IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
zum Thermoplasten (Abbildung 68 links). Durch die Verfüllung wird der thermomechanische<br />
Stress auf die ges<strong>am</strong>te Viafläche verteilt.<br />
Underfiller<br />
Thermoplast<br />
Vi<strong>am</strong>etallisierung<br />
Übergang Pad nach Thermoplast<br />
Chippad<br />
Abbildung 68: Schematische Darstellung eines unverfüllten Vias (links) und eines verfüllten Vias<br />
(rechts)<br />
Da während des TST eine Onlinemessung der Viawiderstände erfolgen sollte, mussten die<br />
Substrate auf einer geeigneten Vorrichtung montiert und anschließend verlötet werden<br />
(Abbildung 69).<br />
Abbildung 69: Vorbereitete Substrate für den TST mit Onlinemessung<br />
Der vorhandene Messaufbau ermöglichte es, während des TST 192 Vias online zu messen.<br />
Das erarbeitete Messprogr<strong>am</strong>m wurde so angelegt, dass von jedem Via im Abstand von ca.<br />
5min der Widerstand während des kompletten TST gemessen wurde.<br />
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