IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Da eine Onlinemessung der Viawiderstände während des Dampfphasenlötprozesses nicht
möglich war, konnten die Viawiderstände nur vor und nach dem Lötprozess mittels 4-
Leitermessung charakterisiert werden.
Die Viawiderstände der prozessierten Substrate wurden jeweils vor dem Durchlauf, nach
einem Durchlauf und nach 5 Durchläufen durch den Dampfphasenlötprozess vermessen.
Um einen eventuellen Einfluss der Chipgröße auf das Verhalten der Viawiderstände zu
ermitteln, wurden Substrate mit beiden Chipgrößen (6,6mm x 6,6mm und 2,2mm x 3,3mm)
untersucht. Weiterhin wurde auch der Einfluss des Lötprozesses auf unterschiedliche
Aspektverhältnisse der Vias bei den jeweiligen Chipgrößen untersucht.
Viawiderstand [mOhm]
20,0
18,0
16,0
14,0
12,0
10,0
8,0
6,0
4,0
2,0
0,0
Mittelwerte der Viawiderstände 12 Vias pro Substrat (Chipgröße 6,6mm x
6,6mm; Padgröße 450µm)
1 2 3 4 MW 6 7 8 9 MW 11 12 13 14 MW
Aspekt 1,25 Aspekt 1,11 Aspekt 1
Mittelwert nach Metallbeschichtung
Mittelwert nach 5 Durchläufen
Substrat
Mittelwert mach einem Durchlauf
Abbildung 66: Ergebnisse der Untersuchungen zum Einfluss des Dampfphasenlötprozess (Daisy-Chain-
Messung)
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