IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Abbildung 28: Werkzeugeinsatz 1V2 durch Modifikation des Werkzeugeinsatzes 1V1 mittels Einbringen<br />
von Freistellungen<br />
Diese Freistellungen dienten dafür, eventuell vorhandene Radien oder Unregelmäßigkeiten<br />
zwischen Chipauflagefläche und Anschlag zu beseitigen, und somit eine Beschädigung des<br />
Chips zu vermeiden. Der Einfluss der Freistellungen ist in Abbildung 29 schematisch<br />
dargestellt.<br />
Chip<br />
Anschlag<br />
Chip<br />
Anschlag<br />
Chip<br />
Anschlag<br />
Chipauflage-<br />
Chipauflagefläche<br />
Chipauflage-<br />
Chipauflagefläche<br />
Chipauflagefläche<br />
idealer Zustand<br />
realer Zustand ohne<br />
Freistellung<br />
Einfluss der<br />
Freistellung<br />
Abbildung 29: Schematische Darstellung der Auflagesituation des Chips<br />
Man erkennt, dass der Chip aufgrund eines Radius bzw. Grates im Bereich der<br />
Chipauflagefläche nicht mehr sauber aufliegen kann und nur noch punktuell aufliegt. Wird<br />
dieser Chip nun mechanisch belastet, führt dies an den Auflageflächen zu einer<br />
Beschädigung, da die ges<strong>am</strong>te Kraft auf eine sehr kleine Fläche wirkt.<br />
Nach der Modifikation des Werkzeugeinsatzes 1V1 zu 1V2 wurden erneut Chips mit einer<br />
Größe von 6,6 x 6,6mm 2 umspritzt. Die so hergestellten Demonstratoren wurden wieder<br />
mittels Querschliffen und Lichtmikroskopie untersucht. Bei dieser Variante wurden keine<br />
sichtbaren Risse mehr festgestellt. Das Einbringen von Freistellungen in der Chipaufnahme<br />
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