integriert. Hier wird nach dem Biegeprozess 

die Brücke vereinzelt, auf den Kammerdeckel montiert und die 

Montagegruppe ausgeschleust. 

Abb. 7 

PERSPEKTIVE 

harting Applied Technologies setzt seine Innovationskraft gerade 

in diesem Spannungsfeld zwischen dem technologisch Machbaren 

und dem vom Markt zukünftig Benötigten Gewinn bringend für 

seine Kunden ein. Vor diesem Hintergrund eröffnen die Begriffe 

Werkzeug- und Montageanlagenbau gleich eine ganz andere, eine 

zukunftsweisende Perspektive. 

Abb. 4 

Formeinsatz (Abb. 5 + 6) für ein MID-Bauteil mit Domen für 

Bohrungen. 

Das Produkt hat eine Wandstärke von 300 µm, eine Strukturbreite 

von 250 µm und weist einen Bohrungsdurchmesser von 

100 µm auf. 

Im Werkzeug wird ein Gießteil mit 2 Nutzen produziert. 

Heinz-Wilhelm Meier 

Projektmanagement / Marketing 

HARTING Applied Technologies GmbH & Co. KG 

heinz-wilhelm.meier@HARTING.com 

54 


Topthema 

MESSEN 

HARTING Messepräsenz 2004 

30.03. – 02.04. USA, San Francisco, electronicaUSA 

30.03. – 02.04. Tschechische Republik, Prag, AMPER 

19. – 24.04. Deutschland, Hannover, Hannover Messe 

21. – 24.04. Italien, Genua, Venditalia 

29.04. Belgien, Löwen, M & R 

04. – 06.05. USA, Las Vegas, Electronic Distribution Show 

11. – 14.05. Deutschland, Hamburg, Windenergy 

11. – 14.05. Dänemark, Odense, EL 2004 

18. – 22.05. Brasilien, São Paulo, Mecânica 2004 

25. – 28.05. Russland, Moskau, Expo-Electronica 

15. – 17.06. Deutschland, Nürnberg, SMT 

31.08. – 04.09. Schweiz, Basel, go. Automation days 

01. – 02.09. USA, Boston, Arrow Fest 

20. – 24.09. Tschechische Republik, Brünn, MSV Brünn 

21. – 24.09. Deutschland, Berlin, InnoTrans 

21. – 23.09. Norwegen, Oslo, e04 

22. – 24.09. Spanien, Saragossa, Power Expo 

01. – 02.10. USA, San Jose, Arrow Fest 

28. – 30.10. Brasilien, São Paulo, Negócios nos Trilhos 2004 

09. – 12.11. Deutschland, München, electronica 

23. – 25.11. Deutschland, Nürnberg, SPS/IPC/Drives 

55

Belgien 

HARTING N.V./S.A. 

Doornveld 8, B-1731 Zellik 

Tel. +32 2 4660190, Fax +32 2 4667855 

E-Mail: be@HARTING.com 

Brasilien 

HARTING Ltda. 

Av. Dr. Lino de Moraes Leme, 255 

Pq. Jabaquara 

CEP 04360-001 - São Paulo - SP - Brazil 

Tel. +55 11 5034-0073 

Fax +55 11 5034-4743 

E-Mail: br@HARTING.com 

China 

HARTING (HK) Limited 

Shanghai Represen tative Office 

Room 2302 Hong Kong Plaza South Tower 

283 Huai Hai Road (M) 

Shanghai 200021, China 

Tel. +86 21-6390-6935, 6390-6936 

Fax +86 21-6390-6399 

E-Mail: ChinaSales@HARTING.com.cn 

Deutschland 

HARTING Deutschland GmbH & Co. KG 

Postfach 2451, D-32381 Minden 

Simeonscarré 1, D-32427 Minden 

Tel. +49 571 8896-0, Fax +49 571 8896-282 

E-Mail: de.sales@HARTING.com 

Finnland 

HARTING Oy 

Hakamäenkuja 11 A, FIN-01510 Vantaa 

Tel. +35 8 9 350 87 300, Fax +35 8935087320 

E-Mail: fi@HARTING.com 

Frankreich 

HARTING France 

ZAC Paris Nord II, B.P. 60058 

181, av. des Nations 

F-95972 Roissy Charles de Gaulle Cédex 

Tel. +33 1 49383400, Fax +33 1 48632306 

E-Mail: fr@HARTING.com 

Großbritannien 

HARTING Ltd. 

Caswell Road, Brackmills Industrial Estate 

GB-Northampton, NN4 7PW 

Tel. +44 1604 766686, 827500 

Fax +44 1604 706777 

E-Mail: gb@HARTING.com 

Internet: www.HARTING.co.uk 

Hongkong 

HARTING (HK) Limited 

Regional Office Asia Pacific 

4208 Metroplaza Tower 1, 223 Hing Fong Road 

Kwai Fong, N. T., Hong Kong 

Tel. +85 2 2423-7338, Fax +85 2 2480-4378 

E-Mail: AsiaPacific@HARTING.com.hk 

Italien 

HARTING SpA 

Via Dell‘ Industria 7, I-20090 Vimodrone (Milano) 

Tel. +39 02 250801, Fax +39 02 2650597 

E-Mail: it@HARTING.com 

Japan 

HARTING K. K. 

Yusen Shin-Yokohama 1 Chome Bldg., 2F 

1-7-9, Shin-Yokohama, Kohoku-ku, Yokohama 

222-0033 Japan 

Tel. +81 45 476 3456, Fax +81 45 476 3466 

E-Mail: JapanSales@HARTING.com 

Internet: www.HARTING.co.jp 

Korea 

HARTING Korea Limited 

14/F FKI Building, 28-1 Yodo-dong 

Youngdungpo-Gu, Seoul 150-756, Korea 

Tel. +82 2-784-4614, 784-4615 

Fax +82 2-3776-0070 

E-Mail: KoreaSales@HARTING.co.kr 

Niederlande 

HARTING B.V. 

Larenweg 44, NL-5234 KA ‚s-Hertogenbosch 

Postbus 3526, NL-5203 DM ‚s-Hertogenbosch 

Tel. +31 73 6410404, Fax +31 73 6440699 

E-Mail: verkoop.nl@HARTING.com 

Norwegen 

HARTING A/S 

Østensjøveien 36, N-0667 Oslo 

Tel. +47 22 700555, Fax +47 22 700570 

E-Mail: no@HARTING.com 

Österreich 

HARTING Ges. m. b. H. 

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