IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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IGF Vorhaben Nr. 15462N Chipoberseite Chipunterseite Abbildung 11: Maximal auftretende Zugspannungen im Chip bei einem Punktanguss über der Chipmitte (V02) Chipoberseite Chipunterseite Abbildung 12: Druckbelastung des Chips bei einem Punktanguss über der Chipmitte (V02) 16
IGF Vorhaben Nr. 15462N Abbildung 13: Einfallstellen auf der Substratoberfläche (V02) Das Ergebnis der Simulationen ist, dass der Chip den beim Umspritzen auftretenden Belastungen standhält. Das Substrat würde allerdings sehr große Einfallstellen von ca. 76µm aufweisen. Für die Umsetzung dieses Konzepts müsste ein Werkzeug aufgebaut werden, welches aus drei Platten besteht. 17
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