IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
Chip<br />
Chipaufnahme<br />
Substrat/ Thermoplast<br />
Abbildung 7: Modell für die Simulation (oben Querschnitt; unten Draufsicht)<br />
Materialdaten:<br />
• Chip: Bulk-Silizium (E = 112 400 MPa, n = 0,28, a = 2,49 · 10-6 1/K)<br />
• Polymer: LCP Vectra E840i LDS (Quelle: SIGMA Engineering GmbH)<br />
Spritzpar<strong>am</strong>eter:<br />
• Polymertemperatur 345 °C, Werkzeugtemperatur 120 °C<br />
• Formteilfüllung in 0,1 s (gewählt), Nachdruck 600 bar für 0,75 s<br />
Mit dem in Abbildung 7 dargestellten Modell und den aufgeführten Materialpar<strong>am</strong>etern<br />
können alle Simulationen und Berechnungen in Bezug auf die genannten Par<strong>am</strong>eter<br />
durchgeführt werden.<br />
3.1.2 Simulation von verschiedenen Anspritzsituationen<br />
Um den Einfluss der Angussgestaltung auf das Füllverhalten, die Chipfixierung, den Verzug<br />
und die mechanischen Spannungen im Package zu bewerten, sollen folgende drei<br />
Anspritzvarianten simuliert werden:<br />
• v01 Drei Punktangüsse senkrecht auf die Platine davon einer auf die Chipmitte<br />
• v02 Punktanguss auf die Chipmitte<br />
• v03 Filmanguss<br />
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