IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Chipoberseite<br />
Chipunterseite<br />
Abbildung 11: Maximal auftretende Zugspannungen im Chip bei einem Punktanguss über der Chipmitte<br />
(V02)<br />
Chipoberseite<br />
Chipunterseite<br />
Abbildung 12: Druckbelastung des Chips bei einem Punktanguss über der Chipmitte (V02)<br />
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