IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Nach dem Umspritzen der Chips mit dem Werkzeugeinsatz 2V1 wurden die Substrate<br />
ebenfalls mit Querschliffen und Lichtmikroskopie untersucht (Abbildung 27).<br />
Thermoplast<br />
Riss<br />
Chip<br />
Chip<br />
Abbildung 27: Mit Werkzeugeinsatz 2V1 umspritzter Chip<br />
Auch die mit Werkzeugeinsatz 2V1 umspritzten Chips wiesen Risse im Bereich der<br />
angussfernen Chipaufnahme auf. Weiterhin ist in Abbildung 27 ersichtlich, dass die<br />
Schichtdicke des Thermoplasten über dem Chip auf unter 220µm reduziert werden konnte<br />
und die Spritzgussform zuverlässig gefüllt wurde.<br />
Parallel zu diesen Untersuchungen wurden im ersten Werkzeugeinsatz 1V1 Freistellungen in<br />
die Chipaufnahme eingebracht (Abbildung 28).<br />
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