IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Metallisierungsvariante 1 Metallisierungsvariante 2<br />
Substratbewegung<br />
Substratbewegung<br />
Abbildung 46: Bewegung der Substrate im Elektrolyt<br />
Metallisierungsvariante 2 (M2):<br />
Entgegengesetzt zur Variante 1 wurden die Substrate so im Gestell positioniert, dass die<br />
Öffnungen der Vias nach oben ausgerichtet waren. Dies bewirkte zum Einen, dass die bei<br />
der außenstromlosen Metallabscheidung entstehenden Prozessgase besser aus dem Via<br />
entweichen konnten und dass durch die integrierte Warenbewegung der Elektrolyt in die Vias<br />
gedrückt wurde und somit eine verbesserte Metallisierung der Sacklochinnenwände zu<br />
erwarten war.<br />
Im Anschluss wurden lichtmikroskopische Aufnahmen von den Substratoberflächen gemacht<br />
und die Qualität der Metallisierung mittels Röntgentomographie analysiert.<br />
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