IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Inhaltsverzeichnis<br />
Inhaltsverzeichnis ........................................................................................................................... 2<br />
Zus<strong>am</strong>menfassung ......................................................................................................................... 3<br />
1. Einleitung und Aufgabenstellung ................................................................................................ 5<br />
2. Konzeption Demonstrator und Testchip ..................................................................................... 7<br />
2.1 Konzeption eines Demonstrators .......................................................................................... 7<br />
2.2 Konzeption der Testchips und Erarbeitung eines Testlayouts .............................................. 8<br />
3. Spritzgusswerkzeug und Umspritzen der Chips ....................................................................... 12<br />
3.1 Erarbeitung des Werkzeugkonzepts für den Demonstrator ................................................ 12<br />
3.1.1 Simulationsumgebung .................................................................................................. 12<br />
3.1.2 Simulation von verschiedenen Anspritzsituationen ...................................................... 13<br />
3. 2 Spritzgusswerkzeug und Spritzgussprozess ...................................................................... 22<br />
3.2.1 Aufbau des Spritzgusswerkzeugs mit erstem Werkzeugeinsatz .................................. 22<br />
3.2.2 Untersuchungen zum Spritzgießprozess und Optimierung der Werkzeugeinsätze ...... 24<br />
3.2.3 Untersuchungen zum Verbund zwischen Chip und Thermoplast ................................. 33<br />
4. Untersuchungen zur Chipkontaktierung mit Laserdirektstrukturierung und Metallisierung<br />
………………………………………………………………………………………………………...37<br />
4.1 Vorversuche auf umspritzten Dummychips ......................................................................... 37<br />
4.2 Vorversuche auf umspritzten Testchips .............................................................................. 46<br />
4.3 Untersuchungen zu geometrischen Toleranzen beim Laserbohren .................................... 52<br />
4.4 Untersuchungen zu minimal möglicher metallisierbarer Aspektverhältnisse von<br />
Lasergebohrten Sacklöchern .................................................................................................... 55<br />
5. Umwelttests und Zuverlässigkeitsuntersuchungen ................................................................... 61<br />
5.1 Untersuchungen zum Einfluss eines bleifreien D<strong>am</strong>phasenlötprozess auf den<br />
Viawiderstand ........................................................................................................................... 61<br />
5.2 Temperaturschocktest (TST) .............................................................................................. 64<br />
5.3 Feuchte-Wärme-Lagerung .................................................................................................. 68<br />
6. Literaturverzeichnis .................................................................................................................. 71<br />
7. Danksagung ............................................................................................................................. 73<br />
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