IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Leitstrukturen als auch Durchkontaktierungen in einem Prozessschritt realisiert werden<br />
[<strong>IGF</strong>3]. Im Rahmen des Vorhabens wurden daher umfangreiche Untersuchungen zum<br />
Umspritzen von Siliziumchips mit laserdirektstrukturierbaren Thermoplasten durchgeführt,<br />
was der Idee des Einbettens von Chips in der Leiterplatte nahekommt. Dadurch sollten<br />
Grundlagen für eine neuartige Packagingtechnologie von Nacktchips in spritzgegossenen<br />
Gehäusen erarbeitet werden. Die Kontaktierung der Chippads zu den packageseitigen<br />
Leitstrukturen sollte mit den gleichen Prozessschritten realisiert werden, welche zum Aufbau<br />
des Leiterbildes auf dem Package benötigt werden. Zu Beginn musste dafür ein<br />
Werkzeugkonzept zum Aufbau eines Spritzgusswerkzeugs mit hochgenauer<br />
Chippositionierung erarbeitet werden. Die Anforderungen an den Spritzguss sind zum Einen<br />
eine optimale Formfüllung, wobei der Chip durch die auftretenden hohen Spritzdrücke nicht<br />
beschädigt werden darf. Eine weitere Herausforderung ist die exakte Positionierung vom<br />
Leiterbild zum Chiplayout. Anschließend mussten der Laserstrukturierungs- und<br />
Laserbohrprozess sowie der Metallisierungsprozess optimiert werden, um eine zuverlässige<br />
elektrische Kontaktierung der Vias zu den Chippads zu ermöglichen.<br />
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