IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
3.2.3 Untersuchungen zum Verbund zwischen Chip und Thermoplast<br />
Der verwendete Thermoplast LCP Vectra E840i LDS geht wie alle LCP-Typen beim<br />
Umspritzen keine stoffschlüssige Verbindung mit anderen Materialen ein. Es stellt sich daher<br />
die Frage, ob beim Umspritzen der Chips mit LCP ein spaltfreier Verbund realisiert werden<br />
kann.<br />
Um eine erste Aussage über den Verbund machen zu können, mussten Querschliffe von den<br />
Packages angefertigt werden. In diesen Querschliffen (Abbildung 35) ist zwischen Chip und<br />
Thermoplast ein Spalt erkennbar.<br />
Thermoplast<br />
Spalt<br />
Chip<br />
Abbildung 35 Spalt zwischen Chip und Thermoplast in der Chipmitte (Chipgröße 6,6 x 6,6mm 2 )<br />
Nach der Auswertung von verschiedenen Querschliffen konnte festgestellt werden, dass<br />
zwischen Chip und Kunststoff in der Mitte des Chips ein Spalt von bis zu 9µm vorhanden ist,<br />
welcher nach außen hin immer geringer wird.<br />
0µm 0µm 0µm<br />
2-4µm<br />
Chipmetallisierung<br />
0µm<br />
2-4µm<br />
9µm<br />
2-4µm<br />
0µm<br />
2-4µm<br />
Spaltweite zwischen Chip und<br />
2-4µm<br />
Thermoplast<br />
0µm<br />
0µm<br />
0µm<br />
Abbildung 36: Verteilung der Spaltweite über der Chipfläche<br />
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