IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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IGF Vorhaben Nr. 15462N In den Randbereichen des Chips ist keine Abhebung des Kunststoffs vom Chip zu erkennen, was auf eine mechanische Verspannung schließen lässt. Um auch kleine Spalte zu detektieren, wurden erste Versuche mit einer verhältnismäßig einfach umzusetzenden Methode durchgeführt. Die zu untersuchenden Substrate wurden bei Raumtemperatur und bei 50°C für 24 Stunden in einer gesättigten Blei(II)acetatlösung gelagert. Wenn sich zwischen Chip und Thermoplast ein Spalt befindet der von außen zugänglich ist, sollte die Blei(II)acetatlösung eindringen und anschließend mittels Röntgendurchstrahlprüfung nachweisbar sein. Substratrückseite Unbehandeltes Substrat Chip 24h @ 50°C gelagert in Blei(II)acetat 24h @ RT gelagert in Blei(II)acetat Abbildung 37: Röntgendurchstrahlprüfung eines umspritzten Chips Wie in Abbildung 37 zu sehen ist, konnte ein Eindringen der Blei(II)acetatlösung in das Package nur auf der Substratrückseite bei Substraten nachgewiesen werden, welche bei einer Temperatur von 50°C in der Lösung gelagert wurden. Die Analysemethode schließt aber nicht aus, dass auch bei den Substraten, welche bei Raumtemperatur gelagert wurden, 34
IGF Vorhaben Nr. 15462N kein Spalt zwischen Chip und Kunststoff vorhanden ist. Ist im Randbereich des Substrats kein Spalt vorhanden sondern nur in der Substratmitte, kann die Blei(II)acetatlösung nicht eindringen. Eine zerstörungsfreie Analysemethode von verbundfreien Bereichen zwischen Thermoplast und Chip ist die Akustomikroskopie. Dabei werden die Substrate in einer Flüssigkeit gelagert und mit Schallwellen abgescannt ähnlich wie bei einem Sonar. Dazu wurden die in Abbildung 38 aufgeführten Substrate am Institut für Akustomikroskopie Dr. Krämer GmbH untersucht. Abbildung 38: Untersuchungen verschiedener Substrate mit dem Akustomikroskop 35
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