IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
In der Tabelle 13 sind die Ergebnisse des TST in einer Übersicht dargestellt
Tabelle 13: Ergebnis des TST nach 1250 Zyklen
Aspektverhältnis/ Viadurchmesser [µm] /
Chipgröße [mm]
getestete
Vias
nicht
eindeutig
Ausfall
1,23 / 175 / 2,2 x 3,3 32 4 22
1,08 / 200 / 2,2 x 3,3 32 0 5
0,96 / 225 / 2,2 x 3,3 32 8 0
1,11 / 225 / 6,6 x 6,6 24 3 4
1,00 / 250 / 6,6 x 6,6 24 7 5
1,23 / 175 / 2,2 x 3,3 Vias verfüllt 8 0 1
1,08 / 200 / 2,2 x 3,3 Vias verfüllt 8 0 0
0,96 / 225 / 2,2 x 3,3 Vias verfüllt 8 1 0
1,11 / 225 / 6,6 x 6,6Vias verfüllt 12 4 0
1,00 / 250 / 6,6 x 6,6Vias verfüllt 12 4 0
Als Ausfallkriterium wurde in Abstimmung mit dem projektbegleitenden Ausschuss eine
Widerstandsänderung eines Vias größer 3mΩ und 25% vom Ausgangswert festgelegt. Diese
Kriterien finden auch in der Leiterplattenindustrie Anwendung.
Aus der Tabelle ist zu entnehmen, dass ein Teil der Vias eindeutige Ausfälle nach oben
beschriebenen Kriterien zeigen. Bei diesen Vias nimmt der Widerstand über die Zeit
während des TST zu (Abbildung 70).
0 1250
Abbildung 70: Exemplarische Onlinemessung des Viawiderstandes im TST eines ausgefallenen Vias
(1250 Zyklen)
66