IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
2.2 Konzeption der Testchips und Erarbeitung eines Testlayouts
Zur Charakterisierung der neuartigen Technologie der Chipkontaktierung wurden geeignete
Testchips entworfen und beschafft, mit welchen dann ein geeigneter Demonstrator
aufgebaut wurde.
Um eine Beschädigung des Chips beim im Projekt durchgeführten manuellen Einlegen in
das Spritzgusswerkzeug zu vermeiden, darf die Chipgröße nicht zu klein gewählt werden. Es
sollte auch untersucht werden, ob die Größe des Chips einen Einfluss auf den
Spritzgussprozess und auf die Zuverlässigkeit des Packages hat. Daher wurde ein
Waferlayout konzipiert, welches mehrere verschiedene Chipgrößen ermöglicht.
Sägespur
Abbildung 2: Chiplayout mit Strukturen für Daisy-Chain und 4-Leiter-Messungen
In Abbildung 2 ist ein Einzelchip mit einer Kantenlänge von 6,6mm x 6,6mm dargestellt.
Durch Variation des Sägerasters kann der Wafer auch in Einzelchips mit den Kantenlängen
von 2,2mm x 3,3mm gesägt werden. Die Chipdicke entspricht der Standarddicke eines 4“
Wafers von ca. 0,675mm.
Ein wichtiger Aspekt für den Laserbohrprozess und die anschließende Metallisierung der
Vias ist der Aufbau der Padmetallisierung. Diese muss so ausgelegt sein, dass der Laser
den Thermoplast im Bereich des Vias vollständig ablatiert, auf dem Pad stoppt und somit
den Chip nicht zerstört. Für einen zuverlässigen Laserstop auf den Chipkontakten wurde die
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