IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Tabelle 4: Variation der Bohrpar<strong>am</strong>eter beim zweiten Vorversuch auf umspritzten Testchips<br />
Wendeldurchmesser [mm] 0,007 0,13 0,19 0,25<br />
Überfahrten Reihe 1 15 15 15 15 2,36<br />
Überfahrten Reihe 2 12 12 12 12 2,00<br />
Überfahrten Reihe 3 9 9 9 9 1,63<br />
Überfahrten Reihe 4 9 12 13 13 2,00<br />
Überfahrten Reihe 5 9 15 15 15 2,23<br />
Überfahrten Reihe 6 9 12 15 15 2,13<br />
Bohrzeit für 8 Vias<br />
(nicht optimiert) [s]<br />
In Abbildung 54 ist zu sehen, dass bei allen Bohrpar<strong>am</strong>etern die Vias bis zum Chip geöffnet<br />
wurden.<br />
Abbildung 54: Querschliffe durch metallisierte Vias mit unterschiedlichen Bohrpar<strong>am</strong>etern<br />
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