IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Der Bohrpar<strong>am</strong>eter 1 wurde lediglich zum Vergleich mit dem vorhergehenden<br />
Laserbohrversuch verwendet. Bei den Bohrpar<strong>am</strong>etern 2, 4, 5 und 6 wurde das Pad jeweils<br />
zuverlässig und vollständig geöffnet, jedoch wurden keine signifikanten Unterschiede<br />
beobachtet. Der Bohrpar<strong>am</strong>eter 3 unterscheidet sich von den anderen dahingehend, dass<br />
das Via nicht über den ges<strong>am</strong>ten Durchmesser von ca. 300µm sondern nur in der Mitte<br />
(Durchmesser ca. 100µm) bis zum Pad geöffnet wurde. Die Ergebnisse waren jedoch sehr<br />
reproduzierbar, somit ist dieser Par<strong>am</strong>eter ein sehr interessanter Ansatz für die<br />
Ankontaktierung von kleinen Chippads. Vorteil dieser Viageometrie ist, dass sie im oberen<br />
Bereich ein relativ kleines Aspektverhältnis hat und erst im untersten Bereich verengt ist, was<br />
sich positiv auf die Metallabscheidung auswirkt. Basierend auf diesen Ergebnissen wurden<br />
die Bohrpar<strong>am</strong>eter 3 und 4 für weitere Untersuchungen verwendet.<br />
Im Folgenden werden Untersuchungen zum Einfluss von Gestellrüttlern auf die<br />
Metallisierung der Vias dargestellt. Durch den Einsatz von Gestellrüttlern sollen die bei dem<br />
Metallisierungsprozess entstehenden Prozessgase schneller und zuverlässiger aus dem Via<br />
entweichen können. Somit sollte eine Verbesserung der Vi<strong>am</strong>etallisierung erreicht werden.<br />
Für diese Untersuchung wurde das in Abbildung 55 dargestellte Layout für die 4-<br />
Leitermessung verwendet.<br />
Vias Chipmetallisierung Leiterbildauf dem MID<br />
Abbildung 55: Layout für die 4-Leitermessung bei der Chipgröße 6,6mm x 6,6mm<br />
und einer Padgröße 450µm x 450µm<br />
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