IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...
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<strong>IGF</strong> Vorhaben Nr. <strong>15462</strong>N<br />
3. Spritzgusswerkzeug und Umspritzen der Chips<br />
Zur Realisierung des Demonstrators wurde ein Spritzgusswerkzeug erarbeitet in dem die<br />
Chips zuverlässig positioniert werden können und beim Umspritzvorgang nicht beschädigt<br />
werden. Im Verlauf des <strong>Projekt</strong>es wurden mehrere Werkzeugeinsätze für das<br />
Spritzgusswerkzeug erarbeitet und gefertigt, da aufgrund der Ergebnisse aus den<br />
Spritzgussversuchen immer wieder Modifikationen im Werkzeug durchgeführt werden<br />
mussten, welche zur Verbesserung der Ergebnisse beitrugen.<br />
3.1 Erarbeitung des Werkzeugkonzepts für den Demonstrator<br />
Zur Optimierung der Angussgestaltung in Hinblick auf optimales Füllverhalten wurden<br />
begleitend zur Werkzeugkonzeption Füll-Simulationen mit der Software Sigmasoft<br />
durchgeführt. Weiterhin wurden basierend auf den durchgeführten Simulationen erste<br />
Ansätze zur Gestaltung der Chipaufnahme abgeleitet.<br />
3.1.1 Simulationsumgebung<br />
Der Si-Chip mit Abmessungen von 6,6mm x 6,6mm x 0,7mm befindet sich nach dem<br />
Spritzvorgang mit LCP Vectra E840i LDS in einem ebenen Substrat mit der Größe 30mm x<br />
20mm x 1,6mm. Die Wandstärke über dem Chip beträgt 300µm. Der Schmelzefluss soll so<br />
gestaltet werden, dass keine Niederhalter für den Chip in das Werkzeug integriert werden<br />
müssen. Verschiedene Anspritzsituationen sind zu untersuchen und hinsichtlich<br />
Füllverhalten, Entstehung von Bindenähten, Verzug der Platine und mechanische Belastung<br />
des Chips durch den Spritzvorgang und während der Abkühlphase zu bewerten.<br />
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