IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Viawiderstände unter 5mΩ realisiert werden.<br />
Abschließend wurden erste Untersuchungen zur Zuverlässigkeit mittels<br />
Temperaturschocktest und Feuchte-Wärme-Lagerung durchgeführt. Hierbei wurden auch<br />
Vias untersucht, die vor den Tests mit geeignetem niederviskosem Klebstoff verfüllt wurden.<br />
Es hat sich gezeigt, dass das Verfüllen einen positiven Einfluss auf die Zuverlässigkeit hat.<br />
Die Ergebnisse der Zuverlässigkeitsuntersuchungen zeigen weiterhin, dass sich eine<br />
Reduzierung der Chipgröße sowie kleine Aspektverhältnisse der Vias positiv auswirkten.<br />
Das Ziel des Vorhabens wurde zum größten Teil erreicht.<br />
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