IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
In Tabelle 14 sind die Ergebnisse der durchgeführten Feuchte-Wärme-Lagerung dargestellt.
Wie dort deutlich zu erkennen ist, hat das Verfüllen der Vias keinen positiven Einfluss auf die
Zuverlässigkeit des Packages. Nach dem Verfüllen der Vias wurde bei einigen Substraten
festgestellt, dass es bei den Vias mit höherem Aspektverhältnis bereits nach dem Verfüllen
zu Ausfällen kam. Als Ursache dafür wird angenommen, dass bei den Vias mit höherem
Aspektverhältnis die Viametallisierung im unteren Bereich nicht optimal ist bzw. die
Kontaktierung des Vias zum Chippad nur unzureichend ist (Abbildung 73).
Thermoplast
Pad
Chip
Abbildung 73: Unzureichende Kontaktierung des Vias zum Chippad
Die Defekte bei den verfüllten Vias können eventuell dadurch eintreten, dass durch das in
die Vias eingebrachte Epoxidharz bereits beim Aushärten eine thermomechanische
Belastung des Kontaktes erfolgt, welche zur Veränderung des Viawiderstandes führt. Bei
den Vias mit kleinem Aspektverhältnis ist aufgrund der verbesserten Metallabscheidung auch
der untere Bereich der Vias homogen beschichtet, was eine bessere Kontaktierung von Via
und Chippad zur Folge hat.
Bei den verfüllten Vias wurden nach der Feuchte-Wärme-Lagerung keine weiteren Ausfälle
beobachtet. Bei Betrachtung der unverfüllten Vias fällt auf, dass die Vias mit dem
Durchmesser 175µm und 225µm keinerlei Ausfälle nach der Wärme-Feuchte-Lagerung
zeigen. Bei unverfüllten Vias mit dem Durchmesser 200µm wurden Ausfälle beobachtet.
Daraufhin wurden die ausgefallenen Vias mit dem Durchmesser von 200µm mittels
automatisiertem Z-Achsenscan mit einer Schrittweite von 5µm im Auflichtmikroskop
untersucht.
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