IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Der Bohrparameter 1 wurde lediglich zum Vergleich mit dem vorhergehenden
Laserbohrversuch verwendet. Bei den Bohrparametern 2, 4, 5 und 6 wurde das Pad jeweils
zuverlässig und vollständig geöffnet, jedoch wurden keine signifikanten Unterschiede
beobachtet. Der Bohrparameter 3 unterscheidet sich von den anderen dahingehend, dass
das Via nicht über den gesamten Durchmesser von ca. 300µm sondern nur in der Mitte
(Durchmesser ca. 100µm) bis zum Pad geöffnet wurde. Die Ergebnisse waren jedoch sehr
reproduzierbar, somit ist dieser Parameter ein sehr interessanter Ansatz für die
Ankontaktierung von kleinen Chippads. Vorteil dieser Viageometrie ist, dass sie im oberen
Bereich ein relativ kleines Aspektverhältnis hat und erst im untersten Bereich verengt ist, was
sich positiv auf die Metallabscheidung auswirkt. Basierend auf diesen Ergebnissen wurden
die Bohrparameter 3 und 4 für weitere Untersuchungen verwendet.
Im Folgenden werden Untersuchungen zum Einfluss von Gestellrüttlern auf die
Metallisierung der Vias dargestellt. Durch den Einsatz von Gestellrüttlern sollen die bei dem
Metallisierungsprozess entstehenden Prozessgase schneller und zuverlässiger aus dem Via
entweichen können. Somit sollte eine Verbesserung der Viametallisierung erreicht werden.
Für diese Untersuchung wurde das in Abbildung 55 dargestellte Layout für die 4-
Leitermessung verwendet.
Vias Chipmetallisierung Leiterbildauf dem MID
Abbildung 55: Layout für die 4-Leitermessung bei der Chipgröße 6,6mm x 6,6mm
und einer Padgröße 450µm x 450µm
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