IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
In Abbildung 9 ist gut zu erkennen, dass die Schmelze bei drei Punktangüssen gut unter den
Chip fließen kann. Weiterhin ist ersichtlich, dass aufgrund der Anordnung der Punktangüsse
das Werkzeug zuerst über dem Chip gefüllt wird und die Schmelze erst anschließend unter
den Chip fließt. Dies führt dazu, dass der Chip in der Aufnahme fixiert wird und keine
Niederhalter notwendig sind.
Abbildung 10: Fließgeschwindigkeiten der Schmelze (V02)
In Abbildung 10 ist erkennbar, dass auch bei nur einem Punktanguss über der Chipmitte die
Schmelze unter den Chip fließt. Auch bei dieser Anspritzsituation sind keine zusätzlichen
Niederhalter notwendig um den Chip in Position zu halten. Bei beiden Varianten muss aber
mittig unter dem Chip eine Entlüftungsbohrung vorgesehen werden, damit die
eingeschlossene Luft entweichen kann und der Chip somit vollständig umspritzt wird. In den
Abbildungen 11 bis 13 werden die Ergebnisse zu den Stresssimulationen und den zu
erwartenden Einfallstellen durch unterschiedlichen Schrumpf beim Abkühlen des
Thermoplasten dargestellt.
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