IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.
YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.
<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Metallisierung<br />
auf dem MID<br />
Chip<br />
Thermoplast<br />
Metallisiertes<br />
Via<br />
Metallisierung<br />
auf dem MID<br />
Abbildung 49: Röntgentomographie eines metallisierten Testsubstrates mit 4-Leiter-Messstruktur<br />
Wie in Abbildung 49 zu sehen ist, konnten alle Vias komplett bis zur Chipoberfläche<br />
metallisiert werden. Weiterhin wurden keine Unterbrechungen in den Leiterzügen oder<br />
Kurzschlüsse detektiert.<br />
4.2 Vorversuche auf umspritzten Testchips<br />
Für die ersten Versuche wurden Testchips mit der Größe 6,6mm x 6,6mm und einer<br />
Padfläche von 450µm x 450µm verwendet. Weiterhin stand zu diesem Zeitpunkt nur ein<br />
Spritzgusswerkzeug für Substrate mit einer Wandstärke des Thermoplasten über dem Chip<br />
von ca. 400µm zur Verfügung.<br />
Für die ersten Laserbohrversuche wurden die in Tabelle 3 aufgeführten Bohrpar<strong>am</strong>eter<br />
sowie das in Abbildung 50 dargestellte Layout zur 2-Leitermessung verwendet. D<strong>am</strong>it<br />
wurden Vias mit einem Durchmesser von ca. 300µm hergestellt.<br />
Tabelle 3: Bohrpar<strong>am</strong>eter für den ersten Laserbohrversuch auf umspritzten Testchips<br />
46
Change language