IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Betrachtet man den Mittelwert der Widerstände der Einzelvias, sieht man bei den hier
untersuchten Parametern keine signifikanten Unterschiede. Was jedoch auffällt ist, dass die
Standardabweichung bei den Vias mit einem Aspektverhältnis von 1 deutlich geringer als bei
den Vias mit höherem Aspektverhältnis ausfällt.
Um eine genauere Aussage über das maximal mögliche metallisierbare Aspektverhältnis
machen zu können, wurde eine weitere Versuchsreihe mit Substraten durchgeführt, bei
denen der 3,3mm x 2,2mm große Chip mit den 450µm x 450µm großen Pads umspritzt
wurde.
Tabelle 11: Mittels 4-Leitermessung untersuchte Aspektverhältnisse (Chipgröße 2,2mm x 3,3mm;
Padgröße 450µm)
Viadurchmesser [µm]
Aspektverhältnis
Bohrparameter 1 150 1,43
Bohrparameter 2 175 1,23
Bohrparameter 3 200 1,08
Bohrparameter4 225 0,96
Mittels 4-Leitermessungen wurden die in Abbildung 63 aufgezeigten Widerstandswerte der
Einzelvias ermittelt.
Viawiderstand [mOhm]
20,0
18,0
16,0
14,0
12,0
10,0
8,0
6,0
4,0
2,0
0,0
Mittelwerte der Viawiderstände 4 Vias pro Substrat
(Chipgröße 3,3mm x 2,2mm Padgröße 450µm)
1
2
3
4
5
MW
6
7
8
9
10
MW
11
12
13
14
15
MW
16
17
18
19
20
MW
Aspekt 1,43 Aspekt 1,23 Aspekt 1,08 Aspekt 0,96
Substrat
Abbildung 63: Viawiderstände in Abhängigkeit vom Aspektverhältnis (4-Leitermessung)
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