Endbericht (4.5 MB) - NachhaltigWirtschaften.at
Endbericht (4.5 MB) - NachhaltigWirtschaften.at Endbericht (4.5 MB) - NachhaltigWirtschaften.at
NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 5 CHARAKTERISIERUNG DER PRODUKTE AUS OBSTKERNEN 5.1 Werkstoffliche Nutzung der Hartschalen als Abrasiva 5.1.1 Erläuterungen zum Strahlvorgang Der Vorgang des Strahlens ist nach DIN 8200 wie folgt definiert: „Strahlen ist ein Fertigungsverfahren, bei dem Strahlmittel (als Werkzeuge) in Strahlgeräten unterschiedlicher Strahlsysteme beschleunigt und zum Aufprall auf die zu bearbeitende Oberfläche eines Werkstückes (Strahlgut) gebracht werden.“ Abb. 46 Strahler (Quelle: http://www.ski-bautenschutz.com/pix/bild-10.jpg, abgerufen am 6.1.2006) Beim Fertigungsverfahren Strahlen wird das Strahlmittel in einem Strahlgerät so stark beschleunigt, dass es beim Aufprall auf die zu bearbeitende Oberfläche des Werkstücks diese verändert. Das Strahlmittel kann fester oder flüssiger Art sein bzw. ein Gemisch aus beidem. Die Beschleunigung erfährt das Strahlmittel entweder durch einen Gasstrom (Druckluft), durch einen Flüssigkeitsstrom (Wasserstrahl, Öl-Strahl) oder mechanisch mit Hilfe von Schleuderrädern. Die materialabtragende (abradierende bzw. abrasive) Wirkung von Strahlen beruht auf der Einwirkung der im Strahl enthaltenen kinetischen Druckenergie auf die Werkstückoberfläche. Neben dem Energiefluss findet beim Wasser- und Sandstrahl auch ein großer Stofffluss statt, wodurch das Werkzeug ständig selbst gereinigt wird, aber auch verschleißt. Bereits 1870 wurde General Benjamin Chew Tilghman ein Patent erteilt, in dem ein Verfahren beschrieben wird, bei dem Sand durch Druckluft, Dampf oder Wasser beschleunigt wird und bei deren Auftreffen auf die Werkstückoberfläche diese verändert. In der Anfangszeit wurde dieses Verfahren vielfach im Kunstgewerbe zur Erschaffung von Gemälden auf Glas und Zierscheiben eingesetzt. 106
NAWARO CASCADING PILOT Endbericht Anwendungen Derzeit werden Mikro-Sandstrahlmaschinen für die oberflächennahe Bearbeitung, z.B. in der Elektronik zum Trimmen von Widerständen und zum Trennen von Silizium-Wafern (micro abrasive blasting & timming), sowie in der Medizintechnik bzw. in der Luft- und Raumfahrtindustrie für das Entgraten, Säubern, Polieren und Aufrauhen kleinster Präzisionsteile eingesetzt. Weitere Anwendungsgebiete für das Strahlen sind: - Vereinzeln von Mikrostrukturen auf Silizium- und Glaswafern, - Öffnen von Ätzmasken für nachfolgende Nass- und Trockenätzverfahren, - Trennen von Sollbruchstellen innerhalb mikromechanischer Strukturen, - Strukturiertes Abtragen von Grundmaterialien der Mikrotechnik, - Vorbehandlung mikromechanischer Materialien für nachfolgende Bearbeitungsschritte, z.B. Haftverbesserung für Galvanikprozesse, - Entoxidation von Leiterplatten, - Verdichtung von Oberflächen. Strahlsystem Quelle: TU Cottbus - Mykrosystemtechnik, abgerufen am 17. Juni 2004 Das Strahlsystem wird nach der Methode oder dem Trägermittel bezeichnet, durch die das Strahlmittel auf die zum Strahlen notwendige Geschwindigkeit beschleunigt wird, nämlich durch Schleuderräder (mechanisch), durch einen Flüssigkeitsstrom (hydraulisch, z.B. Wasser oder Öl) oder durch einen Gasstrom (pneumatisch, z.B. Druckluft). 107
- Seite 62 und 63: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 3
- Seite 64 und 65: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht S
- Seite 66 und 67: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht g
- Seite 68 und 69: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 3
- Seite 70 und 71: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht M
- Seite 72 und 73: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht k
- Seite 74 und 75: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht K
- Seite 76 und 77: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 78 und 79: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht E
- Seite 80 und 81: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 82 und 83: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 84 und 85: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 86 und 87: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 88 und 89: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht A
