IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Punktanguss<br />
Substrat<br />
Punktanguss<br />
Substrat<br />
Chip<br />
Chipaufnahme<br />
Chip<br />
Chipaufnahme<br />
Abbildung 8: Variante mit drei Punktangüssen (V01)<br />
Variante mit einem Punktanguss auf Chipmitte (V02)<br />
In Abbildung 8 sind die Anspritzsituationen v01 und v02 schematisch dargestellt. Es wurde<br />
untersucht, ob der Chip durch den Schmelzestrahl in der Chipaufnahme fixiert werden kann<br />
und den Belastungen stand hält. Weiterhin wurden das Füllverhalten, die eingebrachten<br />
Spannungen im Chip sowie die Einfallstellen im Package simuliert.<br />
Punktanguss<br />
Substrat<br />
Schmelze<br />
Chipaufnahme<br />
Chip<br />
Abbildung 9: Füllverhalten und auftretende Drücke (V01)<br />
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