IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Mit dieser Methode kann eine Aussage getroffen werden, ob es in dem Package Bereiche
gibt, in denen der Chip keinen Verbund zum Thermoplasten hat, aber es kann keine
Aussage über die Spaltweite getroffen werden. In allen untersuchten Packages konnten
Bereiche identifiziert werden, in denen der Chip keinen Verbund zum Thermoplasten
aufweist
Um zu untersuchen, ob eine stoffschlüssige Anbindung des Thermoplasten an den Chip
erreicht werden kann, wurden Versuche mit Haftvermittlern auf Silanbasis durchgeführt.
Dazu wurden Chips mit der Kantenlänge 6,6mm x 6,6mm vor dem Umspritzen zuerst mit 2-
Propanol gereinigt und getrocknet. Anschließend wurden die in Tabelle 2 aufgeführten
Haftvermittler durch ein einfaches Tauchverfahren aufgebracht. Danach wurden die Chips
unter einem Heißluftstrom getrocknet.
Tabelle 2: Untersuchte Haftvermittler auf Silanbasis
Die so vorbehandelten Chips wurden anschließend umspritzt, quergeschliffen und
lichtmikroskopisch untersucht. Die Querschliffe zeigten im Vergleich zu den Querschliffen
von Demonstratoren mit unvorbehandelten Chips keinen verbesserten Verbund. Durch die
eingesetzten Haftvermittler kann daher im Spritzguss keine stoffschlüssige Verbindung von
LCP und Chip erreicht werden.
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