IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Wie in Abbildung 42 zu erkennen ist, wurde der Chip durch den Laserstrahl beschädigt. Dies<br />
ist auf einen zu hohen Energieeintrag durch zu viele Laserpulse beim Perkussionsbohren<br />
bzw. zu viele Überfahrten beim Wendelbohren zurückzuführen. Weiterhin ist festzustellen,<br />
dass bei größeren Viadurchmessern die Vias mit mehreren Wendeln unterschiedlichen<br />
Durchmessers gebohrt werden müssen, da diese sonst nicht zuverlässig geöffnet werden<br />
und ein Zapfen in der Vi<strong>am</strong>itte zurück bleiben kann. Es ist auch festzustellen, dass bei den<br />
Vias mit den kleinen Durchmessern die Metallisierung im Loch nur bis etwa zur halben<br />
Viatiefe aufwächst.<br />
Für den zweiten Vorvesuch wurde die Laserbohrstrategie wie in Abbildung 43 dargestellt<br />
variiert. Bei diesem Versuch wurden Vias mit unterschiedlichen Durchmessern durch eine<br />
unterschiedliche Anzahl von Wendeln mit unterschiedlichsten Wendeldurchmessern erzeugt.<br />
Abbildung 43: Bohrlayout für den zweiten Laserbohrversuch auf Packages mit Dummychips<br />
Im Anschluss wurden die Substrate mit denselben Prozesspar<strong>am</strong>etern wie im ersten<br />
Laserbohrversuch gereinigt und metallbeschichtet. Es konnten alle Vias zuverlässig bis zum<br />
Chip geöffnet werden.<br />
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