IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Daraufhin wurden Versuche zur Optimierung der Reinigung sowie Versuche mit
unterschiedlichen Metallisierungsparametern durchgeführt.
Reinigungsvariante 1 (R1):
Standardreinigung in einer 2%-igen Mucasollösung bei Raumtemperatur mit Ultraschall–
unterstützung (als Referenz)
Reinigungsvariante 2 (R2):
Hier wurden die Substrate in einem ersten Schritt in 2-Propanol getaucht. Dies sollte die
Benetzung der Vias und Substratoberfläche verbessern, so dass anschließend das
Reinigungsmedium sowie der Elektrolyt besser auf der Substratoberfläche benetzen bzw. in
die Vias eindringen kann. Anschließend erfolgte die Standardreinigung (R1).
Reinigungsvariante 3 (R3):
Bei dieser Variante erfolgte die Reinigung der Substrate mittels CO 2 – Schneestrahl–
verfahren. Bei diesem Verfahren wird ein CO 2 – Schneestrahl mittels Druckluft beschleunigt.
Die CO 2 – Schneekristalle treffen mit hoher Geschwindigkeit auf die Substratoberfläche und
sublimieren. Die dabei freiwerdende Energie trägt die an der Oberfläche haftende
Laserdebris ab ohne dabei das Substrat mechanisch anzugreifen. Anschließend erfolgte
wieder die Standardreinigung (R1).
Bei den Metallisierungsversuchen wurden 2 Varianten durchgeführt welche sich durch die
Einspannung der Substrate im Gestell und somit durch die Strömungssituation im
Elektrolyten unterschieden.
Metallisierungsvariante 1 (M1):
In dieser Variante wurden die Substrate standardmäßig an der Öse im Gestell befestigt
(Abbildung 46), so dass der Elektrolyt waagrecht an der Substratoberfläche vorbeiströmt.
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