IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Chip Pad Vi<strong>am</strong>etallisierung<br />
Pad Chip<br />
Abbildung 59: Positioniergenauigkeit des Layouts auf einem Package mit Chips der Padgrößet 250µm x<br />
250µm<br />
Wie in der CT-Aufnahme (Abbildung 59) exemplarisch zu sehen ist, konnten selbst Vias mit<br />
einem Durchmesser von 200µm vollständig auf den Chipkontakten positioniert werden.<br />
4.4 Untersuchungen zu maximal möglichen metallisierbaren Aspektverhältnissen<br />
von lasergebohrten Sacklöchern<br />
Ziel dieser Untersuchungen war die Ermittlung maximal möglicher metallisierbarer<br />
Aspektverhältnisse von lasergebohrten Sacklöchern für eine zuverlässige Chipkontaktierung<br />
durch aussenstromlose Metallabscheidung. Alle Substrate wurden basierend auf den<br />
Ergebnissen aus Kapitel 4.1 nach der Laserstrukturierung mittels CO 2 –<br />
Schneestrahlreinigung prozessiert. Die Metallbeschichtung erfolgte mit der Metallisierungsvariante<br />
2 (M2) bei der Vias direkt vom Elektrolyten angeströmt wurden.<br />
In einem ersten Schritt wurden Substrate mit den in Tabelle 9 aufgeführten Viadurchmessern<br />
und Aspektverhältnissen hergestellt und mittels Daisy-Chain Messungen elektrisch<br />
charakterisiert. Anschließend erfolgte die Charakterisierung der Vias durch Querschliffe und<br />
lichtmikroskopische Untersuchungen.<br />
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