IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Aspektverhältnis 1,6 Aspektverhältnis 1,42<br />
Kupferabscheidung auf der Lochinnenwand nicht gleichmäßig bis zum Pad.<br />
Aspektverhältnis 1,25 Aspektverhältnis 1,11<br />
Nur sehr dünne Kupferabscheidung auf der Lochinnenwand im unteren Viabereich.<br />
Aspektverhältnis 1 Aspektverhältnis 0,91<br />
Relativ gleichmäßige Kupferabscheidung auf der Lochinnenwand im ges<strong>am</strong>ten Via.<br />
Abbildung 61: Schliffbilder von Substraten mit lasergebohrten und metallisierten Sacklöchern<br />
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