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IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />

In den Tabellen 6 und 7 sind die Ergebnisse der Vermessungen dargestellt.<br />

Tabelle 6: Vermessung des Laserlayouts bei Ausrichtung an den Chipstrukturen<br />

Messposition a1 b1 a2 b2<br />

Mittelwert aus 4 Substraten [µm] 87 76 91 99<br />

Standardabweichung [µm] 12 4 10 7<br />

Tabelle 7: Vermessung des Laserlayouts bei Ausrichtung an der Substrathalterung<br />

Messposition a1 b1 a2 b2<br />

Mittelwert aus 5 Substraten [µm] 118 89 179 197<br />

Standardabweichung [µm] 4 5 4 4<br />

Die Messergebnisse zeigen, dass es zwischen den beiden Justagevarianten für das<br />

Laserlayout keine signifikanten Unterschiede gibt. Weiterhin kann man die Aussage treffen,<br />

dass die Toleranzen durch das Chipsägen und Umspritzen kleiner ausfallen als erwartet<br />

wurde, da die Standardabweichung bei der Versuchsreihe mit Ausrichtung des Layouts an<br />

der Substrathalterung sehr gering war.<br />

Weiterhin wurde die Positioniergenauigkeit des Layouts auch bei Substraten mit Chips der<br />

Größe 3,3mm x 2,2mm und einer Padgröße von 250µm x 250µm untersucht. Es wurden die<br />

in Tabelle 8 aufgeführten Varianten untersucht.<br />

Tabelle 8: Untersuchte Varianten bei Chips mit der Padgröße von 250µm x 250µm<br />

Viadurchmesser [µm]<br />

Aspektverhältnis<br />

Variante 1 150 1,43<br />

Variante 2 175 1,23<br />

Variante 3 200 1,08<br />

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