IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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IGF Vorhaben Nr. 15462N Reinigung / Metallisierung Substratoberfläche Röntgentomographie R1 M1 R1 M2 R2 M1 R2 M2 R3 M1 R3 M2 Abbildung 47: Ergebnis der Untersuchungen zum Reinigen und Metallisieren 44
IGF Vorhaben Nr. 15462N Wie in der Abbildung 47 zu sehen ist, erfolgte bei den Kombinationen R1M2 sowie R2M2 eine unzureichende Reinigung der Substratoberfläche, da es bei diesen beiden Kombinationen zu erheblichem Metallwildwuchs (glänzender Bereich zwischen den Vias) kam. Weiterhin ist zu erkennen, dass die beste Reinigung der Substratoberfläche durch das CO 2 – Schneestrahlverfahren erzielt wurde. Bei der Metallisierung der Vias war die Variante M2 deutlich besser, da hierbei die Vias vom Elektrolyten angeströmt werden. Abschließend zu den Versuchen mit umspritzten Dummychips wurden Substrate mit dem für die 4-Leitermessung vorgesehenem Layout (Abbildung 48) gefertigt. Mit den in den Vorversuchen verwendeten Dummychips konnten zwar keine 4-Leitermessungen durchgeführt werden, aber es konnte mittels Röntgentomographie untersucht werden, ob alle Vias bis zum Chip metallisiert wurden und ob etwaige Kurzschlüsse oder Fehlstellen zu erwarten waren. Abbildung 48: Layout für die 4-Leitermessung 45
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