IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Tabelle 9: Untersuchte Viadurchmesser und Aspektverhältnisse in Versuchsreihe 1<br />
Viadurchmesser [µm]<br />
Aspektverhältnis<br />
Variante 1 150 1,66<br />
Variante 2 175 1,42<br />
Variante 3 200 1,25<br />
Variante 4 225 1,11<br />
Variante 5 250 1,00<br />
Variante 6 275 0,91<br />
Das Ergebnis der Daisy-Chain Messungen in Abbildung 60 zeigt, dass ab einem Aspektverhältnis<br />
von ca. 1,1 der Mittelwert des Widerstandes über 8 Vias nahezu den gleichen Wert<br />
hat. Weiterhin ist zu sehen, dass ab einem Aspektverhältnis von ca. 1 und kleiner die<br />
Standardabweichung deutlich abnimmt. Da bei den Daisy-Chain Messungen jedoch auch die<br />
Zuleitungen einen sehr großen Einfluss haben, kann hier keine genauere Aussage über den<br />
Wert der Viawiderstände getroffen werden.<br />
Mittelwert von 12 Substraten mit je 8 Vias pro Durchmesser<br />
Widerstand über 8 Vias [Ohm]<br />
1,40<br />
1,20<br />
1,00<br />
0,80<br />
0,60<br />
0,40<br />
0,20<br />
0,00<br />
150 / 175 / 200 / 225 / 250 / 275 /<br />
1,66 1,42 1,25 1,11 1 0,91<br />
Viadurchmesser [µm] / Aspektverhältnis<br />
Abbildung 60: Widerstände in Abhängigkeit vom Viadurchmesser und Aspektverhältnis (Daisy-Cain<br />
Messungen)<br />
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