IGF-Projekt - 15462 N - Chipumspritzen - Mikroaufbautechnik am ...

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IGF Vorhaben Nr. 15462N Für eine genaue Widerstandsbestimmung von Einzelvias ohne den Einfluss von Messleitungen ist eine 4-Leiter-Messung notwendig (Abbildung 4). Viawiderstand Abbildung 4: Schema der 4-Leiter-Messung am Demonstrator Zur Durchführung der Daisy-Chain und 4-Leiter-Messungen wurden zum Chiplayout kompatible Teststrukturen auf dem MID entworfen. Abbildung 5 zeigt ein mögliches Layout für eine Daisy-Chain-Messung an dem Demonstrator. Abbildung 5: Beispiel für Layout der Daisy-Chain-Messung 10
IGF Vorhaben Nr. 15462N I- U- I+ U+ U+ I- U- I+ I+ U- I- U+ Chipmetallisierung Leiterbildauf dem MID Vias Abbildung 6: Beispiel für Layout der 4-Leiter-Messung Abbildung 6 zeigt ein Layout für die 4-Leiter-Messung eines umspritzten Chips mit den Kantenlängen 6,6mm x 6,6mm und einer Padgröße von 450µm. Mit diesem Layout können auf einem Chip 12 Einzelviawiderstände vermessen werden. Um die Einzelviawiderstände einfach vermessen zu können, wurden die Pads auf dem MID-Substrat so groß wie möglich und so dicht wie möglich an den Rand des Substrats gelegt. So können bei der Charakterisierung immer mehrere Vias in einem Arbeitsschritt vermessen werden. Weiterhin wurde das Layout so gestaltet, dass durch einfaches Drehen der Probe die nächsten Viawiderstände auf dem Substrat vermessen werden können ohne die Anordnung der Messspitzen zu verändern. 11
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