IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
hinsichtlich der Bindenähte erreichbar sein könnte, könnte das Einbringen von Fließbremsen<br />
sein (Abbildung 24).<br />
Fließbremsen<br />
Abbildung 24: Schematische Darstellung der Fließbremsen im Werkzeugeinsatz<br />
Die Simulation zeigte jedoch, dass der Einfluss der Fließbremsen nicht ausgereicht hätte, um<br />
die Bindenähte zu vermeiden. Weiterhin hätten die Fließbremsen zusätzliche Einfallstellen<br />
auf der Substratoberseite zur Folge gehabt. Weitere Untersuchungen zur Bindenahtthematik<br />
wurden vorerst nicht durchgeführt.<br />
Nach dem Umspritzen der Chips wurden Querschliffe von den Substraten angefertigt. In den<br />
Querschliffen war zu sehen, dass bei allen Substraten die Chips während des<br />
Umspritzprozesses in der Chipaufnahme verblieben sind, so dass auf zusätzliche<br />
Niederhalter verzichtet werden kann. Weiterhin war ersichtlich, dass ein Großteil der Chips<br />
im Bereich der angussfernen Chipaufnahme beim Umspritzen beschädigt wurde.<br />
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