Platinen ätzen - vom Layout zur Leiterplatte - CCC FFM Wiki
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Belichten Platinen ätzen telegnom Übersicht Layout übertragen Toner-Transfer- Verfahren Foto-Positiv- Verfahren PCB ätzen Ätzen mit Eisen-III-Chlorid Ätzen mit Natriumpersulfat 1 Schutzfolie entfernen 2 Folie mit der bedruckten Seite zum Basismaterial in den Belichter legen 3 belichten (Zeit: Belichtungsreihe) Lichtempfindlich Das Basismaterial ist nach dem entfernen der Schutzfolie LICHTEMPFINDLICH. Daher unmittelbar nach dem entfernen der Folie mit dem Belichten beginnen und das belichtete Material sofort entwickeln! Nicht in der prallen Sonne arbyten!
Entwickeln Platinen ätzen telegnom Übersicht Layout übertragen Toner-Transfer- Verfahren Foto-Positiv- Verfahren PCB ätzen Ätzen mit Eisen-III-Chlorid Ätzen mit Natriumpersulfat 1 Entwickler nach Herstellerangabe zubereiten (exotherm!) 2 Vor dem Belichten!!! 3 ca. 1 Minute im Entwicklerbad schwenken 4 Einmalhandschuhe tragen! 5 Fertig wenn keine lila Schleier mehr sichtbar sind 6 sofort mit Wasser abwaschen (Entwickler abspülen)
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Belichten<br />
<strong>Platinen</strong> <strong>ätzen</strong><br />
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Übersicht<br />
<strong>Layout</strong><br />
übertragen<br />
Toner-Transfer-<br />
Verfahren<br />
Foto-Positiv-<br />
Verfahren<br />
PCB <strong>ätzen</strong><br />
Ätzen mit<br />
Eisen-III-Chlorid<br />
Ätzen mit<br />
Natriumpersulfat<br />
1 Schutzfolie entfernen<br />
2 Folie mit der bedruckten Seite zum Basismaterial in den<br />
Belichter legen<br />
3 belichten (Zeit: Belichtungsreihe)<br />
Lichtempfindlich<br />
Das Basismaterial ist nach dem entfernen der Schutzfolie<br />
LICHTEMPFINDLICH. Daher unmittelbar nach dem entfernen<br />
der Folie mit dem Belichten beginnen und das belichtete<br />
Material sofort entwickeln!<br />
Nicht in der prallen Sonne arbyten!
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