IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
In Abbildung 61 ist mit sinkendem Aspektverhältnis eine homogenere Viametallisierung zu
beobachten. Vias mit einem Aspektverhältnis größer 1,25 zeigen eine unzureichende
Kupferabscheidung und werden in weitere Untersuchungen nicht mehr einbezogen.
Basierend auf diesen Ergebnissen wurde eine zweite Versuchsreihe durchgeführt, bei der
Substrate mit den in Tabelle 10 aufgeführten Viadurchmessern und Aspektverhältnissen
durch 4-Leitermessungen untersucht wurden. Für diese Untersuchungen wurden Substrate
verwendet, bei denen der 6,6mm x 6,6mm große Chip mit den 450µm x 450µm großen Pads
umspritzt wurde.
Tabelle 10: Mittels 4-Leitermessung untersuchte Aspektverhältnisse (Chipgröße 6,6mm x 6,6mm;
Padgröße 450µm)
Viadurchmesser [µm]
Aspektverhältnis
Variante 3 200 1,25
Variante 4 225 1,11
Variante 5 250 1,00
Mittels 4-Leitermessungen wurden die in Abbildung 62 aufgezeigten Widerstandswerte der
Einzelvias ermittelt.
Viawiderstand [mOhm]
20,0
18,0
16,0
14,0
12,0
10,0
8,0
6,0
4,0
2,0
0,0
Mittelwerte der Viawiderstände 12 Vias pro Substrat
(Chipgröße 6,6mm x 6,6mm; Padgröße 450µm)
1 2 3 4 5 MW 6 7 8 9 10 MW 11 12 13 14 15 MW
Aspekt 1,25 Aspekt 1,11 Aspekt 1
Substrat
Abbildung 62: Viawiderstände in Abhängigkeit vom Aspektverhältnis (4-Leitermessung)
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