IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
3. Spritzgusswerkzeug und Umspritzen der Chips
Zur Realisierung des Demonstrators wurde ein Spritzgusswerkzeug erarbeitet in dem die
Chips zuverlässig positioniert werden können und beim Umspritzvorgang nicht beschädigt
werden. Im Verlauf des Projektes wurden mehrere Werkzeugeinsätze für das
Spritzgusswerkzeug erarbeitet und gefertigt, da aufgrund der Ergebnisse aus den
Spritzgussversuchen immer wieder Modifikationen im Werkzeug durchgeführt werden
mussten, welche zur Verbesserung der Ergebnisse beitrugen.
3.1 Erarbeitung des Werkzeugkonzepts für den Demonstrator
Zur Optimierung der Angussgestaltung in Hinblick auf optimales Füllverhalten wurden
begleitend zur Werkzeugkonzeption Füll-Simulationen mit der Software Sigmasoft
durchgeführt. Weiterhin wurden basierend auf den durchgeführten Simulationen erste
Ansätze zur Gestaltung der Chipaufnahme abgeleitet.
3.1.1 Simulationsumgebung
Der Si-Chip mit Abmessungen von 6,6mm x 6,6mm x 0,7mm befindet sich nach dem
Spritzvorgang mit LCP Vectra E840i LDS in einem ebenen Substrat mit der Größe 30mm x
20mm x 1,6mm. Die Wandstärke über dem Chip beträgt 300µm. Der Schmelzefluss soll so
gestaltet werden, dass keine Niederhalter für den Chip in das Werkzeug integriert werden
müssen. Verschiedene Anspritzsituationen sind zu untersuchen und hinsichtlich
Füllverhalten, Entstehung von Bindenähten, Verzug der Platine und mechanische Belastung
des Chips durch den Spritzvorgang und während der Abkühlphase zu bewerten.
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