IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

IGF Vorhaben Nr. 15462N
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U- I+ I+ U-
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U+
Chipmetallisierung Leiterbildauf dem MID Vias
Abbildung 6: Beispiel für Layout der 4-Leiter-Messung
Abbildung 6 zeigt ein Layout für die 4-Leiter-Messung eines umspritzten Chips mit den
Kantenlängen 6,6mm x 6,6mm und einer Padgröße von 450µm. Mit diesem Layout können
auf einem Chip 12 Einzelviawiderstände vermessen werden. Um die Einzelviawiderstände
einfach vermessen zu können, wurden die Pads auf dem MID-Substrat so groß wie möglich
und so dicht wie möglich an den Rand des Substrats gelegt. So können bei der
Charakterisierung immer mehrere Vias in einem Arbeitsschritt vermessen werden. Weiterhin
wurde das Layout so gestaltet, dass durch einfaches Drehen der Probe die nächsten
Viawiderstände auf dem Substrat vermessen werden können ohne die Anordnung der
Messspitzen zu verändern.
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