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Adsorbat-modifiziertes Wachstum ultradünner Seltenerdoxid ... - E-LIB

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1 Einleitung<br />

(effective oxide thickness, EOT) ∗ des Gateoxids in der MOSFET-Struktur ungewollt<br />

erhöht [31]. Aufgrund der hohen Defektdichte der dünnen SiO x - und RESi x O y -<br />

Phasen an der Grenzfläche werden bis jetzt jedoch noch nachoxidierte dicke amorphe<br />

Seltenerd-Gateoxid-MOSFET-Strukturen verwendet, die deutlich geringere Defektdichten<br />

und damit bessere Transistorkennlinien aufweisen [31, 32]. Da die verwendeten<br />

amorphen Filme aber geringere dielektrische Konstanten und damit höhere<br />

EOTs aufweisen [32], ist die Realisierung von epitaktischen High-k-<strong>Seltenerdoxid</strong>-<br />

Filmen von höchster Kristallinität und minimalem Defekt-Anteil an der Grenzfläche<br />

entscheidend für die Herstellung von hochperformanten <strong>Seltenerdoxid</strong>-MOSFET-<br />

Strukturen mit äußerst geringen EOTs.<br />

Um die Probleme der reaktiven <strong>Seltenerdoxid</strong>-Silizium-Grenzfläche zu umgehen und<br />

dadurch eine epitaktische Grenzfläche zwischen <strong>Seltenerdoxid</strong>-Filmen und Silizium-<br />

Substrat mit geringer Defektdichte herzustellen, wurde neben dem gezielten Beeinflussen<br />

der <strong>Wachstum</strong>skinetik (<strong>Wachstum</strong>srate, Sauerstoffhintergrunddruck und<br />

Substrattemperatur) [17] bereits versucht, die Si(111)-Oberfläche vor dem <strong>Seltenerdoxid</strong>-<strong>Wachstum</strong><br />

mit Hilfe von Wasserstoff zu passivieren [33, 34]. Obwohl die<br />

Wasserstoff-Passivierung in der Lage ist, den amorphen SiO x - und RESi x O y -Anteil<br />

an der Grenzfläche drastisch zu reduzieren, limitiert die geringe <strong>Wachstum</strong>stemperatur<br />

von maximal 450 ℃ (bei höheren Temperaturen desorbiert Wasserstoff von der<br />

Silizium-Oberfläche [35]) die zu erreichende Kristallinität der <strong>Seltenerdoxid</strong>-Filme.<br />

Ziel dieser Dissertation ist es zunächst, das Konzept der Passivierung der Si(111)-<br />

Oberfläche für das <strong>Seltenerdoxid</strong>-<strong>Wachstum</strong> auf andere <strong>Adsorbat</strong>e wie Chlor, Silber<br />

und Gallium zu übertragen. Die Desorptionstemperaturen dieser <strong>Adsorbat</strong>e<br />

liegen höher als für Wasserstoff und somit ist es möglich, für eine höhere Kristallinität<br />

der <strong>Seltenerdoxid</strong>-Filme die <strong>Wachstum</strong>stemperatur anzuheben. Gleichzeitig<br />

kann die Rolle der <strong>Adsorbat</strong>e im <strong>Wachstum</strong>sprozess erstmals spektroskopisch<br />

und strukturell aufgeklärt werden. Anhand des <strong>Wachstum</strong>s von Ceroxid-,<br />

Lanthanoxid- und Lanthanoxid-Ceroxid-Multilagen-Filmen wird mit Hilfe zahlreicher<br />

komplementärer Synchrotronstrahlungsmessmethoden erstmals gleichzeitig die<br />

Kristallinität der <strong>Seltenerdoxid</strong>e und die chemische und strukturelle Beschaffenheit<br />

der Grenzfläche in Abhängigkeit des zur Passivierung verwendeten <strong>Adsorbat</strong>es<br />

und der <strong>Wachstum</strong>sparameter charakterisiert. Dabei wird das anfängliche <strong>Wachstum</strong><br />

anhand <strong>ultradünner</strong> <strong>Seltenerdoxid</strong>-Filme und <strong>Seltenerdoxid</strong>-Multilagen-Filme<br />

auf Si(111) mit Hilfe der Messmethoden der stehenden Röntgenwellenfelder (XSW)<br />

und Röntgen-Photoelektronenspektroskopie (XPS) beleuchtet, während das fortgeschrittene<br />

<strong>Wachstum</strong> anhand von <strong>Seltenerdoxid</strong>-Filmen mit höheren Schichtdicken<br />

mit Hilfe von Röntgenbeugung (XRD) studiert wird. Insgesamt soll so ein entscheidender<br />

Beitrag zum tieferen Verständnis des <strong>Adsorbat</strong>-modifizierten <strong>Seltenerdoxid</strong>-<br />

<strong>Wachstum</strong>s auf Si(111) geleistet werden, welches die gezielte Herstellung einer perfekt<br />

geeigneten Grenzfläche und von <strong>Seltenerdoxid</strong>-Filmen von höchster Kristalli-<br />

∗ Die effektive Oxidschichtdicke (EOT) beschreibt die SiO 2 -Schichtdicke, die benötigt wird, um eine<br />

identische Kapazität zu erzeugen, wie der High-k-Film.<br />

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