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IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />

Substratrückseite<br />

Durchgehende Chipaufnahme mit R<strong>am</strong>pe<br />

Abbildung 15: Spritzdruck und Füllverhalten bei Filmanguss (V03)<br />

Abbildung 16: Schmelzetemperatur und Füllverhalten bei Filmanguss (V03)<br />

Die in Abbildung 15 und Abbildung 16 dargestellten Simulationsergebnisse zeigen, dass<br />

aufgrund der durchgehenden Chipaufnahme in Angussnähe die Schmelze zuerst über den<br />

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