IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis ........................................................................................................................... 2
Zusammenfassung ......................................................................................................................... 3
1. Einleitung und Aufgabenstellung ................................................................................................ 5
2. Konzeption Demonstrator und Testchip ..................................................................................... 7
2.1 Konzeption eines Demonstrators .......................................................................................... 7
2.2 Konzeption der Testchips und Erarbeitung eines Testlayouts .............................................. 8
3. Spritzgusswerkzeug und Umspritzen der Chips ....................................................................... 12
3.1 Erarbeitung des Werkzeugkonzepts für den Demonstrator ................................................ 12
3.1.1 Simulationsumgebung .................................................................................................. 12
3.1.2 Simulation von verschiedenen Anspritzsituationen ...................................................... 13
3. 2 Spritzgusswerkzeug und Spritzgussprozess ...................................................................... 22
3.2.1 Aufbau des Spritzgusswerkzeugs mit erstem Werkzeugeinsatz .................................. 22
3.2.2 Untersuchungen zum Spritzgießprozess und Optimierung der Werkzeugeinsätze ...... 24
3.2.3 Untersuchungen zum Verbund zwischen Chip und Thermoplast ................................. 33
4. Untersuchungen zur Chipkontaktierung mit Laserdirektstrukturierung und Metallisierung
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4.1 Vorversuche auf umspritzten Dummychips ......................................................................... 37
4.2 Vorversuche auf umspritzten Testchips .............................................................................. 46
4.3 Untersuchungen zu geometrischen Toleranzen beim Laserbohren .................................... 52
4.4 Untersuchungen zu minimal möglicher metallisierbarer Aspektverhältnisse von
Lasergebohrten Sacklöchern .................................................................................................... 55
5. Umwelttests und Zuverlässigkeitsuntersuchungen ................................................................... 61
5.1 Untersuchungen zum Einfluss eines bleifreien Damphasenlötprozess auf den
Viawiderstand ........................................................................................................................... 61
5.2 Temperaturschocktest (TST) .............................................................................................. 64
5.3 Feuchte-Wärme-Lagerung .................................................................................................. 68
6. Literaturverzeichnis .................................................................................................................. 71
7. Danksagung ............................................................................................................................. 73
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