IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
In den Tabellen 6 und 7 sind die Ergebnisse der Vermessungen dargestellt.<br />
Tabelle 6: Vermessung des Laserlayouts bei Ausrichtung an den Chipstrukturen<br />
Messposition a1 b1 a2 b2<br />
Mittelwert aus 4 Substraten [µm] 87 76 91 99<br />
Standardabweichung [µm] 12 4 10 7<br />
Tabelle 7: Vermessung des Laserlayouts bei Ausrichtung an der Substrathalterung<br />
Messposition a1 b1 a2 b2<br />
Mittelwert aus 5 Substraten [µm] 118 89 179 197<br />
Standardabweichung [µm] 4 5 4 4<br />
Die Messergebnisse zeigen, dass es zwischen den beiden Justagevarianten für das<br />
Laserlayout keine signifikanten Unterschiede gibt. Weiterhin kann man die Aussage treffen,<br />
dass die Toleranzen durch das Chipsägen und Umspritzen kleiner ausfallen als erwartet<br />
wurde, da die Standardabweichung bei der Versuchsreihe mit Ausrichtung des Layouts an<br />
der Substrathalterung sehr gering war.<br />
Weiterhin wurde die Positioniergenauigkeit des Layouts auch bei Substraten mit Chips der<br />
Größe 3,3mm x 2,2mm und einer Padgröße von 250µm x 250µm untersucht. Es wurden die<br />
in Tabelle 8 aufgeführten Varianten untersucht.<br />
Tabelle 8: Untersuchte Varianten bei Chips mit der Padgröße von 250µm x 250µm<br />
Viadurchmesser [µm]<br />
Aspektverhältnis<br />
Variante 1 150 1,43<br />
Variante 2 175 1,23<br />
Variante 3 200 1,08<br />
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