- Seite 90 und 91: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 92 und 93: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 94 und 95: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht A
- Seite 96 und 97: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 98 und 99: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht D
- Seite 100 und 101: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 102 und 103: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 104 und 105: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht A
- Seite 106 und 107: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht I
- Seite 108 und 109: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht A
- Seite 110 und 111: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 4
- Seite 114 und 115: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht S
- Seite 116 und 117: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht S
- Seite 118 und 119: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht D
- Seite 120 und 121: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 5
- Seite 122 und 123: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 5
- Seite 124 und 125: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 5
- Seite 126 und 127: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht F
- Seite 128 und 129: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht D
- Seite 130 und 131: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht R
- Seite 132 und 133: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 5
- Seite 134 und 135: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht V
- Seite 136 und 137: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 6
- Seite 138 und 139: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht u
- Seite 140 und 141: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht w
- Seite 142 und 143: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht N
- Seite 144 und 145: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht G
- Seite 146 und 147: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht 6
- Seite 148 und 149: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht K
- Seite 150 und 151: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht F
- Seite 152 und 153: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht r
- Seite 154 und 155: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht A
- Seite 156 und 157: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht A
- Seite 158 und 159: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht P
- Seite 160 und 161: NAWARO CASCADING PILOT Endbericht E
NAWARO CASCADING PILOT<br />
<strong>Endbericht</strong><br />
Anwendungen<br />
Derzeit werden Mikro-Sandstrahlmaschinen für die oberflächennahe Bearbeitung, z.B. in der<br />
Elektronik zum Trimmen von Widerständen und zum Trennen von Silizium-Wafern (micro<br />
abrasive blasting & timming), sowie in der Medizintechnik bzw. in der Luft- und Raumfahrtindustrie<br />
für das Entgr<strong>at</strong>en, Säubern, Polieren und Aufrauhen kleinster Präzisionsteile<br />
eingesetzt.<br />
Weitere Anwendungsgebiete für das Strahlen sind:<br />
- Vereinzeln von Mikrostrukturen auf Silizium- und Glaswafern,<br />
- Öffnen von Ätzmasken für nachfolgende Nass- und Trockenätzverfahren,<br />
- Trennen von Sollbruchstellen innerhalb mikromechanischer Strukturen,<br />
- Strukturiertes Abtragen von Grundm<strong>at</strong>erialien der Mikrotechnik,<br />
- Vorbehandlung mikromechanischer M<strong>at</strong>erialien für nachfolgende Bearbeitungsschritte,<br />
z.B. Haftverbesserung für Galvanikprozesse,<br />
- Entoxid<strong>at</strong>ion von Leiterpl<strong>at</strong>ten,<br />
- Verdichtung von Oberflächen.<br />
Strahlsystem<br />
Quelle: TU Cottbus - Mykrosystemtechnik, abgerufen am 17. Juni 2004<br />
Das Strahlsystem wird nach der Methode oder dem Trägermittel bezeichnet, durch die das<br />
Strahlmittel auf die zum Strahlen notwendige Geschwindigkeit beschleunigt wird, nämlich<br />
durch Schleuderräder (mechanisch), durch einen Flüssigkeitsstrom (hydraulisch, z.B.<br />
Wasser oder Öl) oder durch einen Gasstrom (pneum<strong>at</strong>isch, z.B. Druckluft).<br />
107