IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Abbildung 13: Einfallstellen auf der Substratoberfläche (V02)<br />
Das Ergebnis der Simulationen ist, dass der Chip den beim Umspritzen auftretenden<br />
Belastungen standhält. Das Substrat würde allerdings sehr große Einfallstellen von ca. 76µm<br />
aufweisen. Für die Umsetzung dieses Konzepts müsste ein Werkzeug aufgebaut werden,<br />
welches aus drei Platten besteht.<br />
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