IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Daraufhin wurden Versuche zur Optimierung der Reinigung sowie Versuche mit<br />
unterschiedlichen Metallisierungspar<strong>am</strong>etern durchgeführt.<br />
Reinigungsvariante 1 (R1):<br />
Standardreinigung in einer 2%-igen Mucasollösung bei Raumtemperatur mit Ultraschall–<br />
unterstützung (als Referenz)<br />
Reinigungsvariante 2 (R2):<br />
Hier wurden die Substrate in einem ersten Schritt in 2-Propanol getaucht. Dies sollte die<br />
Benetzung der Vias und Substratoberfläche verbessern, so dass anschließend das<br />
Reinigungsmedium sowie der Elektrolyt besser auf der Substratoberfläche benetzen bzw. in<br />
die Vias eindringen kann. Anschließend erfolgte die Standardreinigung (R1).<br />
Reinigungsvariante 3 (R3):<br />
Bei dieser Variante erfolgte die Reinigung der Substrate mittels CO 2 – Schneestrahl–<br />
verfahren. Bei diesem Verfahren wird ein CO 2 – Schneestrahl mittels Druckluft beschleunigt.<br />
Die CO 2 – Schneekristalle treffen mit hoher Geschwindigkeit auf die Substratoberfläche und<br />
sublimieren. Die dabei freiwerdende Energie trägt die an der Oberfläche haftende<br />
Laserdebris ab ohne dabei das Substrat mechanisch anzugreifen. Anschließend erfolgte<br />
wieder die Standardreinigung (R1).<br />
Bei den Metallisierungsversuchen wurden 2 Varianten durchgeführt welche sich durch die<br />
Einspannung der Substrate im Gestell und somit durch die Strömungssituation im<br />
Elektrolyten unterschieden.<br />
Metallisierungsvariante 1 (M1):<br />
In dieser Variante wurden die Substrate standardmäßig an der Öse im Gestell befestigt<br />
(Abbildung 46), so dass der Elektrolyt waagrecht an der Substratoberfläche vorbeiströmt.<br />
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