IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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IGF Vorhaben Nr. 15462N Punktanguss Substrat Punktanguss Substrat Chip Chipaufnahme Chip Chipaufnahme Abbildung 8: Variante mit drei Punktangüssen (V01) Variante mit einem Punktanguss auf Chipmitte (V02) In Abbildung 8 sind die Anspritzsituationen v01 und v02 schematisch dargestellt. Es wurde untersucht, ob der Chip durch den Schmelzestrahl in der Chipaufnahme fixiert werden kann und den Belastungen stand hält. Weiterhin wurden das Füllverhalten, die eingebrachten Spannungen im Chip sowie die Einfallstellen im Package simuliert. Punktanguss Substrat Schmelze Chipaufnahme Chip Abbildung 9: Füllverhalten und auftretende Drücke (V01) 14
IGF Vorhaben Nr. 15462N In Abbildung 9 ist gut zu erkennen, dass die Schmelze bei drei Punktangüssen gut unter den Chip fließen kann. Weiterhin ist ersichtlich, dass aufgrund der Anordnung der Punktangüsse das Werkzeug zuerst über dem Chip gefüllt wird und die Schmelze erst anschließend unter den Chip fließt. Dies führt dazu, dass der Chip in der Aufnahme fixiert wird und keine Niederhalter notwendig sind. Abbildung 10: Fließgeschwindigkeiten der Schmelze (V02) In Abbildung 10 ist erkennbar, dass auch bei nur einem Punktanguss über der Chipmitte die Schmelze unter den Chip fließt. Auch bei dieser Anspritzsituation sind keine zusätzlichen Niederhalter notwendig um den Chip in Position zu halten. Bei beiden Varianten muss aber mittig unter dem Chip eine Entlüftungsbohrung vorgesehen werden, damit die eingeschlossene Luft entweichen kann und der Chip somit vollständig umspritzt wird. In den Abbildungen 11 bis 13 werden die Ergebnisse zu den Stresssimulationen und den zu erwartenden Einfallstellen durch unterschiedlichen Schrumpf beim Abkühlen des Thermoplasten dargestellt. 15
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