IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Vi<strong>am</strong>etallisierung / Metall<br />
auf dem MID<br />
Chippads<br />
Abbildung 52: CT- Aufnahme eines metallisierten Substrats mit umspritzten Testchips<br />
Abbildung 51 und Abbildung 52 zeigen, dass sämtliche Vias vollständig auf den<br />
Chipkontakten platziert werden konnten und elektrisch leitend waren. In Abbildung 53 ist<br />
jedoch zu erkennen, dass die chipseitigen Kupferpads durch den Laserbohrprozess<br />
beschädigt wurden.<br />
Vi<strong>am</strong>etallisierung / Metall<br />
auf dem MID<br />
Thermoplast<br />
Chippad<br />
Chip<br />
Abbildung 53: Querschliff durch ein Via mit umspritztem Testchip (erster Vorversuch)<br />
Daraufhin wurde ein weiterer Versuch durchgeführt, bei dem wie in Tabelle 4 aufgeführt die<br />
Anzahl der Überfahrten pro Wendeldurchmesser variiert wurde. Dieser Versuch diente der<br />
Ermittlung eines Laserbohrpar<strong>am</strong>eters, mit dem die Vias zuverlässig bis zum Pad geöffnet<br />
werden ohne dass der Chip beschädigt wird.<br />
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