IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
5.2 Temperaturschocktest (TST)<br />
Im Rahmen der Zuverlässigkeitsuntersuchungen wurde für die beschleunigte Alterung der<br />
Demonstratoren ein Temperarurschocktest mit den folgenden Randbedingungen/<br />
Par<strong>am</strong>etern durchgeführt:<br />
• 1250 Zyklen<br />
• -40°C / +85°C<br />
• Zykluszeit 30min (je 15min Haltezeit, Umlagerungszeit < 10s)<br />
• Onlinemessung des Viawiderstandes<br />
In Abstimmung mit dem projektbegleitenden Ausschuss wurden vergleichsweise milde<br />
Testbedingungen ausgewählt, um Erkenntnisse zum Ausfall bei unterschiedlichen<br />
Chipgrößen und Aspektverhältnissen zu erhalten.<br />
Die untersuchten Varianten (Chipgröße und Aspektverhältnis) sind in Tabelle 12 aufgelistet.<br />
Tabelle 12: Im TST untersuchte Varianten<br />
Chipgröße<br />
Viadurchmesser<br />
Aspektverhältnis<br />
Anzahl der<br />
Substrate/<br />
Vias<br />
Anzahl der<br />
verfüllten<br />
Substrate/ Vias<br />
6,6mm x 6,6mm 225µm 1,11 2 / 24 1 / 12<br />
6,6mm x 6,6mm 250µm 1,00 2 / 24 1 / 12<br />
3,3mm x 2,2mm 175µm 1,23 8 / 32 2 / 8<br />
3,3mm x 2,2mm 200µm 1,08 8 / 32 2 / 8<br />
3,3mm x 2,2mm 225µm 0,96 8 / 32 2 / 8<br />
Wie in Tabelle 12 dargestellt wurden auch verfüllte Vias untersucht. Zum Verfüllen der Vias<br />
wurde ein niedrig viskoser Underfiller auf Epoxidharzbasis verwendet. Das Verfüllen der Vias<br />
sollte bewirken, dass eine zusätzliche mechanische Fixierung der Vias beziehungsweise der<br />
Vi<strong>am</strong>etallisierung auf dem Chippad erfolgt und somit eine verbesserte Zuverlässigkeit<br />
erreicht wird. Ohne Verfüllung erfolgt die komplette Kraftaufnahme, welche durch<br />
Temperaturwechsel auf die Metallisierung wirkt, nur im Bereich des Übergangs vom Pad<br />
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