IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Substratrückseite<br />
Durchgehende Chipaufnahme mit R<strong>am</strong>pe<br />
Abbildung 15: Spritzdruck und Füllverhalten bei Filmanguss (V03)<br />
Abbildung 16: Schmelzetemperatur und Füllverhalten bei Filmanguss (V03)<br />
Die in Abbildung 15 und Abbildung 16 dargestellten Simulationsergebnisse zeigen, dass<br />
aufgrund der durchgehenden Chipaufnahme in Angussnähe die Schmelze zuerst über den<br />
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