IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Chip fließt. Dadurch kann im Spritzgusswerzeug auf Niederhalter zur Chipfixierung verzichtet<br />
werden. Weiterhin ist ersichtlich, dass unter dem Chip eine Entlüftungsöffnung positioniert<br />
werden muss um einen Lufteinschluss im Bauteil zu vermeiden.<br />
Abbildung 17: Einfallstellen auf der Substratoberseite (V03)<br />
Im Bereich der Übergänge vom Substrat zu der Erhebung über dem Chip entstehen wie in<br />
Abbildung 17 ersichtlich sehr große Einfallstellen, welche zu mechanischen Problemen<br />
sowie ungünstigen Verhältnissen in Bezug auf Laserstrukturierung und anschließender<br />
Metallabscheidung führen können.<br />
Aufgrund dieser Ergebnisse wurde eine weitere Variante mit Filmanguss simuliert. Hierbei<br />
wurde die Substratgröße von 20mm x 30mm auf 20mm x 20mm reduziert. Zusätzlich wurde<br />
die Chipaufnahme so konstruiert, dass die zu strukturierende Seite des Substrats eben ist.<br />
Dadurch kann die Schmelze noch besser über den Chip geleitet werden und der Nachdruck<br />
beim Umspritzprozess besser auf der zu strukturierenden Seite des Substrates wirken. Dies<br />
sollte dazu führen, dass die Einfallstellen auf der zu strukturierenden Seite reduziert werden.<br />
In Abbildung 18 ist zu sehen, dass auch bei dieser Variante die Schmelze zuerst über den<br />
Chip fließt, so das zusätzliche Niederhalter für den Chip im Werkzeug nicht notwendig sind.<br />
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