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IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />

hinsichtlich der Bindenähte erreichbar sein könnte, könnte das Einbringen von Fließbremsen<br />

sein (Abbildung 24).<br />

Fließbremsen<br />

Abbildung 24: Schematische Darstellung der Fließbremsen im Werkzeugeinsatz<br />

Die Simulation zeigte jedoch, dass der Einfluss der Fließbremsen nicht ausgereicht hätte, um<br />

die Bindenähte zu vermeiden. Weiterhin hätten die Fließbremsen zusätzliche Einfallstellen<br />

auf der Substratoberseite zur Folge gehabt. Weitere Untersuchungen zur Bindenahtthematik<br />

wurden vorerst nicht durchgeführt.<br />

Nach dem Umspritzen der Chips wurden Querschliffe von den Substraten angefertigt. In den<br />

Querschliffen war zu sehen, dass bei allen Substraten die Chips während des<br />

Umspritzprozesses in der Chipaufnahme verblieben sind, so dass auf zusätzliche<br />

Niederhalter verzichtet werden kann. Weiterhin war ersichtlich, dass ein Großteil der Chips<br />

im Bereich der angussfernen Chipaufnahme beim Umspritzen beschädigt wurde.<br />

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