IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
3.2.2 Untersuchungen zum Spritzgießprozess und Optimierung der<br />
Werkzeugeinsätze<br />
Mit dem in Kapitel 3.2.1 beschriebenen Spritzgusswerkzeug wurden erste Umspritzversuche<br />
mit Dummy- Chips ohne Chipmetallisierung durchgeführt. Es sollte überprüft werden, ob der<br />
Chip ohne Niederhalter in Position bleibt und ob der Chip den mechanischen Belastungen<br />
des Spritzgießprozesses standhält.<br />
Abbildung 23: Füllstudie mit erstem aufgebauten Spritzgusswerkzeug<br />
In einer Füllstudie (Abbildung 23) ist zu erkennen, dass die Fließfront der Schmelze <strong>am</strong> Chip<br />
zum Stehen kommt. Dadurch fließt die Schmelze links und rechts vom Chip schneller voran,<br />
schließt sich hinter diesem wieder, was schließlich zur Bildung von Bindenähten führt.<br />
Ursächlich für das Stoppen der Schmelzefront <strong>am</strong> Chip ist zum Einen die Reduzierung des<br />
Strömungsquerschnitts über dem Chip aber vermutlich auch die geringere Temperatur des<br />
Chips gegenüber dem Werkzeug, da der Chip mit Raumtemperatur in das Werkzeug<br />
eingelegt wird.<br />
Daraufhin wurde untersucht, ob durch das Erhöhen der Schmelzetemperatur von 335°C auf<br />
340°C, der Werkzeugtemperatur von 140°C auf 155°C sowie durch das Vorheizen der Chips<br />
auf einer Platte mit einer Plattentemperatur von 240°C eine Verbesserung hinsichtlich der<br />
Bindenähte bewirkt wird. Dieser Versuch brachte jedoch nicht die gewünschten<br />
Verbesserungen mit sich. Ein möglicher Lösungsansatz mit dem eine Verbesserung<br />
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