IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Chip fließt. Dadurch kann im Spritzgusswerzeug auf Niederhalter zur Chipfixierung verzichtet
werden. Weiterhin ist ersichtlich, dass unter dem Chip eine Entlüftungsöffnung positioniert
werden muss um einen Lufteinschluss im Bauteil zu vermeiden.
Abbildung 17: Einfallstellen auf der Substratoberseite (V03)
Im Bereich der Übergänge vom Substrat zu der Erhebung über dem Chip entstehen wie in
Abbildung 17 ersichtlich sehr große Einfallstellen, welche zu mechanischen Problemen
sowie ungünstigen Verhältnissen in Bezug auf Laserstrukturierung und anschließender
Metallabscheidung führen können.
Aufgrund dieser Ergebnisse wurde eine weitere Variante mit Filmanguss simuliert. Hierbei
wurde die Substratgröße von 20mm x 30mm auf 20mm x 20mm reduziert. Zusätzlich wurde
die Chipaufnahme so konstruiert, dass die zu strukturierende Seite des Substrats eben ist.
Dadurch kann die Schmelze noch besser über den Chip geleitet werden und der Nachdruck
beim Umspritzprozess besser auf der zu strukturierenden Seite des Substrates wirken. Dies
sollte dazu führen, dass die Einfallstellen auf der zu strukturierenden Seite reduziert werden.
In Abbildung 18 ist zu sehen, dass auch bei dieser Variante die Schmelze zuerst über den
Chip fließt, so das zusätzliche Niederhalter für den Chip im Werkzeug nicht notwendig sind.
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