IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
5. Umwelttests und Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Um Aussagen über die weitere Prozessierbarkeit hinsichtlich der Aufbau- und
Verbindungstechnik, die Zuverlässigkeit sowie das Langzeitverhalten der neuartigen
Chipkontaktierung machen zu können, wurden im Rahmen des Projektes erste
Untersuchungen zum Einfluss eines Dampfphasenlötprozesses auf den Viawiderstand sowie
beschleunigte Alterungstests durchgeführt.
5.1 Untersuchungen zum Einfluss eines bleifreien Damphasenlötprozess
auf den Viawiderstand
Sollen auf den neuartigen Packages weitere Bauelemente aufgebaut werden, so darf die
Ankontaktierung der umspritzten Chips durch nachfolgende Prozessschritte nicht geschädigt
werden. Daher wurde untersucht wie sich die Viawiderstände nach einem bzw. mehreren
Lötprozessdurchläufen verhalten. Dafür wurden die Demonstratoren einem bleifreien
Dampfphasenlötprozess mit dem in Abbildung 65 dargestelltem Lötprofil unterzogen
250
Temperatur [°C]
200
150
100
50
0
00:05 00:30 00:55 01:20 01:45 02:10 02:35 03:00 03:25
Prozesszeit [min]
Abbildung 65: Lötprofil zum bleifreien Löten in der Dampfphase
61