IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Abbildung 25: Rissbildung im umspritzten Chip<br />
Ein möglicher Ansatz zur Vermeidung der Rissbildung im Chip ist die Verringerung des<br />
Drucks auf den Chip durch eine Reduzierung der Chipfläche von 6,6 x 6,6mm 2 auf 3,3 x<br />
2,2mm 2 sowie durch eine Vergrößerung der Auflagefläche des Chips. Dazu wurde für den<br />
kleineren Chip der in Abbildung 26 dargestellte Werkzeugeinsatz 2V1 gefertigt. Der Einsatz<br />
2V1 wurde so ausgelegt, dass die Wandstärke des Thermoplasten über dem Chip von bisher<br />
400µm auf unter 220µm reduziert wird.<br />
Werkzeugeinsatz 1V1<br />
Werkzeugeinsatz 2V1<br />
Abbildung 26: Werkzeugeinsätze 1V1 und 2V1 im Vergleich<br />
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