IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
2.2 Konzeption der Testchips und Erarbeitung eines Testlayouts<br />
Zur Charakterisierung der neuartigen Technologie der Chipkontaktierung wurden geeignete<br />
Testchips entworfen und beschafft, mit welchen dann ein geeigneter Demonstrator<br />
aufgebaut wurde.<br />
Um eine Beschädigung des Chips beim im <strong>Projekt</strong> durchgeführten manuellen Einlegen in<br />
das Spritzgusswerkzeug zu vermeiden, darf die Chipgröße nicht zu klein gewählt werden. Es<br />
sollte auch untersucht werden, ob die Größe des Chips einen Einfluss auf den<br />
Spritzgussprozess und auf die Zuverlässigkeit des Packages hat. Daher wurde ein<br />
Waferlayout konzipiert, welches mehrere verschiedene Chipgrößen ermöglicht.<br />
Sägespur<br />
Abbildung 2: Chiplayout mit Strukturen für Daisy-Chain und 4-Leiter-Messungen<br />
In Abbildung 2 ist ein Einzelchip mit einer Kantenlänge von 6,6mm x 6,6mm dargestellt.<br />
Durch Variation des Sägerasters kann der Wafer auch in Einzelchips mit den Kantenlängen<br />
von 2,2mm x 3,3mm gesägt werden. Die Chipdicke entspricht der Standarddicke eines 4“<br />
Wafers von ca. 0,675mm.<br />
Ein wichtiger Aspekt für den Laserbohrprozess und die anschließende Metallisierung der<br />
Vias ist der Aufbau der Padmetallisierung. Diese muss so ausgelegt sein, dass der Laser<br />
den Thermoplast im Bereich des Vias vollständig ablatiert, auf dem Pad stoppt und somit<br />
den Chip nicht zerstört. Für einen zuverlässigen Laserstop auf den Chipkontakten wurde die<br />
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