IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Chip Pad Viametallisierung
Pad Chip
Abbildung 59: Positioniergenauigkeit des Layouts auf einem Package mit Chips der Padgrößet 250µm x
250µm
Wie in der CT-Aufnahme (Abbildung 59) exemplarisch zu sehen ist, konnten selbst Vias mit
einem Durchmesser von 200µm vollständig auf den Chipkontakten positioniert werden.
4.4 Untersuchungen zu maximal möglichen metallisierbaren Aspektverhältnissen
von lasergebohrten Sacklöchern
Ziel dieser Untersuchungen war die Ermittlung maximal möglicher metallisierbarer
Aspektverhältnisse von lasergebohrten Sacklöchern für eine zuverlässige Chipkontaktierung
durch aussenstromlose Metallabscheidung. Alle Substrate wurden basierend auf den
Ergebnissen aus Kapitel 4.1 nach der Laserstrukturierung mittels CO 2 –
Schneestrahlreinigung prozessiert. Die Metallbeschichtung erfolgte mit der Metallisierungsvariante
2 (M2) bei der Vias direkt vom Elektrolyten angeströmt wurden.
In einem ersten Schritt wurden Substrate mit den in Tabelle 9 aufgeführten Viadurchmessern
und Aspektverhältnissen hergestellt und mittels Daisy-Chain Messungen elektrisch
charakterisiert. Anschließend erfolgte die Charakterisierung der Vias durch Querschliffe und
lichtmikroskopische Untersuchungen.
55