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Radiation Hardness Studies of Monolithic Active Pixel Sensors ...

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22 KAPITEL 3. STRAHLENSCHÄDEN<br />

Parametrisierung der Abhängigkeit des Leckstromes von der Bestrahlungsdosis Φeq durchgeführt<br />

werden.<br />

∆I = αV · Φeq<br />

(3.5)<br />

V ist das Volumen, in dem der Leckstrom generiert wird, ∆I ist die Differenz des Leckstromes vor<br />

und nach der Bestrahlung. Die Leckströme vor der Bestrahlung sind normalerweise im Vergleich<br />

zu denen nach dem Bestrahlen vernachlässigbar. Trotzdem werden diese in der Berechnung<br />

berücksichtigt. Der Proportionalitätsfaktor α wird Leckstrom erhöhende Schadensrate (current<br />

related damage rate) genannt und hängt von der Betriebstemperatur und Ausheilungshistorie des<br />

<strong>Sensors</strong> ab. Im Umkehrschluss lässt sich damit aus einer Änderung des Proportionalitätsfaktors<br />

auf eine Ausheilung schließen, wenn dieser in einem zeitlichen Abstand bei gleicher Temperatur<br />

gemessen wird.<br />

Die in der Epitaxieschicht generierten Volumenschäden stellen Rekombinationszentren für<br />

Signalelektronen dar. Eine höhere Dosis nicht-ionisierender Strahlung generiert mehr Defekte.<br />

Eine größere Anzahl an Defekten erhöht die Rekombinationswahrscheinlichkeit der Signalelektronen,<br />

so dass die Lebenserwartung dieser im Leitungsband mit steigender Strahlendosis<br />

sinkt.<br />

3.3 Thermische Ausheilung<br />

3.3.1 Ausheilung von Volumenschäden<br />

Die Defekte im Kristallgitter sind nicht statisch, sondern können diffundieren. Die Diffusionsgeschwindigkeit<br />

hängt hauptsächlich von der Temperatur ab. Jedem Defekttyp kann eine<br />

bestimmte Temperatur zugeordnet werden, ab der er zu diffundieren beginnt. Dies trifft auch auf<br />

durch Strahlung induzierte Defekte zu. Da die Sensoren weiterhin nach der Bestrahlung nicht<br />

tief genug gekühlt werden, lässt sich die Defektmigration nicht unterbinden.<br />

Die Defektmigration hilft, einen Teil der durch Bestrahlung induzierten Defekte zu kompensieren.<br />

Wenn zwei sich rekombinierende Defekte durch die Diffusion aufeinander treffen, können<br />

sich beide aufheben. Der entsprechende Strahlenschaden wird dadurch repariert. Es wird von<br />

einer positiven Ausheilung (beneficial annealing) gesprochen. Gleichzeitig können sich zwei<br />

Defekte genauso gut zu einem Komplexdefekt zusammenschließen und dadurch einen eventuell<br />

schwerwiegenderen Strahlenschaden hervorrufen. Dies wird selbstverstärkende Schädigung 2<br />

genannt. Um diesen Defekt wieder aufzulösen, ist eine wesentlich höhere Energie erforderlich.<br />

Abbildung 3.3 zeigt die drei denkbaren Fälle Migration, Komplexbildung und Komplexzerfall<br />

2 Das Oxymoron "‘negatives Ausheilen"’ beziehungsweise "‘gegenläufiges Ausheilen"’ ist sprachlich näher<br />

am englischen Fachbegriff "‘negative annealing"’ beziehungsweise "‘reversed annealing"’ und wird, obwohl es<br />

streng genommen ein Oxymoron ist, im Folgenden anstatt "‘selbst verstärkende Schädigung"’ verwendet, um das<br />

Verständnis zu erleichtern.

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