IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Abbildung 39: Bohrlayout für den ersten Laserbohrversuch auf Packages mit Dummychips<br />
Hiermit konnten die Vor- und Nachteile folgender Bohrstrategien untersucht werden:<br />
Perkussionsbohren:<br />
Beim Perkussionsbohren werden viele Einzelpulse auf der gleichen Stelle platziert, dadurch<br />
ist diese Bohrstrategie sehr schnell für das Bohren von Vias mit kleinen Durchmessern. Der<br />
Nachteil ist jedoch, dass auf diese Art und Weise nur Vias mit sehr kleinen Durchmessern<br />
erzeugt werden können.<br />
Wendelbohren:<br />
Beim Wendelbohren beschreibt der Laser eine Kreisbahn. Dies ermöglicht die Herstellung<br />
von Vias mit größeren Durchmessern, ist aber zeitaufwändiger als das Perkussionsbohren.<br />
Weiterhin ist es ab einem gewissen Viadurchmesser für eine zuverlässige Öffnung des Vias<br />
notwendig, dass mehrere Kreisbahnen mit unterschiedlichen Durchmessern strukturiert<br />
werden müssen.<br />
Abbildung 40: Schematische Darstellung zum Wendel- bzw. Perkussionsbohren<br />
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