IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Reihe 1 2 3 4 5 6
Abbildung 50: Layout für die 2-Leitermessung
Nach dem Laserbohren und Laserstrukturieren wurden die Substrate CO 2 – Schneestrahl
gereinigt und mit der Metallisierungsvariante M2, das heißt die Vias werden angeströmt,
prozessiert.
Danach erfolgte eine Durchgangsprüfung von Via zu Chipmetallisierung mittels 2-
Leitermessung. Vermessen wurden vier Substrate mit jeweils 48 Vias (Abbildung 51).
Abbildung 51: Widerstand der Daisy-Chain Strukturen
Um die Position der lasergebohrten Vias zu den Chippads zu überprüfen, wurden die
Substrate mittels Röntgentomographie analysiert.
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