IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
trägt somit dazu bei, dass durch den Spritzgussprozess keine sichtbaren Risse im Chip<br />
auftreten.<br />
Um die Wandstärke des Thermoplasten über dem Chip deutlich zu reduzieren wurde ein<br />
neuer Werkzeugeinsatz 3V1 für die Chipgröße 6,6 x 6,6mm 2 gefertigt. Bei der Analyse der<br />
umspritzten Chips zeigte sich, dass bei dieser Variante ebenfalls keine sichtbaren Risse<br />
auftraten. Weiterhin konnte die Wandstärke des Thermoplasten über dem Chip von<br />
ursprünglich ca.400µm auf ca. 280µm reduziert werden.<br />
Thermoplast<br />
Chip<br />
Abbildung 30: Mit Werkzeugeinsatz 3V1 umspritzter Chip<br />
Aufbauend auf den Erkenntnissen mit Werkzeugeinsatz 1V2 wurde auch für die Chipgröße<br />
2,2 x 3,3 mm 2 ein neuer Werkzeugeinsatz angefertigt, bei dem ebenfalls die Freistellungen in<br />
der Chipaufnahme integriert wurden (Abbildung 31).<br />
Abbildung 31: Werkzeugeinsatz 4V1 für Chipgröße 2,2 x 3,3mm 2<br />
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