IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Wie in Abbildung 42 zu erkennen ist, wurde der Chip durch den Laserstrahl beschädigt. Dies
ist auf einen zu hohen Energieeintrag durch zu viele Laserpulse beim Perkussionsbohren
bzw. zu viele Überfahrten beim Wendelbohren zurückzuführen. Weiterhin ist festzustellen,
dass bei größeren Viadurchmessern die Vias mit mehreren Wendeln unterschiedlichen
Durchmessers gebohrt werden müssen, da diese sonst nicht zuverlässig geöffnet werden
und ein Zapfen in der Viamitte zurück bleiben kann. Es ist auch festzustellen, dass bei den
Vias mit den kleinen Durchmessern die Metallisierung im Loch nur bis etwa zur halben
Viatiefe aufwächst.
Für den zweiten Vorvesuch wurde die Laserbohrstrategie wie in Abbildung 43 dargestellt
variiert. Bei diesem Versuch wurden Vias mit unterschiedlichen Durchmessern durch eine
unterschiedliche Anzahl von Wendeln mit unterschiedlichsten Wendeldurchmessern erzeugt.
Abbildung 43: Bohrlayout für den zweiten Laserbohrversuch auf Packages mit Dummychips
Im Anschluss wurden die Substrate mit denselben Prozessparametern wie im ersten
Laserbohrversuch gereinigt und metallbeschichtet. Es konnten alle Vias zuverlässig bis zum
Chip geöffnet werden.
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